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半導體材料
半導體材料 文章 進(jìn)入半導體材料技術(shù)社區
半導體材料掀革命 10nm制程改用鍺/III-V元素
- 半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在邁入10nm技術(shù)節點(diǎn)后，將面臨物理極限，使制程微縮效益降低，因此半導體大廠(chǎng)已相繼投入研發(fā)更穩定、高效率的替代材料。其中，鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，已被視為產(chǎn)業(yè)明日之星。 應用材料半導體事業(yè)群EpitaxyKPU全球產(chǎn)品經(jīng)理SaurabhChopra提到，除了制程演進(jìn)以外，材料技術(shù)更迭也是影響半導體科技持續突破的關(guān)鍵。 應用材料(Applied
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美研制出新式超導場(chǎng)效應晶體管
- 美國科學(xué)家使用自主設計的、精確的原子逐層排列技術(shù)，構造出了一個(gè)超薄的超導場(chǎng)效應晶體管，以洞悉絕緣材料變成高溫超導體的環(huán)境細節。發(fā)表于當日出版的《自然》雜志上的該突破將使科學(xué)家能更好地理解高溫超導性，加速無(wú)電阻電子設備的研發(fā)進(jìn)程。
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2010年全球半導體材料銷(xiāo)售額創(chuàng )下新高
- 由于半導體產(chǎn)業(yè)出貨量創(chuàng )新高，2010年全球半導體材料市場(chǎng)較2009年增長(cháng)25%，超過(guò)了2007年426.7億美元的高位。 2010年全球半導體材料市場(chǎng)收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場(chǎng)整體增長(cháng)做出了貢獻?！?/li>
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輝鉬材料異軍突起 或成為新一代半導體材料
- 近日，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院(EPFL)納米電子學(xué)與結構(LANES)實(shí)驗室稱(chēng)，用一種名為輝鉬(MoS2)的單分子層材料制造半導體，或用來(lái)制造更小、能效更高的電子芯片，在下一代納米電子設備領(lǐng)域，將比傳統的硅材料或富勒烯更有優(yōu)勢。研究論文發(fā)表在1月30日的《自然?納米技術(shù)》雜志上。 輝鉬在自然界中含量豐富，通常用于合金鋼或潤滑油添加劑中的成分，在電子學(xué)領(lǐng)域尚未得到廣泛研究。“它是一種二維材料，非常薄，很容易用在納米技術(shù)上，在制造微型晶體管、發(fā)光二極管(LEDs)、太陽(yáng)能電池等方面有很大潛
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Dow Corning加入imec GaN研發(fā)項目
- Dow Corning正式簽署協(xié)議，加入imec的關(guān)于GaN半導體材料和器件技術(shù)的多方研發(fā)項目。該項目關(guān)注于下一代GaN功率器件和LED的發(fā)展。Dow Corning和imec的合作將致力于將硅晶圓上外延GaN技術(shù)帶入制造階段。
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全球電子化學(xué)品市場(chǎng)前景看好
- 經(jīng)歷了2008年底和2009年初的大幅下挫后，當前全球電子化學(xué)品需求已經(jīng)恢復至下挫前的水平。與此同時(shí)，生產(chǎn)商面臨的成本壓力以及市場(chǎng)熱捧新型材料兩大因素正在促使電子化學(xué)品行業(yè)進(jìn)行革新和產(chǎn)業(yè)鏈的整合。這是從國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)于7月中旬在美國舊金山舉辦的2010年SEMICON West國際半導體展上傳出的信息。 微電子公司ATMI公司執行副總裁陶得·海因波特曼表示，與2009年相比，當前電子化學(xué)品工業(yè)表現景氣，客戶(hù)消費信心更加充足。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下，全球半導體生產(chǎn)
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SEMI：半導體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng )新的記錄
- 根據SEMI于SEMICON West上最新的數據報道，由于IC出貨量的持續增加，導致半導體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。 2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過(guò)2008年241.9億美元水平 。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會(huì )上公布的數據。 在2010年中增長(cháng)最快是硅片(32%up，達94.1億美元)，緊接著(zhù)是光刻膠(2
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東京大學(xué)推出氧化物半導體驅動(dòng)液晶面板
- 日本東北大學(xué)研究生院工學(xué)研究科智能元件材料學(xué)專(zhuān)業(yè)教授小池淳一的研究小組開(kāi)發(fā)出了用于氧化物半導體TFT驅動(dòng)的液晶面板、基于Cu-Mn合金的布線(xiàn)工藝，并在有源矩陣型顯示器國際學(xué)會(huì ) “AM-FPD 10”(2010年7月5～7日，在東京工業(yè)大學(xué)舉行)上發(fā)表了演講。與目前液晶面板中使用的Al布線(xiàn)相比，Cu布線(xiàn)的電阻要低1/2左右，因而可縮小面板布線(xiàn)的RC延遲。該工藝主要面向大尺寸液晶面板“4K×2K”(4000×2000像素級)以上的高精
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業(yè)界看法分歧 2010晶圓設備業(yè)前景難測
- 從日前由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì )’(ISS)中所發(fā)表的演講來(lái)看，隨著(zhù)IC與彰圓設備產(chǎn)業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了!但在ISS大會(huì )的走廊上也聽(tīng)到了各種耳語(yǔ)表達出不同的觀(guān)點(diǎn)──2010年將會(huì )如何發(fā)展似乎誰(shuí)也說(shuō)不準。 部份業(yè)界分析師與設備制造商們預測，IC產(chǎn)業(yè)可能在2010年初期出現另一波需求衰退，甚至包括LCD與太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)也面臨著(zhù)相同的命運，導致出現令人憂(yōu)心的雙重衰退市況。而沖擊這整體市場(chǎng)的衰退潮將可能使得晶圓設備訂單陷入
- 關(guān)鍵字： 半導體材料 晶圓
半導體材料介紹
半導體材料（semiconductor material）
導電能力介于導體與絕緣體之間的物質(zhì)稱(chēng)為半導體。半導體材料是一類(lèi)具有半導體性能、可用來(lái)制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內。半導體材料的電學(xué)性質(zhì)對光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感，在半導體材料中摻入少量雜質(zhì)可以控制這類(lèi)材料的電導率。正是利用半導體材料的這些性質(zhì)，才制造出功能多樣 [ 查看詳細 ]
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