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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導體?測試?系統?

SEMI:2021Q2全球半導體設備出貨創(chuàng )新高

  •   SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))日前公布最新一版《全球半導體設備市場(chǎng)報告》。報告顯示,2021年第二季度半導體設備出貨金額達249億美元,環(huán)比增長(cháng)5%,同比則大幅增長(cháng)48%,創(chuàng )下歷史新高?! ∑渲?,中國大陸二季度半導體設備出貨82.2億美元,環(huán)比增長(cháng)38%,同比增長(cháng)79%;憑借這一增速,力壓韓國成為全球最大市場(chǎng)?! №n國和中國臺灣則同步各退一位,位居第二和第三。韓國二季度半導體設備出貨額為66.2億美元,環(huán)比下降9%,同比則增長(cháng)48%。韓國一季度半導體設備采購73.1億美元,堪稱(chēng)歷史記錄?! ≈袊_灣二
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Socionext和合作伙伴發(fā)表宇宙射線(xiàn)介子和中子引起的半導體軟誤差之間的差異

  • 建立環(huán)境輻射評價(jià)與對策的技術(shù)Socionext Inc.與高能加速器研究組織材料結構科學(xué)研究所、京都大學(xué)綜合輻射與核科學(xué)研究所、大阪大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)研究生院經(jīng)共同研究,首次成功證明介子和中子引起的半導體器件的軟誤差具有不同的特性。該研究小組對日本質(zhì)子加速器研究中心 (J-PARC)材料和生命科學(xué)設施 (MLF) 的μ 子科學(xué)設施 (MUSE)、京都大學(xué)研究中心(KUR)的熱中子束和大阪大學(xué)核物理研究中心 (RCNP) 的高能中子束進(jìn)行了負μ子束和正μ子束照射半導體器件的實(shí)驗反應堆。課題組通過(guò)使用多種類(lèi)型
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臺積電之后 三星正式宣布芯片代工漲價(jià):漲幅高達20%

  •   全球半導體芯片市場(chǎng)進(jìn)一步漲價(jià)已經(jīng)不可避免——前幾天臺積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達20%之后,三星現在也正式跟進(jìn)了,價(jià)格也會(huì )上漲多達20%?! 蟮?,三星已通知客戶(hù),將在今年下半年提高代工價(jià)格,知情人士稱(chēng)三星計劃將代工價(jià)格提高15%-20%?! Q(chēng),此舉已經(jīng)獲得了一些客戶(hù)同意,并已經(jīng)簽訂新的合同?! 【唧w的價(jià)格漲幅取決于客戶(hù)的訂單量、芯片種類(lèi)和合同期限,新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效?! ‖F在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片,高通的驍龍888/888 Plus芯片等,這次
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普潤投資談資本涌入半導體產(chǎn)業(yè):用辨證角度看待投資熱現象

  • 作為國家戰略未來(lái)發(fā)展方向的半導體產(chǎn)業(yè),正受到一眾資本的熱捧。面對當前半導體產(chǎn)業(yè)投資熱的情況,譜潤投資在8月28日接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示,應該用辨證的角度去看待行業(yè)中的投資熱、估值高等現象。而作為投資機構,譜潤投資正通過(guò)“點(diǎn)突破”配合“投資并購”的方式助力產(chǎn)業(yè)突破。據智慧芽全球專(zhuān)利數據庫顯示,截至2021年8月25日,中國企業(yè)/機構在芯片領(lǐng)域的專(zhuān)利申請量已超過(guò)120萬(wàn)件,其中已授權發(fā)明專(zhuān)利近22萬(wàn)件。2020年新增芯片相關(guān)專(zhuān)利申請量超13萬(wàn)件,其中已授權的發(fā)明專(zhuān)利4000余件。除2020年外,近20年我國在芯片
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半導體訂單爆滿(mǎn),晶圓代工廠(chǎng)漲勢不停歇

  • 受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)與車(chē)用市場(chǎng)等拉貨暢旺,訂單塞爆晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能,帶動(dòng)聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺積電調漲訊息不斷,自今年第3 季開(kāi)漲以來(lái),晶圓代工價(jià)格宛如一去不回頭,市場(chǎng)已喊漲到明年首季。 聯(lián)電與世界先進(jìn)第三季持續調漲產(chǎn)品售價(jià),其中聯(lián)電第三季產(chǎn)品平均售價(jià)將上揚6%,世界先進(jìn)第三季產(chǎn)品平均售價(jià)更將上揚11%至13%。漲勢未停歇,8月中旬再傳出聯(lián)電第四季規劃再調漲代工價(jià)格,平均調漲幅度在10%,最新消息更 盡管臺積電和聯(lián)電不評論價(jià)格問(wèn)題和市場(chǎng)傳言,不過(guò)由此可見(jiàn)晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱的程度。產(chǎn)業(yè)人士分析,這波上漲
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比亞迪vs富士康,誰(shuí)會(huì )做大半導體?

  • 比亞迪和富士康都是中國制造的龍頭企業(yè),曾幾何時(shí),他們有著(zhù)很多的相似性,高管和普通人才之間的流動(dòng)也挺頻繁,但二十余年之后,兩家企業(yè)的發(fā)展路徑出現了非常微妙的變化:富士康受惠于蘋(píng)果訂單,知名度和營(yíng)收都高于比亞迪,在最新世界500強榜單上位列22位,特別是iPhone Town更是聞名全球?;蛟S是因為太專(zhuān)注于蘋(píng)果業(yè)務(wù),以至于,他們在自主品牌開(kāi)發(fā)方面,顯得乏善可陳,自己推出的手機、平板、汽車(chē)都沒(méi)有做大;相比之下,比亞迪的自主開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)做得更好,他們的電動(dòng)車(chē)業(yè)務(wù)可謂風(fēng)生水起,成為很多省會(huì )城市推進(jìn)綠色交通的合作商,同時(shí)
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三星未來(lái)三年將向半導體、AI等戰略業(yè)務(wù)投資240萬(wàn)億韓元

  •   8月24日消息,據國外媒體報道,周二,三星表示,未來(lái)三年,它將向半導體、生物制藥、電信、人工智能(AI)、機器人等戰略業(yè)務(wù)投資240萬(wàn)億韓元(約合2060億美元)?! ∪潜硎?,這筆投資將有助于增強該集團在芯片制造等關(guān)鍵行業(yè)的全球地位,同時(shí)使其能夠在機器人和下一代電信等新領(lǐng)域尋求增長(cháng)機會(huì )?! 饷綀蟮?,三星這240萬(wàn)億韓元的投資將直接創(chuàng )造4萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位,其中180萬(wàn)億韓元將用于投資韓國?! ∽?020年下半年以來(lái),芯片短缺問(wèn)題就成為半導體行業(yè)的主旋律。目前,該問(wèn)題已對全球汽車(chē)制造商造成沖擊,其根源是
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日媒:半導體巨頭增產(chǎn)恐引發(fā)市場(chǎng)過(guò)熱

  • 據《日本經(jīng)濟新聞》8月20日報道,半導體企業(yè)正在快速推進(jìn)增產(chǎn)準備事宜,以緩解全球性芯片荒。汽車(chē)等行業(yè)已陷入嚴重的半導體短缺困境,豐田汽車(chē)公司19日宣布,由于包括半導體在內的零部件短缺,將大幅調整生產(chǎn)計劃。半導體巨頭為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,正積極加大原材料采購力度,9家企業(yè)在最近一個(gè)季度的庫存資產(chǎn)達到史上最高水平。但也有客戶(hù)發(fā)來(lái)的訂單明顯超出必要程度,因而難以判斷實(shí)際需求。報道稱(chēng),汽車(chē)和家電的數字化、5G通信的普及使得半導體需求量飆升。由于東南亞地區新冠疫情惡化,一些從事車(chē)載半導體生產(chǎn)的大企業(yè)相繼停工。雖然其他企業(yè)
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半導體:大基金二期進(jìn)入密集投資期

  • 大基金二期近期在二級市場(chǎng)上連續投資了中微公司和南大光電,并與華潤微聯(lián)合擴產(chǎn),如此頻繁的舉動(dòng)顯示其已進(jìn)入投資密集落地期。大基金二期的投資規模接近萬(wàn)億,主投方向是上游的材料和設備,能預期合作的個(gè)股不僅未來(lái)基本面有向好預期,股價(jià)短期還有不錯受益。二期規模近萬(wàn)億國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)是2014年由工信部牽頭,由國開(kāi)金融、中國煙草、中國移動(dòng)、中國電科、亦莊國投等作為發(fā)起人而成立的國家級產(chǎn)業(yè)基金。它的初衷是建立我國自主可控的集成電路供應鏈,重點(diǎn)投資的是國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭企業(yè)?;鹪O立之初就確定
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硅片:半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基石,國產(chǎn)替代空間巨大

  • 近年來(lái),由于電信基礎設施建設帶來(lái)的零件需求逐漸強勁,疊加遠程教育和5G手機滲透率的不斷提高,以及通信、汽車(chē)半導體產(chǎn)業(yè)等新興行業(yè)的出現等因素,半導體市場(chǎng)表現良好。半導體行業(yè)的兩大核心支柱是材料和設備。作為百億美元級別的行業(yè),半導體材料的市場(chǎng)規模不算很大,但其內部材料種類(lèi)繁多,單一產(chǎn)品市場(chǎng)規模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。半導體產(chǎn)業(yè)架構中的上游材料供應主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品和濺射靶材等。半導體硅片占比半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額高達36.6%,占比最高,是
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史密斯英特康應對5G時(shí)代下高頻芯片測試挑戰

  • 在全球半導體市場(chǎng)規模不斷增長(cháng),新能源汽車(chē)需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下,半導體行業(yè)推動(dòng)封測環(huán)節持續向好。同時(shí),隨著(zhù)大批新建晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能釋放,主流代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率提升,晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。Yole統計數據顯示,2020年全球封測市場(chǎng)規模達到594億美元,同比增長(cháng)5.3%,國內封測市場(chǎng)規模為2510億元,同比增長(cháng)6.8%。全球范圍內,封裝測試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求旺盛,具有廣闊的市場(chǎng)空間。隨著(zhù)天線(xiàn)集成在封裝中,封裝變得越來(lái)越復雜,為了保證出廠(chǎng)的芯片品質(zhì),芯片測試環(huán)
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央媒發(fā)聲“缺芯”不是“炒芯,半導體的風(fēng)險與機會(huì )如何看待

  • 央視財經(jīng)“缺芯”不是“炒芯”的理由:針對汽車(chē)芯片市場(chǎng)哄抬炒作、價(jià)格高企等突出問(wèn)題,市場(chǎng)監管總局“該出手時(shí)就出手”,近日對涉嫌哄抬價(jià)格的汽車(chē)芯片經(jīng)銷(xiāo)企業(yè)立案調查。當此之時(shí),“炒芯”者立即“收手”,懸崖勒馬,應是明智之舉。投資者看到這個(gè)新聞都是很擔心半導體芯片股票的的風(fēng)險。但是大家注意我們需要用客觀(guān)的心態(tài)去面對,首先我們先看整個(gè)半導體芯片行業(yè)基本面,因為主導的股票板塊上漲的內在因素是基本面,而政策角度是方向,短期的熱點(diǎn)新聞是催化劑。首先基本面去看,整個(gè)芯片半導體行情是在2020整個(gè)行業(yè)出現了大的轉折,直觀(guān)的數
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迎接嚴酷挑戰 聚焦中國芯破局中國制造

  • 從2019年開(kāi)始,以華為被美國政府制裁為導火索,中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了前所未有的關(guān)注。特別是伴隨著(zhù)各種媒體的渲染,中國半導體產(chǎn)業(yè)的不足和成就都被媒體的濾鏡放大了很多倍,一時(shí)間很難讓人看清中國半導體的真實(shí)情況。
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半導體行業(yè)自信過(guò)頭背后,這才是現狀

  • 日前,隨著(zhù)一個(gè)“半導體行業(yè)交流(500人)”微信群的聊天截圖流出,方正證券科技與電子首席分析師陳杭因向疑似為中芯國際光刻膠技術(shù)負責人的楊曉松直言“你算老幾”,從資本市場(chǎng)和半導體行業(yè)內爆火出圈。從截圖中的聊天內容來(lái)看,陳杭與楊曉松二人的網(wǎng)上“爭執”源頭似乎涉及目前我國企業(yè)在A(yíng)rF高端光刻膠方面的國產(chǎn)化成果。楊曉松認為,(國產(chǎn))ArF還“沒(méi)一家能看的,各個(gè)都不敢來(lái)見(jiàn)我”。此話(huà)一出即遭陳杭怒懟。四家日本企業(yè)占全球逾80%光刻膠份額中國證券業(yè)協(xié)會(huì )網(wǎng)站及陳杭團隊官方信息顯示,陳杭系北大計算機碩士高材生,2019年6
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揭秘半導體制造全流程(中篇)

  • 在《揭秘半導體制造全流程(上篇)》 中,我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期,我們將繼續探索半導體制造過(guò)程中的兩大關(guān)鍵步驟:刻蝕和薄膜沉積。第四步:刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后,就要用刻蝕工藝來(lái)去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來(lái)去除選定的多余部分??涛g的方法主要分為兩種,取決于所使用的物質(zhì):使用特定的化學(xué)溶液進(jìn)行化學(xué)反應來(lái)去除氧化膜的濕法刻蝕,以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
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半導體?測試?系統?介紹

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