半導體?測試?系統? 文章進(jìn)入半導體?測試?系統?技術(shù)社區

通富微電測試技術(shù)

Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
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通富微電基板類(lèi)封裝

Bump Series當前位置：首頁(yè)?>?產(chǎn)品技術(shù)?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature? ? ? &n
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長(cháng)電科技：2021圓滿(mǎn)收官看好2022業(yè)績(jì)持續性增長(cháng)

2021 年業(yè)績(jì)符合我們預期公司公布2021 年業(yè)績(jì)：收入305.0 億元，同比增長(cháng)15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長(cháng)126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長(cháng)161.2%，上述主要財務(wù)指標均創(chuàng )下歷史新高。對應到4Q21 單季度來(lái)看，公司實(shí)現收入85.9 億元，環(huán)比增長(cháng)6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長(cháng)6.3%。整體業(yè)績(jì)符合我們預期。 &nbs
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長(cháng)電科技焊線(xiàn)封裝技術(shù)

焊線(xiàn)封裝技術(shù)焊線(xiàn)形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線(xiàn)被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數的半導體封裝。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技可以使用金線(xiàn)、銀線(xiàn)、銅線(xiàn)等多種金屬進(jìn)行焊線(xiàn)封裝。作為金線(xiàn)的低成本替代品，銅線(xiàn)正在成為焊線(xiàn)封裝中首選的互連材料。銅線(xiàn)具有與金線(xiàn)相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線(xiàn)電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長(cháng)電科技可以提供各類(lèi)焊線(xiàn)封裝類(lèi)型，并最大程度地節省物料成本，從而實(shí)現最具成本效益的銅焊線(xiàn)解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
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長(cháng)電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

?MEMS與傳感器隨著(zhù)消費者對能夠實(shí)現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長(cháng)，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的眾多系統中。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專(zhuān)業(yè) MEMS 團隊，長(cháng)電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內部測試解決方案。長(cháng)電科技能夠為客戶(hù)的終端產(chǎn)品提供更小外形
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長(cháng)電科技倒裝封裝技術(shù)

倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線(xiàn)直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實(shí)現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實(shí)現了其他傳統封裝方法無(wú)法實(shí)現的芯片功率分配和地線(xiàn)分配新模式。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無(wú)源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進(jìn) 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng )新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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長(cháng)電科技系統級封裝技術(shù)

系統級封裝（SiP）半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰，因為消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來(lái)對于提高系統性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱(chēng)為系統集成的先進(jìn)封裝方法。系統集成可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統或模塊化子系統中，以實(shí)現更高的性能、功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內部的空間要求。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技在SiP封裝的優(yōu)勢體現在3種先進(jìn)技術(shù)：雙面塑形技術(shù)、EM
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長(cháng)電科技晶圓級封裝技術(shù)

晶圓級封裝技術(shù)晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術(shù)當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來(lái)了復雜的技術(shù)和制造挑戰，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技在提供全方位的晶圓級技術(shù)解決方案平臺方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無(wú)源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
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變電站蓄電池遠程充放電控制系統的研究*

從變電站生產(chǎn)實(shí)際出發(fā)，結合現有物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，從原理、方法和設計等方面，對變電站蓄電池遠程充放電系統進(jìn)行說(shuō)明。本文研制一套變電站蓄電池遠程控制系統，可以遠程實(shí)現蓄電池靜態(tài)充放電測試及內阻測試的定期切換相關(guān)工作，減少前往變電站進(jìn)行蓄電池定期切換所花費的時(shí)間，實(shí)現了故障、煙感及溫度的告警，充放電監視、電壓測量、單體內阻測量、電池性能查驗、歷史數據核對等功能。在 220 kV變電站全面應用以來(lái)，在保證變電站蓄電池運行維護安全的前提下，極大地提高了運檢人員的工作效率。
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2022半導體產(chǎn)業(yè)調查數據出爐！34％業(yè)者今年營(yíng)收看增兩成

半導體業(yè)景氣備受看好！KPMG安侯建業(yè)15日發(fā)布《2022全球半導體產(chǎn)業(yè)大調查》指出，有95％的半導體業(yè)CEO認為未來(lái)一年營(yíng)收將持續成長(cháng)，甚至有34％半導體業(yè)者營(yíng)收年增率有望達到兩成以上，兩項信心指標皆創(chuàng )歷年最佳。KPMG全球半導體產(chǎn)業(yè)負責人Lincoln Clark表示，2022年全球半導體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收仍上看6,000億美元，有望再創(chuàng )歷史新高，未來(lái)半導體業(yè)成長(cháng)關(guān)鍵來(lái)自5G為首的無(wú)線(xiàn)通信、電動(dòng)車(chē)等車(chē)用電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)等三大應用商機，尤其以車(chē)用電子最亮眼，預估車(chē)用半導體市場(chǎng)規模將會(huì )在未來(lái)20年成長(cháng)四倍，從目前約
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工研院開(kāi)發(fā)余氫純化技術(shù) 與半導體合作回收轉為電力

工研院今「打造凈零時(shí)代競爭力」論壇暨特展，展出超過(guò)40項減碳技術(shù)，包括可應用在半導體產(chǎn)業(yè)的「余氫發(fā)電與純化」、讓碳循環(huán)的「二氧化碳捕獲再利用」等創(chuàng )新科技，要以創(chuàng )新技術(shù)協(xié)助產(chǎn)業(yè)提升凈零時(shí)代的競爭力，出了科技技術(shù)協(xié)助，工研院董事長(cháng)李世光表示，該院還從碳管理平臺、服務(wù)團、人才、技術(shù)等四大面向，提供企業(yè)一站式購足的關(guān)鍵解方?！赣览m碳管理平臺」是全臺產(chǎn)業(yè)碳足跡數據最豐富的數據庫，橫跨超過(guò)20種產(chǎn)業(yè)，累積多年超過(guò)1萬(wàn)筆數據，可協(xié)助企業(yè)跨出執行凈零的第一步?！竷袅闾寂欧?wù)團」從企業(yè)教育、碳排健檢、凈零輔導到新技術(shù)導入及
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(2022.4.11)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導體市場(chǎng)可望達到萬(wàn)億美元規模麥肯錫基于一系列宏觀(guān)經(jīng)濟假設的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長(cháng)率可能為 6%至8%。而同時(shí)半導體行業(yè)的平均價(jià)格也在增長(cháng)。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設全行業(yè)平均價(jià)格每年增長(cháng)約 2%，并在當前波動(dòng)后恢復供需平衡，到本十年末將達到1萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)。2. 德勤2022年全球半導體行業(yè)展望2022 年，全球半導體芯片行業(yè)預計將達到約 6000 億美元。根據德勤分析，過(guò)去兩年的
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白宮：缺芯可能對美國經(jīng)濟造成前所未有傷害，沒(méi)有快速解決辦法

4月7日消息，美國白宮周三與部分國會(huì )議員舉行了機密簡(jiǎn)報會(huì )，警告稱(chēng)半導體供應鏈問(wèn)題讓美國變得更脆弱。白宮敦促?lài)鴷?huì )盡快撥款520億美元，以對在美國本土生產(chǎn)半導體進(jìn)行補貼。白宮國家經(jīng)濟委員會(huì )(National Economic Council)主任布萊恩·迪斯(Brian Deese)表示，"最樂(lè )觀(guān)的估計是，半導體供應不足造成的損失可能相當于2021年美國國內生產(chǎn)總值(GDP，約為23萬(wàn)億美元)的1%。"白宮表示，商務(wù)部部長(cháng)吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)、國防部副部長(cháng)凱瑟琳·?？?/li>
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A股半導體表現為何衰

最近很多人詢(xún)問(wèn)我們，半導體板塊的表現怎么這么乏力。我們不是專(zhuān)業(yè)股市分析機構，所以我們沒(méi)法給出明確的走勢建議，但對我們從業(yè)者來(lái)說(shuō)，我們看到的問(wèn)題是究竟中國半導體企業(yè)如何去正確評估其價(jià)值？
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(2022.3.28)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收，第一次見(jiàn)到全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量?jì)r(jià)齊揚！2021年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收破千億美元據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2021年由于各類(lèi)終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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