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北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園
北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園 文章 進(jìn)入北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園技術(shù)社區
恩智浦和索尼計劃成立合資公司開(kāi)展非接觸式IC業(yè)務(wù)
- NFC技術(shù)的首創(chuàng )者將面向非接觸式交易聯(lián)合開(kāi)發(fā)安全芯片 恩智浦(NXP)半導體(原飛利浦半導體)和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄,計劃在2007年年中之前建立合資公司,以在全球范圍內推動(dòng)非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規劃、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及市場(chǎng)推廣,這一芯片將同時(shí)包含MIFARE®和FeliCa™操作系統和應用,以及其他非接觸式智能卡操作系統和應用。 通過(guò)將這一安全芯片與 NFC 芯片相結合,可以為手機應用開(kāi)發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺
- 關(guān)鍵字: IC 恩智浦 非接觸式 合資公司 索尼 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 消費電子
奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉編碼器IC
- 為各種汽車(chē)、工業(yè)和消費應用的機械式旋轉開(kāi)關(guān)提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司(austriamicrosystems)宣布,推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉編碼器IC——AS5030 和 AS5130,以進(jìn)一步擴展其旋轉編碼器產(chǎn)品線(xiàn)。新推出的器件可為汽車(chē)、工業(yè)和消費類(lèi)應用的機械式旋轉提供可靠的、非接觸式替代解決方案。 通過(guò)數字串行接口(SSI)或脈沖寬度調制(PWM)輸出,AS
- 關(guān)鍵字: IC 按鈕 奧地利微電子 編碼器 磁旋轉 單片機 嵌入式系統
NXP讓智能卡IC厚度減半
- 為電子政務(wù)解決方案制造商帶來(lái)更大的設計空間 由飛利浦創(chuàng )立的獨立半導體公司NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商,其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今,NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現僅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎上,NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
- 關(guān)鍵字: IC NXP 單片機 工業(yè)控制 厚度 汽車(chē)電子 嵌入式系統 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 智能卡 工業(yè)控制
新型光刻智能IC布線(xiàn)器加入競爭
- 物理IC設計人員現在有了一個(gè)替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設計流程:Sierra Design Automation公司新的精細布線(xiàn)工具。該布線(xiàn)器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中,后者是一種平面布局器(floorplanner)、物理合成和時(shí)鐘樹(shù)合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC(圖)網(wǎng)表到GDSII(圖形設計系統II)套件工具,可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast,以及新的Talus R
- 關(guān)鍵字: IC 單片機 平面布局器 嵌入式系統 其他IC 制程
ADI發(fā)布具有亞吉赫茲窄帶CMOS收發(fā)器IC
- ——全新高性能ADF7021可滿(mǎn)足AMR、無(wú)線(xiàn)家庭自動(dòng)化和多種無(wú)線(xiàn)連接應用要求, 提供比同類(lèi)產(chǎn)品提高7dB靈敏度,最低發(fā)射器功耗電流和最少外部元件。 美國模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市(Norwood, Mass.)發(fā)布推出ADF7021窄帶收發(fā)器集成電路(IC)擴展了其業(yè)界領(lǐng)先的射頻(RF)IC產(chǎn)品種類(lèi)。ADF7021適合于工作在80 MHz~650 MHz和862 MHz~940 MHz多個(gè)頻帶。ADF7021完全符合歐洲ETSI-300
- 關(guān)鍵字: ADI CMOS IC 單片機 電源技術(shù) 工業(yè)控制 接收器 靈敏度 模擬技術(shù) 嵌入式系統 收發(fā)器 亞吉赫茲窄帶 工業(yè)控制
Top Down FPGA設計的黃金組合
- 電子技術(shù)的日新月異,不斷地改變著(zhù)人們的生活方式。而世界電子技術(shù)及設計方法的發(fā)展,正在給中國的電子設計工程師們以新的挑戰和壓力。不能否認,目前中國電子設計技術(shù)仍遠遠落后于發(fā)達國家水平,尤其是在電子技術(shù)的基礎產(chǎn)業(yè),即IC/ASIC方面。當國人以國產(chǎn)計算機,電視,VCD,影碟機等產(chǎn)業(yè)欣欣向榮,飛速發(fā)展而沾沾自喜的時(shí)候,卻不能不看到,幾乎所有的核心技術(shù)和幾乎所有的內部關(guān)鍵集成電路,仍然印著(zhù)國外半導體廠(chǎng)家的商標。單從時(shí)間上看,國內技術(shù)可能只落后一、二十年,但是我們更應該看到:一方面,這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是以非線(xiàn)性速度向前
- 關(guān)鍵字: FPGA IC/ASIC 單片機 嵌入式系統
“巧”降知識產(chǎn)權成本 IC企業(yè)必修課
- 在全球化的市場(chǎng)競爭中,國際競爭對手較多采用知識產(chǎn)權策略,因此,中國企業(yè)在競爭中遭遇知識產(chǎn)權訴訟也是較難避免的事情。中國企業(yè)必須認識到,知識產(chǎn)權保護日益成為商業(yè)競爭的必選武器,全球化知識產(chǎn)權戰略是中國企業(yè)走出國門(mén)的必修課。技術(shù)創(chuàng )新是企業(yè)發(fā)展的內在動(dòng)力,知識產(chǎn)權是保護創(chuàng )新的必然選擇。雖然訴訟不可避免,但是未雨綢繆,降低知識產(chǎn)權風(fēng)險的方法卻不是沒(méi)有。通過(guò)與對手談判進(jìn)行專(zhuān)利交叉授權可以“化干戈為玉帛”,建立自身強大的研發(fā)實(shí)力還可“
- 關(guān)鍵字: IC 測量 測試 產(chǎn)權成本 單片機 電源技術(shù) 工業(yè)控制 模擬技術(shù) 企業(yè) 汽車(chē)電子 嵌入式系統 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 工業(yè)控制
SiGe推出首款配合伽利略系統的接收器IC
- SiGe 半導體推出全球首款配合伽利略系統的接收器 IC 實(shí)現消費電子產(chǎn)品的高精度導航服務(wù) 基于軟件的設計把線(xiàn)路板面積減至最少,而成本和功耗也降至最低 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球首款配合伽利略衛星 (Galileo) 的接收器,適用于一般消費電子產(chǎn)品,可將高精度導航服務(wù)集成到筆記本電腦、PDA、媒體播放器、手機以及照相機等便攜式設備中。 伽利略是全新的衛星系統,較之現有的&
- 關(guān)鍵字: IC SiGe 單片機 伽利略系統 接收器 嵌入式系統 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
東芝首款具有HD DVD性能的硬盤(pán)錄像機
- 美國模擬器件公司發(fā)布日本東芝公司已經(jīng)選用了ADI公司的幾款業(yè)界領(lǐng)先的信號處理解決方案以支持業(yè)界首款具有高清晰度(HD)DVD性能的硬盤(pán)錄像機的視頻和音頻信號鏈。其中RD-A1硬盤(pán)錄像機帶有1000吉字節(TB)硬盤(pán),使用了ADI公司的數據轉換器、視頻編碼器、放大器、SHARC®處理器和溫度監視器等多種芯片以支持消費者在當今家庭電子設備中所要求的HD視頻和音頻質(zhì)量。Toshiba公司以前通過(guò)選擇ADI公司的SHARC處理器選用了ADI公司的信號處理專(zhuān)家經(jīng)驗,支持全球首款HD DVD、HD
- 關(guān)鍵字: ADI DVD HD IC 單片機 東芝 嵌入式系統 消費電子 硬盤(pán)錄像機 存儲器 消費電子
科利登在IC China2006上展出SapphireD-10
- 科利登系統有限公司 宣布:在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì )上,科利登將展出其Sapphire D-10系統。IC China是半導體設備,材料和服務(wù)供應商的一個(gè)重要集會(huì ),同時(shí)也是加強在亞太及中國地區商業(yè)合作的極佳機會(huì )。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項,是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測試解決方案,特別為微控制器,無(wú)線(xiàn)基帶,顯示驅動(dòng)及低成本消費類(lèi)混
- 關(guān)鍵字: 2006 China D-10 IC Sapphire 測試測量 封裝測試 科利登 封裝
Tensilica參加第四屆IC China2006
- Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì )IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會(huì ),旨在展示其專(zhuān)利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開(kāi)發(fā)工具,該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來(lái)發(fā)展趨勢的顛覆性技術(shù)之一。同時(shí),Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品-鉆石系列標準處理器內核產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
- 關(guān)鍵字: China2006 IC Tensilica 單片機 工業(yè)控制 汽車(chē)電子 嵌入式系統 工業(yè)控制
北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園的理解,并與今后在此搜索北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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