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北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園
北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園 文章 進(jìn)入北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園技術(shù)社區
AVS手機解碼芯片將面市 成本不比H.264高
- 張偉民透露，AVS的手機解碼芯片將于今年6月面市，成本不會(huì )比H.264高?！岸彝耆梢耘?G網(wǎng)，3G能達到384K碼流，而AVS有230K就可以了?！?nbsp; 音視頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)張偉民日前接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，作為我國具備自主知識產(chǎn)權的第二代信源編碼標準AVS產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。AVS未來(lái)的目標是高清，而手機電視和IPTV這些新興市場(chǎng)則是AVS當前進(jìn)入的重點(diǎn)。 &nbs
- 關(guān)鍵字： AVS手機 IC 解碼芯片
威捷采用Synopsys IC Compiler進(jìn)行90納米設計
- 易于移植、強有力的技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設計自動(dòng)化軟件工具（EDA）領(lǐng)導廠(chǎng)商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國威捷半導體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線(xiàn)解決方案，設計其高性能視頻處理器。長(cháng)期以來(lái)，威捷半導體一直是Synopsys布局布線(xiàn)技術(shù)的用戶(hù)。為了轉向90納米工藝，威捷半導體評估了市場(chǎng)上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
- 關(guān)鍵字： 90納米設計 Compiler IC Synopsys 單片機 嵌入式系統 威捷半導體
Cirrus Logic為數字電視及消費電子類(lèi)應用推出創(chuàng )新高集成音頻IC
- CS4525為性能卓越的單芯片D類(lèi)放大器， 支持模擬和數字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司（納斯達克代碼：CRUS）推出創(chuàng )新型高集成度的單芯片D類(lèi)放大器CS4525，專(zhuān)門(mén)投放于全球快速增長(cháng)的平板數字電視市場(chǎng)。CS4525因集成了立體聲模數轉換器、采樣速率轉換器、數字音頻處理器和一個(gè)完整的30W D類(lèi)放大器，包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數字音頻信號的進(jìn)入，憑借其高效的功率級，系統設計無(wú)須使用散熱器。這些功能更使得CS4
- 關(guān)鍵字： Cirrus IC Logic 單片機 高集成音頻 嵌入式系統 數字電視 消費電子 消費電子
印刷技術(shù)制程加速燃料電池時(shí)代來(lái)臨
- 總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學(xué)燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程，可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù)，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著(zhù)和半導體裝配應用提供高精度、高重復性和高良率的生產(chǎn)特性。 DEK指出，燃料電池技術(shù)無(wú)疑會(huì )在未來(lái)的能源應用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來(lái)生產(chǎn)燃料電池材料，將會(huì )加速此一新時(shí)代的來(lái)臨。更重要的是，這些制程和設備都已相當成熟穩健，而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應用
- 關(guān)鍵字： 電池 燃料電池 IC 制造制程
各大公司電子類(lèi)招聘題目精選(IC設計）
- IC設計基礎（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路 相關(guān)的內容（如講清楚模擬、數字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專(zhuān)用集成電路，它是面向專(zhuān)門(mén)用途的電路，專(zhuān)門(mén)為一個(gè)用戶(hù)設計和制造的。根據一 個(gè)用戶(hù)的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門(mén)
- 關(guān)鍵字： IC 人才 設計 EDA IC設計
全球IC構裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
- 一、全球IC構裝產(chǎn)業(yè)概況 由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來(lái)看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開(kāi)始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開(kāi)始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測產(chǎn)能利用率已達八成左右，整體表現可說(shuō)是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場(chǎng)在2004年的增長(cháng)力道延續之下，全球2005年的IC構裝產(chǎn)值達到303億美元，較2004年增長(cháng)10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
- 關(guān)鍵字： IC 材料 產(chǎn)業(yè) 封裝 封裝
IC封裝名詞解釋?zhuān)?）
- BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
- 關(guān)鍵字： IC 封裝 名詞解釋 封裝
Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過(guò)一個(gè)利用32-Bit詢(xún)問(wèn)代碼和8-Bit驗證碼的詢(xún)問(wèn)響應方案來(lái)取得電池驗證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個(gè)基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個(gè)器件提供了一個(gè)快速、靈活的驗證程序，而且可以應用多通道驗證來(lái)提供最高可能的安全等級。 通過(guò)詢(xún)問(wèn)響應方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢(xún)問(wèn)，這
- 關(guān)鍵字： IC Intersil 電池 電源管理 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 驗證 模擬IC 電源
北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園的理解，并與今后在此搜索北京中關(guān)村集成電路(ic)設計園的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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