新型光刻智能IC布線(xiàn)器加入競爭

Pinnacle支持多模設計，例如，其中的IC有低功耗、待機模式和全性能等模式?，F在通用的先進(jìn)IC設計都采用多個(gè)模塊，每個(gè)模塊能夠運行于多種模式。因此，設計人員需要考慮模式切換的多種組合。Pinnacle的用戶(hù)能夠檢查多模和多工藝拐點(diǎn)對定時(shí)、功耗和信號完整性的影響，而利用Olympus的有效性可無(wú)需把信息傳送到第三方的精細布線(xiàn)器。

Sierra的首席技術(shù)官Shankar Krishnamoorthy表示，自從大約8年前Magma推出了Blast以后，布線(xiàn)領(lǐng)域就沒(méi)有什么有意義的突破。他說(shuō)，布線(xiàn)需求已經(jīng)有了發(fā)展，而GDSII網(wǎng)表現在不得不認真地考慮DRC（設計規則檢查），而且還要考慮到光刻問(wèn)題。Krishnamoorthy說(shuō)："過(guò)去兩年，我們一直在開(kāi)發(fā)這個(gè)布線(xiàn)器，并與我們客戶(hù)的光刻團隊緊密合作，以了解布局帶給他們的問(wèn)題。"他指出，盡管大多數DFM（可制造性設計）初創(chuàng )公司都在關(guān)注分析或發(fā)現DFM問(wèn)題，仍有必要采用更多的工具解決問(wèn)題或首先正確地實(shí)現設計。Krishnamoorthy說(shuō)：“發(fā)現問(wèn)題只是解決問(wèn)題的一小半，在65nm和45nm工藝條件下，生產(chǎn)故障的數目非常之大，人們需要轉入實(shí)現階段，這樣才能通過(guò)構建而不是對既出問(wèn)題的反應來(lái)產(chǎn)生正確的設計?！?BR>
新型布線(xiàn)器是一種采用具有和不具有柵格引擎的混合技術(shù)。Krishnamoorthy說(shuō)，該工具可繼續保留大多數布線(xiàn)器的柵格，而只是使線(xiàn)跡離開(kāi)柵格而連接到孔，這樣就可以避免在光刻過(guò)程中出現使性能下降或引起故障的不必要的刻痕。盡管大多數布線(xiàn)器都瞄準線(xiàn)路和間隔規則，Sierra的布線(xiàn)器更專(zhuān)注于幾何圖形，可自動(dòng)標記和解決光刻錯誤布線(xiàn)問(wèn)題。這些問(wèn)題包括擠壓（pinching）、橋接（bridging）、重疊和違反最小空間和寬度。該工具也有一個(gè)DRC引擎，可以保證正在進(jìn)行的布線(xiàn)的目標工藝規則。DRC引擎不具備注銷(xiāo)（sign-off）質(zhì)量功能，因此人們仍然需要一個(gè)第三方DRC/LVS（布局與電路圖比較）工具進(jìn)行最后的驗證。

用戶(hù)向Sierra Olympus-SoC系統輸入綜合網(wǎng)表和可變范圍，用以描述模式、工藝拐點(diǎn)、片上變化、金屬變形和光刻規則。而后，該工具可以與第三方的關(guān)鍵區域分析、仿真和計時(shí)工具一起對設計進(jìn)行布線(xiàn)。