Tensilica參加第四屆IC China2006

　　Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì )IC China 2006。 　　  

　　Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會(huì )，旨在展示其專(zhuān)利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開(kāi)發(fā)工具，該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來(lái)發(fā)展趨勢的顛覆性技術(shù)之一。同時(shí)，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品－鉆石系列標準處理器內核產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DSP等多種解決方案。在其發(fā)布后一個(gè)季度之內創(chuàng )下傲人佳績(jì)，截至第二季度末即進(jìn)行了12個(gè)鉆石標準處理器內核的授權。 　　  

　　Tensilica將攜同其合作伙伴在IC China現場(chǎng)B122-B123號展位共同展示其硬件平臺及多媒體IP方案的演示。其中包括：鉆石232L處理器運行Linux操作系統的硬件演示平臺；24bit低功耗音頻內核及算法的整套解決方案及其硬件演示平臺；使用Xtensa可配置處理器內核的三星最新多媒體照相手機實(shí)物演示。同時(shí)將展示許多生動(dòng)形象的產(chǎn)品圖片

 
。Tensilica進(jìn)入中國地區一年半時(shí)間，一直致力于介紹Tensilica創(chuàng )新性的可配置處理器架構給中國設計工程師，旨在幫助中國IC設計公司實(shí)現加速中國本地SoC設計和創(chuàng )建更多具有自主知識產(chǎn)權的SoC芯片。事實(shí)證明，Tensilica公司極其領(lǐng)先的科技，正在逐漸贏(yíng)得中國市場(chǎng)的認同。Tensilica的產(chǎn)品思想代表著(zhù)未來(lái)的發(fā)展方向:最終軟件工程師將可以定制所需的處理器。 　　  
　　另外，Tensilica亞太區總經(jīng)理Sam Wong將于2006年9月8日IC China2006技術(shù)高峰論壇發(fā)表題為“可配置處理器和標準處理器”的演講，深度解讀Tensilica公司所引領(lǐng)的技術(shù)趨勢以及Tensilica亞太及中國地區市場(chǎng)的新戰略部署。