30億美元，美國加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域

當地時(shí)間11月20日，美國宣布計劃投入大約30億美元的資金，專(zhuān)門(mén)用于資助美國芯片封裝行業(yè)。該計劃資金來(lái)自美國《芯片法案》中專(zhuān)門(mén)用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開(kāi)的。

上述計劃將專(zhuān)門(mén)用于各種活動(dòng)，包括建立先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設施，用于驗證新技術(shù)并將其轉移給美國制造商；勞動(dòng)力培訓計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學(xué)和連接器，小芯片生態(tài)系統，以及測試、修復、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設計等項目提供資金。

先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導體的關(guān)鍵技術(shù)?！霸谑陜?，我們預計美國將制造和封裝世界上最先進(jìn)的芯片，”美國商務(wù)部負責標準與技術(shù)的副部長(cháng)兼國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，“這意味著(zhù)既要建立一個(gè)能夠自我維持、盈利且環(huán)保的大批量先進(jìn)封裝行業(yè)，又要進(jìn)行研究以加速新包裝方法進(jìn)入市場(chǎng)?！?/p>

據NIST在白皮書(shū)中所說(shuō)，美國的先進(jìn)封裝愿景包括使成功的先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)工作得到驗證并大規模轉移到美國制造；開(kāi)發(fā)能夠進(jìn)行大批量和定制制造的封裝平臺；創(chuàng )建基于異構chiplet技術(shù)的先進(jìn)封裝生態(tài)系統，以促進(jìn)芯片的廣泛和易于使用；技術(shù)開(kāi)發(fā)；加強先進(jìn)封裝勞動(dòng)力發(fā)展工作，以維持國內生態(tài)系統。

本次發(fā)布的文件的部分目的是在未來(lái)的融資機會(huì )之前向包裝界提供 NAPMP愿景的更多細節。該部門(mén)預計將于2024年宣布NAPMP的第一個(gè)融資機會(huì )（針對材料和基材）。