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先進(jìn)制程
先進(jìn)制程 文章 進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)社區
芯片戰場(chǎng)：巨頭博弈四大關(guān)鍵市場(chǎng)！
- AI人工智能浪潮洶涌，有望重塑半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。芯片設計作為產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節之一，已成為芯片競爭重要戰場(chǎng)。全球芯片設計產(chǎn)業(yè)格局高度集中，TrendForce集邦咨詢(xún)數據顯示，2024年全球前十大芯片設計業(yè)者營(yíng)收合計約2498億美元，其中前五家廠(chǎng)商總計貢獻逾90%營(yíng)收。當前，英偉達、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等IC設計巨頭正圍繞手機、AI PC、汽車(chē)、服務(wù)器四大關(guān)鍵市場(chǎng)積極展開(kāi)布局；與此同時(shí)，隨著(zhù)AI推動(dòng)高性能芯片需求上漲，加上市場(chǎng)競爭日趨激烈，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作趨勢明顯。手機市場(chǎng)：旗艦芯片AI性能大幅提升AI、先
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愛(ài)發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新
- 創(chuàng )新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命?2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設備制造商愛(ài)發(fā)科集團正式推出三款面向先進(jìn)半導體制造的核心設備：?多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶(hù)實(shí)現技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX：靈活智造，釋
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家底保不??！加速2nm先進(jìn)制程落地美國
- 3月27日消息，針對臺積電加速將先進(jìn)制程落地美國的做法，國務(wù)院臺辦發(fā)言人陳斌華公開(kāi)表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應稱(chēng)，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂(yōu)臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂(yōu)天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場(chǎng)。本月初，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠(chǎng)追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產(chǎn)能，并支持總統特朗普壯大國內制造業(yè)的目標。魏哲家表示，將在已規劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資，將創(chuàng )造數千個(gè)就業(yè)崗位。據了解，臺積電
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成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形
- AI需求持續升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)結構性變革。 研調機構Trendforce預估，2025年市場(chǎng)成長(cháng)將由AI應用與庫存回補驅動(dòng)，臺積電以先進(jìn)制程穩固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠(chǎng)則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰，市場(chǎng)將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營(yíng)。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)年增率
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全球前十大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)值再創(chuàng )新高
- 根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠AI等新興應用增長(cháng)，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(cháng)，抵銷(xiāo)成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營(yíng)收季增近10%，達384.8億美元，續創(chuàng )新高。 臺積電以市占率67%穩居第一外，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關(guān)稅新政對晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開(kāi)始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動(dòng)上
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1650億美元！臺積電宣布美國史上規模最大的單項海外直接投資案
- 3月4日，臺積電董事長(cháng)魏哲家與美國總統特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來(lái)4年有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠(chǎng)、兩座先進(jìn)封裝設施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。美國總統特朗普（左）與臺積電董事長(cháng)魏哲家（右）召開(kāi)共同記者會(huì )此前，臺積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導體制造的投資項目，在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶(hù)，包括蘋(píng)果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
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臺積電2nm工藝已啟動(dòng)小規模評估
- 臺積電2nm制程開(kāi)發(fā)進(jìn)度一直備受矚目，最新內部消息透露，其新竹寶山工廠(chǎng)與高雄工廠(chǎng)均已啟動(dòng)小規模評估 —— 其中寶山廠(chǎng)現階段推測已有5000-10000片的月產(chǎn)能，高雄廠(chǎng)也已進(jìn)機小量試產(chǎn)。盡管近期有關(guān)2nm工藝的數據泄露，臺積電官方聲明仍強調研發(fā)進(jìn)度符合預期，未對具體數據進(jìn)行評論。業(yè)內專(zhuān)家預測，隨著(zhù)兩家工廠(chǎng)的2nm產(chǎn)線(xiàn)逐步上線(xiàn)，總產(chǎn)能有望達到每月50000片晶圓，預計將在2025年末實(shí)現每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺積電2nm工藝優(yōu)勢臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調整通道寬度，
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關(guān)稅大火燒向臺積電？ 外媒揭先進(jìn)制程報價(jià)驚漲
- 美國總統特朗普正一步步實(shí)現他競選時(shí)的關(guān)稅承諾，多個(gè)產(chǎn)業(yè)都嚴陣以待，而他的芯片關(guān)稅征收計劃可能會(huì )在18日付諸實(shí)施，甚至可能對中國臺灣半導體課征100%的關(guān)稅。 外媒引述業(yè)內人士消息報道，臺積電正考慮大幅調高代工報價(jià)，以因應川普關(guān)稅政策所帶來(lái)的風(fēng)險?？萍济襟wPhoneArena報導指出，市場(chǎng)人士表示，臺積電正考慮將代工價(jià)格上調15%，遠高于先前提出的5%漲幅，此舉旨在保護臺積電免受關(guān)稅帶來(lái)的重大損失。報道中強調，代工價(jià)格調漲很可能會(huì )對消費市場(chǎng)產(chǎn)生連鎖反應。 由于大多數品牌都不會(huì )接受利潤的突然下降，因此必須試圖
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臺積電預計未來(lái)五年營(yíng)收復合增長(cháng)率超20%
- 臺積電公布2024財年第四季度財報，營(yíng)收接近預期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財報中，預計四季度營(yíng)收261億到269億美元，毛利潤率預計在57%到59%之間，最終是都達到了預期。4Q24營(yíng)收達268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長(cháng)37%，環(huán)比增長(cháng)14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
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臺積電董事長(cháng)：我們不是美積電 最先進(jìn)制程不會(huì )搬到美國
- 1月17日消息，臺積電董事長(cháng)魏哲家近日公開(kāi)表示，他們不是什么美積電，因為最先進(jìn)制程不會(huì )搬到美國。魏哲家表示，因為R＆D研發(fā)中心在中國臺灣，最尖端制程成功后，才會(huì )復制量產(chǎn)落腳各地；而對于未來(lái)美國廠(chǎng)布局，他重申仍依據客戶(hù)的需求，但同時(shí)必須要有政府的強力支持。半導體人士透露，外派美國的主要是產(chǎn)線(xiàn)工程師，任務(wù)為維持產(chǎn)線(xiàn)穩定量產(chǎn)，而研發(fā)工程師是負責制程節點(diǎn)推進(jìn)，例如從2nm、推進(jìn)到A16、A14、不會(huì )派駐美國，這些工程師才是臺積電的技術(shù)核心。此外，針對美國升級的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺積電初步看來(lái)相關(guān)政
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外媒：中美芯片戰火或由先進(jìn)制程蔓延至成熟制程
- 在當前日趨激烈的中美芯片戰中，美國仍在最尖端技術(shù)方面明顯占據上風(fēng)。但在成熟制程芯片的賽道，中國可能正在獲得優(yōu)勢。外媒指出，2024年中國在晶圓制造設備支出同比增長(cháng)29%，大約占全球總規模的40%，而中國晶圓代工企業(yè)在成熟制程節點(diǎn)的全球市場(chǎng)份額已從14%增至18%。據《華爾街日報》報導，美國的出口限制阻礙了中國在先進(jìn)制程芯片方面的進(jìn)展，但中國一直在積極擴大更成熟的所謂傳統制程芯片的生產(chǎn)。這些芯片不像英偉達(Nvidia)的人工智能芯片那樣吸引人，卻是汽車(chē)和家用電器等必需品所需要的。據摩根史坦利(Morgan
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消息稱(chēng)明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息，據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競爭，各家晶圓代工廠(chǎng)將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，臺積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱(chēng)臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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晶圓代工：先進(jìn)制程大戰一觸即發(fā)！
- AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費電子市場(chǎng)盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機市場(chǎng)贏(yíng)得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應用于下一代折疊手機韓媒近日報道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
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先進(jìn)制程持續增強，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng )新高
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動(dòng)供應鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達349億美元，這一成績(jì)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng )下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢(xún)預估先進(jìn)制程將持續推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運表現將呈兩極化，預計AI及旗
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先進(jìn)制程介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條先進(jìn)制程!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對先進(jìn)制程的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)制程的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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