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華米科技涉足IC設計藍牙芯片年底上市

  •   3月16日下午,合肥聯(lián)睿微電子公司發(fā)布自主研發(fā)的超低功耗鋰電池保護芯片,小米手環(huán)產(chǎn)品出品商安徽華米科技公司現場(chǎng)簽約采購了100萬(wàn)顆該型號芯片。   經(jīng)過(guò)20個(gè)月的研發(fā)攻堅,合肥聯(lián)睿公司的超低功耗鋰電池保護芯片BX100目前已經(jīng)量產(chǎn),該芯片是專(zhuān)門(mén)為可穿戴手環(huán)、手表中的小容量鋰電池設計的。BX100采用先進(jìn)的亞閾值設計,整體功耗為市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品的1/10,這極大延長(cháng)了可穿戴設備的待機時(shí)間。   當天發(fā)布會(huì )現場(chǎng),合肥聯(lián)睿還公布了主打可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)應用的低功耗藍牙芯片BX2400,預計此款芯片也將于年內實(shí)
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中國IC設計業(yè)有喜有憂(yōu) 須警惕一女多嫁

  •   根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計,2016年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元,同比增長(cháng)20.1%。其中,IC設計業(yè)銷(xiāo)售額為1644.3億元(2016年IC設計年會(huì ),設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授預估是1518億),同比增長(cháng)24.1%,繼續保持高速增長(cháng);制造業(yè)銷(xiāo)售額1126.9億元,同比增長(cháng)25.1%,原因是國內芯片生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動(dòng));封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元,同比增長(cháng)13%。根據海關(guān)統計,2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊,同比增長(cháng)9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元,同比下降1.
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2016年大陸IC設計逐漸拉開(kāi)與臺灣地區差距

  •   中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )與臺灣地區近日紛紛公布2016年半導體統計數據,其中值得注意的是,從2016年第二季單季起,大陸IC設計產(chǎn)值就已超過(guò)臺灣地區,而從雙邊統計材料對比來(lái)看,2016年大陸IC設計的全年產(chǎn)值更已逐步拉開(kāi)與臺灣地區差距,值得關(guān)注!   2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況   根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計,2016年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元,同比增長(cháng)20.1%。其中,IC設計繼續保持高速增長(cháng),銷(xiāo)售額為1644.3億元,同比增長(cháng)24.1%;IC制造業(yè)受到國內芯片生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)以及擴
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2014-2016中國IC設計企業(yè)排名:劇烈變化中

  • 對比近三年的榜單,我們發(fā)現無(wú)論是排名還是入榜企業(yè),都有很大變化,表明了我國IC設計企業(yè)在基金或者政策的驅動(dòng)下,正在發(fā)生大的變革,市場(chǎng)競爭也在日益激烈.
  • 關(guān)鍵字: IC設計  集成電路  

R&S先進(jìn)IC測試方案,全面助力萬(wàn)物互連時(shí)代的IC設計應用

  •   2016年12月12日-16日,羅德與施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功舉辦了“2016年R&S射頻集成電路測試技術(shù)研討會(huì )”。260多名來(lái)自各種IC設計企業(yè)的用戶(hù)代表參加了本次研討會(huì ),共同交流和分享了IC 測試領(lǐng)域的產(chǎn)品和方案,不僅提升了羅德與施瓦茨在IC 行業(yè)的產(chǎn)品競爭力,而且對整個(gè)IC設計行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步起到了促進(jìn)作用。   在本次活動(dòng)上,R&S的技術(shù)專(zhuān)家詳細介紹了其領(lǐng)先的針對IoT 和通用IC設計與測試的產(chǎn)品和解決方案,包括最新IoT芯片測試技術(shù),
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【盤(pán)點(diǎn)】2016十大指紋識別芯片品牌

  • 隨著(zhù)指紋識別功能已被新一代智能型手機產(chǎn)品視為標準配備,全球指紋識別芯片市場(chǎng)商機2017年可望再次爆發(fā),也吸引全球IC設計業(yè)者積極卡位,從上世紀的刮擦式技術(shù)跨越到如今的按壓式指紋識別技術(shù),指紋識別技術(shù)突飛猛進(jìn),然而行業(yè)洗牌也在迅速加劇。
  • 關(guān)鍵字: 指紋識別  IC設計  

你為了什么投入科技研發(fā)?

  •   法國研究機構CEA Leti的執行長(cháng)Marie-Noelle Semeria在12月初于美國舉行的年度國際電子元件會(huì )議(IEDM)上發(fā)表專(zhuān)題演說(shuō)時(shí),為科學(xué)家、研究人員與工程師們提出了“宣言”,闡明他們的工程倫理與道德義務(wù)。   筆者在12月初參與了年度國際電子元件會(huì )議(IEDM),在大會(huì )堂聆聽(tīng)了由法國原子能委員會(huì )(CEA)所屬研究機構CEA Leti 執行長(cháng)Marie-Noelle Semeria發(fā)表的一場(chǎng)專(zhuān)題演說(shuō)   不同于IEDM其他大多以嚴肅奈米等級技術(shù)為主題的演說(shuō)者
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中國半導體基金投資重點(diǎn)或將轉向IC設計產(chǎn)業(yè)

  • 中國IC基金在IC設計產(chǎn)業(yè)的投資上,未來(lái)需結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適目標,并給予資本支持,以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng )新能力,還需要協(xié)助加速I(mǎi)C設計產(chǎn)業(yè)海外并購的步伐。
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院:中國半導體基金布局重點(diǎn)將轉向IC設計業(yè)

  •   拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究顯示,中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出臺后,大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元,其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠(chǎng)的建置,占已投資比重約60%,預期在完成制造端布局后,大基金下一個(gè)階段的投資重點(diǎn)將轉向IC設計產(chǎn)業(yè)?! ⊥貕愔赋?,從2015年至今,中國大陸在晶圓廠(chǎng)投資計劃約人民幣4800億,其中大陸出資部分約為人民幣4350億,占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%?! ≡诨就瓿芍圃於速Y金布局的條件下,中國半導體基金或將重點(diǎn)支持IC
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IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額連續四年領(lǐng)跑全國 深圳IC設計公司TOP 30

  •   作為國內集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭,深圳2015年IC產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額高達到380億元,連續四年領(lǐng)跑全國。預計到2020年,深圳IC設計產(chǎn)業(yè)年銷(xiāo)售收入將達到800億元,芯片主流產(chǎn)品設計工藝水平在65nm~14nm,最大單芯片集成規模將超過(guò)10億門(mén)。   深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài):   在制造方面,國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線(xiàn)。第一條產(chǎn)線(xiàn)在2014年12月建成,是中芯國際深圳公司在華南地區第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn),目前已實(shí)現3萬(wàn)片月產(chǎn)能。   第二條產(chǎn)線(xiàn)號稱(chēng)華南地區第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)
  • 關(guān)鍵字: IC設計  晶圓  

國內LCD零部件供應鏈日益完善 一線(xiàn)廠(chǎng)商壓力驟增

  • 面板設計形態(tài)轉變,中國驅動(dòng)IC設計受益不如預期。
  • 關(guān)鍵字: LCD  IC設計  

IC設計業(yè)者搶攻車(chē)用電子 安全性鴻溝待跨越

  •   全球一線(xiàn)IC設計業(yè)者高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等紛大舉喊進(jìn)全球車(chē)用電子市場(chǎng),然現階段僅能先鎖定先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、車(chē)用娛樂(lè )系統、半自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片市場(chǎng),至于攸關(guān)安全的車(chē)用芯片商機,主要仍由國際IDM大廠(chǎng)把持,畢竟與安全有關(guān)的芯片需要經(jīng)歷5~10年的重覆測試,才有機會(huì )讓品牌車(chē)廠(chǎng)接受,短期內IC設計業(yè)者欲跨越楚河漢界搶攻更大的車(chē)用電子商機恐不易。   臺系IC設計業(yè)者指出,征戰全球車(chē)用電子市場(chǎng)有不少隱憂(yōu),由于汽車(chē)業(yè)已是百年工業(yè),品牌車(chē)廠(chǎng)與上游零組件供應商有相當長(cháng)時(shí)
  • 關(guān)鍵字: IC設計  ADAS  

IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額連續四年領(lǐng)跑全國 深圳IC設計公司TOP 30

  •   作為國內集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭,深圳2015年IC產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額高達到380億元,連續四年領(lǐng)跑全國。預計到2020年,深圳IC設計產(chǎn)業(yè)年銷(xiāo)售收入將達到800億元,芯片主流產(chǎn)品設計工藝水平在65nm~14nm,最大單芯片集成規模將超過(guò)10億門(mén)。   深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài):   在制造方面,國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線(xiàn)。第一條產(chǎn)線(xiàn)在2014年12月建成,是中芯國際深圳公司在華南地區第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn),目前已實(shí)現3萬(wàn)片月產(chǎn)能。   第二條產(chǎn)線(xiàn)號稱(chēng)華南地區第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)
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2016年全球IC設計大廠(chǎng)營(yíng)收排名出爐,高通穩居龍頭寶座

  •   TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統計,2016年全球前十大無(wú)晶圓IC設計廠(chǎng)商營(yíng)收中,高通(QCT)仍然穩居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科合計營(yíng)收占前十名營(yíng)收總和的65%,短期內領(lǐng)先地位不易受到撼動(dòng)?! ⊥貕惐硎?,2016年全球前十大IC設計業(yè)者的排名變化,主要受到并購影響。安華高(Avago)在并購博通,成為新博通后,排名躍升至第二,讓后續排名遞補。聯(lián)發(fā)科收購臺灣四家IC設計公司后營(yíng)收亦有提升,明顯拉開(kāi)與后七名廠(chǎng)商的距離。此外,臺廠(chǎng)瑞昱科技
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備受資本市場(chǎng)青睞 中國半導體強國之路該怎么走?

  • 近年來(lái),我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展頗為迅速,IC設計、芯片制造及封裝測試等領(lǐng)域均取得了長(cháng)足進(jìn)步,隨著(zhù)中國半導體的崛起,中國芯的品牌還需要不斷加強,同時(shí)市場(chǎng)推廣一直是中國IC的軟肋,如何被更多的系統整機廠(chǎng)商接受,是目前中國芯最大的挑戰之一。
  • 關(guān)鍵字: 半導體  IC設計  
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