中國半導體基金投資重點(diǎn)或將轉向IC設計產(chǎn)業(yè)

　　最新研究顯示，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出臺后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠(chǎng)的建置，占已投資比重約60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個(gè)階段的投資重點(diǎn)將轉向IC設計產(chǎn)業(yè)。

　　從2015年至今，中國大陸在晶圓廠(chǎng)投資計劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。

　　在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點(diǎn)支持IC設計業(yè)

　　觀(guān)察中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國IC設計公司數量由2015年的736家增家至目前的1362家，一年內幾乎翻倍成長(cháng)。中國IC基金在IC設計產(chǎn)業(yè)的投資上，未來(lái)需結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適目標，并給予資本支持，以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng )新能力，還需要協(xié)助加速I(mǎi)C設計產(chǎn)業(yè)海外并購的步伐。尤其針對像是如NOR Flash等某些細分小市場(chǎng)領(lǐng)域，這些小市場(chǎng)雖較不被大廠(chǎng)商重視，但只要能與中國半導體資源形成互補或加強，仍是值得耕耘的一塊。

　　此外，IC基金除了投資帶動(dòng)IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，還需促進(jìn)能量相當，然確是相互競爭的IC設計廠(chǎng)商間的整并，以達成集中人才與技術(shù)資源，及在一定程度上規避惡性競爭，同時(shí)節省實(shí)驗流片成本的效益。

　　除IC設計產(chǎn)業(yè)外，半導體基金估將加大對封測與設備材料業(yè)投資

　　中國IC基金下一階段除了將加強對IC設計業(yè)投資外，也將增加對封測與設備業(yè)的投資。自長(cháng)電科技收購星科金朋，中國廠(chǎng)商已強化在IC封測產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)與技術(shù)能量，并擠進(jìn)全球市占率前四名。然而，考慮封測業(yè)近年在先進(jìn)封裝技術(shù)的布局需求，IC基金長(cháng)期的策略將繼續支持封測龍頭廠(chǎng)商向外擴張以及對內整合。

　　從半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)來(lái)看，其技術(shù)門(mén)坎最高，中國與世界領(lǐng)先水平差距明顯。拓墣表示，短期內，中國設備與材料產(chǎn)業(yè)可透過(guò)IC資金的協(xié)助繼續爭取并購機會(huì )，同時(shí)進(jìn)行國內資源整合;長(cháng)期來(lái)看，則需集中力量進(jìn)行創(chuàng )新研發(fā)，縮短與國際大廠(chǎng)的技術(shù)差距，同時(shí)進(jìn)一步加強與國際大廠(chǎng)的技術(shù)交流與合作。