2016年大陸IC設計逐漸拉開(kāi)與臺灣地區差距

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )與臺灣地區近日紛紛公布2016年半導體統計數據，其中值得注意的是，從2016年第二季單季起，大陸IC設計產(chǎn)值就已超過(guò)臺灣地區，而從雙邊統計材料對比來(lái)看，2016年大陸IC設計的全年產(chǎn)值更已逐步拉開(kāi)與臺灣地區差距，值得關(guān)注!

　　2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況

　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2016年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%。其中，IC設計繼續保持高速增長(cháng)，銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(cháng)24.1%;IC制造業(yè)受到國內芯片生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動(dòng)，2016年依然快速增長(cháng)，同比增長(cháng)25.1%，銷(xiāo)售額1126.9億元;IC封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元，同比增長(cháng)13%。

　　根據海關(guān)統計，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長(cháng)9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%;出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。

　　看看臺灣地區 最新數字

　　根據20日臺灣地區工研院IEK最新統計：2016年臺灣地區IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣24,493億元)，較2015年成長(cháng)8.2%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,531億元，較2015年成長(cháng)10.2%;IC制造業(yè)為新臺幣13,324億元，較2015年成長(cháng)8.3%(其中晶圓代工為新臺幣11,487億元，較2015年成長(cháng)13.8%，內存制造為新臺幣1,837億元，較2015年衰退16.8%);IC封裝業(yè)為新臺幣3,238億元，較2015年成長(cháng)4.5%;IC測試業(yè)為新臺幣1,400億元，較2015年成長(cháng)6.5%。

　　仔細對比下，若以人民幣兌換新臺幣4.5計算，臺灣地區IC設計2016年產(chǎn)值約計1451億人民幣，已經(jīng)落后于中國2016年IC設計產(chǎn)值1644億元;據了解，自2016年第二季起，大陸半導體設計單季的產(chǎn)值就已超越臺灣地區。受政策支持力度影響，2014-2016年中國IC設計業(yè)快速增長(cháng)，廠(chǎng)家數量更翻倍，加上系統業(yè)者采用”中國制”芯片的自給率提升，迎來(lái)IC設計業(yè)者快速增長(cháng)勢頭。

　　不過(guò)若單從IC制造業(yè)類(lèi)目來(lái)看，臺灣地區IC制造產(chǎn)值近約2960億元人民幣，仍相當于大陸IC制造規模的2.6倍余。目前臺灣地區仍屬生產(chǎn)晶圓廠(chǎng)最密集的”硅島”，擁有完整半導體上下游設備與材料供應鏈，隨著(zhù)大陸晶圓廠(chǎng)多座新投資案落地，外界預期，未來(lái)兩年產(chǎn)能陸續開(kāi)出后IC制造產(chǎn)值也將大幅度增長(cháng)。