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2014 IC設計股王鹿死誰(shuí)手？還看聯(lián)發(fā)科技

　　2014年封關(guān)日，IC設計股王聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科有啥大布局)以462元平盤(pán)作收，一年的漲幅7.18%，市值約7,258億元，至于股后則由一年飆漲逾3.7倍的黑馬力旺接棒，終場(chǎng)收在369元。　　放眼2014年IC設計百元俱樂(lè )部的個(gè)股，祥碩也交出超過(guò)3.5倍的年漲幅，昨日收盤(pán)價(jià)為172元。　　2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jì)呈現復蘇后的強勢反彈景象，據IEK預估，2014年臺灣IC設計的年產(chǎn)值為5,728億元，年成長(cháng)率約19.1%，優(yōu)于全球16.4%的成長(cháng)幅度，預料今年將持續向上成長(cháng)，并首度超過(guò)6千億元大
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臺灣IC從業(yè)者的焦慮，前路茫茫

　　中國大陸政府積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，讓臺廠(chǎng)備感威脅。關(guān)于臺灣半導體個(gè)別次產(chǎn)業(yè)與中國大陸的競爭態(tài)勢，資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來(lái)3~5年，可望維持對中國大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢。反觀(guān)IC設計產(chǎn)業(yè)，很可能在未來(lái)2~3年就面臨強力威脅。　　洪春暉進(jìn)一步分析，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領(lǐng)先中國大陸兩個(gè)世代。而由一個(gè)制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)起碼還可領(lǐng)先中國大陸3~5年。　　惟值得注意的是，他觀(guān)察，日前臺積電董事長(cháng)張忠謀松口、表示可能以N-2
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臺灣夢(mèng)、大陸尋　臺IC設計產(chǎn)業(yè)應有新思維

　　全球智慧型手機、平板電腦等產(chǎn)品市場(chǎng)，早在2007年后就被晶片供應商視為新興晶片商機，兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)也幾乎在同一時(shí)間內，各自投入不少資金、人力，希望在行動(dòng)裝置相關(guān)晶片市場(chǎng)占據一片天。　　可是從2014年兩岸IC設計公司各自營(yíng)運成果來(lái)看，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)受制本地研發(fā)資源有限，大概只成就了一家聯(lián)發(fā)科，而且主要依靠著(zhù)大陸內需及外銷(xiāo)新興市場(chǎng)手機產(chǎn)業(yè)鏈之功。臺灣夢(mèng)、大陸尋的臺系IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢，已重新?tīng)縿?dòng)兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)的版圖變化。　　一個(gè)地區、乃至一個(gè)國家的IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其實(shí)與當地3C產(chǎn)品產(chǎn)
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臺灣IC設計 3年內面臨大陸威脅

　　中國大陸政府積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，讓臺廠(chǎng)備感威脅。關(guān)于臺灣半導體個(gè)別次產(chǎn)業(yè)與中國大陸的競爭態(tài)勢，資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來(lái)3~5年，可望維持對中國大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢。反觀(guān)IC設計產(chǎn)業(yè)，很可能在未來(lái)2~3年就面臨強力威脅。　　洪春暉進(jìn)一步分析，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領(lǐng)先中國大陸兩個(gè)世代。而由一個(gè)制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)起碼還可領(lǐng)先中國大陸3~5年。　　惟值得注意的是，他觀(guān)察，日前臺積電董事長(cháng)張忠謀松口、表示可能以N-
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南韓加速研發(fā)新興存儲器與材料，穩固龍頭地位　

　　南韓為穩固全球記憶體龍頭地位，在產(chǎn)業(yè)通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主導下，不僅采取以三星電子(Samsung Electronics)等大企業(yè)為投資要角的產(chǎn)官學(xué)新合作研發(fā)模式，亦將次世代非揮發(fā)性記憶體與新興材料、技術(shù)列為研發(fā)重點(diǎn)。　　2013~2017年南韓將引進(jìn)由政府與企業(yè)共同提供資金給學(xué)術(shù)機構研發(fā)的新合作模式，研發(fā)成果的智財權將由學(xué)術(shù)機構擁有，此將有利提高往后提供南韓中小型企業(yè)運用的可能性。　　觀(guān)察2013~2017年
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陳大同：中國半導體產(chǎn)業(yè)由“春秋”進(jìn)入“戰國”時(shí)代

　　業(yè)界的人對華山資本應該都不陌生了，這家風(fēng)投在半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2010年到2014年間已經(jīng)投資了多家企業(yè)。在IC設計領(lǐng)域有展訊通信、兆易創(chuàng )新、高拓迅達;在設計服務(wù)領(lǐng)域有芯原;在半導體代工領(lǐng)域有中芯國際;以及半導體材料公司，國內唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應商安集半導體。這些公司的業(yè)績(jì)都非常的亮眼。不久前在一場(chǎng)探討中國IC設計產(chǎn)業(yè)的機遇和挑戰的會(huì )議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，以及對最近國家最新產(chǎn)業(yè)投資改革的一些理解。　　國內半導體產(chǎn)業(yè)由“春秋&rdq
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家用醫療保健電子設備設計迷津指南

　　美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫療設備產(chǎn)業(yè)中，家庭衛生保健是發(fā)展最快的領(lǐng)域。受到人類(lèi)平均壽命延長(cháng)，慢性病患者越來(lái)越多以及保健成本越來(lái)越高等原因的推動(dòng)，越來(lái)越多更“智能”、“友好”的醫療設備正在進(jìn)入家庭消費市場(chǎng)。　　這些醫療保健產(chǎn)品包括：血糖儀、數字血壓計、血氣分析儀、數字脈搏和心率監視器、數字溫度計、懷孕測試儀、透皮給藥系統、透析系統和氧濃縮器等。其中許多儀器可以用無(wú)線(xiàn)方式通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)連接到醫護人員的辦公室，實(shí)現對重癥病人的持續在線(xiàn)監視和診斷。
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韓IC設計持續低迷　企圖靠并購求突破

　　過(guò)去這一年，韓國IC設計業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場(chǎng)惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊，陷入一陣苦戰。持續惡化的業(yè)績(jì)迫使IC業(yè)者開(kāi)始進(jìn)行收購以及合併，企圖透過(guò)「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。　　IC設計指的是只專(zhuān)注于進(jìn)行半導體研發(fā)，而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過(guò)去這段時(shí)間，南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規模。　　據韓媒Money Today報導，曾引領(lǐng)韓國IC業(yè)者好一段時(shí)間的MtekVision面對持續虧損，卻始終無(wú)
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下游需求暢旺　全球半導體產(chǎn)值今年將增5.3%

　　2014年在總體經(jīng)濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續成長(cháng)的帶動(dòng)下，全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)值可望達到3,220億美元，較2013年成長(cháng)5.3%。　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長(cháng)，2014年全球半導體市場(chǎng)發(fā)展相當樂(lè )觀(guān);上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。　　值得注意的是，在全球半導體市場(chǎng)中，中國大陸為最大的需求來(lái)源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮，且內需市場(chǎng)廣大，為
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PC、3G手機需求轉弱芯片廠(chǎng)率先向晶圓廠(chǎng)減單

　　近期終端市場(chǎng)及客戶(hù)需求不斷出現傳統淡季來(lái)臨的轉弱訊號，讓不少臺系IC設計業(yè)者提高警覺(jué)，部分芯片廠(chǎng)坦言PC、3G手機及消費性電子產(chǎn)品出貨力道已明顯出現轉弱跡象，面對2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對于晶圓廠(chǎng)下單將先采取保守態(tài)度，并開(kāi)始率先減單。　　盡管晶圓代工8吋廠(chǎng)產(chǎn)能依然吃緊，臺系LCD驅動(dòng)IC及模擬IC設計業(yè)者亦直言，后續業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能強弱，恐要視晶圓廠(chǎng)出貨情況而定，然臺系一線(xiàn)IC設計大廠(chǎng)表示，從第3季供應鏈廠(chǎng)商所統計出來(lái)的庫存水位來(lái)看，多數品牌、通路及代工廠(chǎng)等客戶(hù)紛已為第4季傳統旺季效應作
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突破IC設計專(zhuān)利關(guān)卡　大陸布局IP/EDA

　　專(zhuān)利實(shí)為中國大陸IC設計業(yè)者成長(cháng)的一大屏障，近來(lái)政府針對手機晶片龍頭廠(chǎng)商高通(Qualcomm)提出反壟斷調查，為本土晶片商減輕專(zhuān)利成本負荷。
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突破IC設計專(zhuān)利關(guān)卡　大陸政府布局IP/EDA

　　中國大陸IC設計業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當地IC設計廠(chǎng)商數量和規模雖已大量成長(cháng)，但仍面臨極大的電子設計自動(dòng)化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專(zhuān)利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專(zhuān)利布局。　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設計開(kāi)發(fā)成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營(yíng)收。因此近來(lái)中國大陸IC設計業(yè)急欲擺脫支付專(zhuān)利金的重擔，在2014年4月針對IP專(zhuān)利成立第一支專(zhuān)利
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奧地利微電子向模擬IC設計公司宣布2015年多項目晶圓制造服務(wù)計劃

　　業(yè)內領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù)，該項目被稱(chēng)為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶(hù)的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶(hù)均攤，因此該項服務(wù)將幫助IC設計公司有效降低生產(chǎn)成本。　　作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng )新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務(wù)，為代工服務(wù)用戶(hù)帶來(lái)先進(jìn)的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級封裝的
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效仿聯(lián)發(fā)科臺系IC設計業(yè)者2015開(kāi)啟低價(jià)戰

　　自2014年下半起包括Android系統智能型手機及平板計算機銷(xiāo)售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場(chǎng)需求成長(cháng)力道漸趨緩和，業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮，這讓一直被擋在供應鏈門(mén)外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動(dòng)低價(jià)戰搶單。　　臺系IC設計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅動(dòng)IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場(chǎng)大餅，多數出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶(hù)的臺系IC設計公司，
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手機、平板低價(jià)戰助攻　臺芯片廠(chǎng)明年大舉搶單

　　自2014年下半起包括Android系統智能型手機及平板計算機銷(xiāo)售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場(chǎng)需求成長(cháng)力道漸趨緩和，業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮，這讓一直被擋在供應鏈門(mén)外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動(dòng)低價(jià)戰搶單。　　臺系IC設計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅動(dòng)IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場(chǎng)大餅，多數出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶(hù)的臺系IC設計公司，
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