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中關(guān)村IC設計園要當 “全球‘芯’創(chuàng )中心”

　　很多國際企業(yè)與大師來(lái)中國，不一定是對中國有多么深的感情，而是因為中國的市場(chǎng)。因為海外可能沒(méi)有這么大的市場(chǎng)，或市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展完了，而只有中國才有這種投資建設的需求。　　北京中關(guān)村集成電路(IC)設計園正是看到了這點(diǎn)，海外對接平臺力圖吸引國際化的創(chuàng )業(yè)團隊，為他們提供在華企業(yè)注冊、辦公條件、項目投融資等眾多便利條件?！拔覀儼凑帐澜缫涣鲌@區來(lái)建造，成為‘全球‘芯’創(chuàng )中心’只是一個(gè)時(shí)間問(wèn)題?！北本┲嘘P(guān)村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司副總經(jīng)
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2014年EDA/IC設計頻道最受關(guān)注熱文TOP20

芯片被喻為一個(gè)國家工業(yè)的糧食，是所有整機設備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內，芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著(zhù)至
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芯片設計中的功耗估計與優(yōu)化技術(shù)

1 引言：功耗在芯片設計中的地位長(cháng)期以來(lái)，設計者面臨的最大挑戰是時(shí)序收斂，而功耗處于一個(gè)次要的地位。近年來(lái)，下面的因素使功耗日益得到設計
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兆易創(chuàng )新上市再創(chuàng )中國IC設計“芯”高度

隨著(zhù)國家供給側改革以及調結構、去產(chǎn)能、補短板等一系列宏觀(guān)政策影響，加上新興市場(chǎng)如汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的發(fā)展，我國 IC 設計產(chǎn)業(yè)仍將保持較快速增長(cháng)的態(tài)勢，
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一圖看懂兩岸IC設計產(chǎn)值對比超越臺灣僅靠補貼？

政府對IC產(chǎn)業(yè)的強力支持密不可分。
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大陸IC設計產(chǎn)值上季度超過(guò)臺灣

　　中國半導體協(xié)會(huì )發(fā)布統計，大陸IC設計產(chǎn)值上季已超越臺灣，上半年合計人民幣685.5億元，年增24.6%，反超臺灣，對臺灣IC設計業(yè)威脅加深。　　據中國半導體協(xié)會(huì )統計，大陸第2季IC設計銷(xiāo)售值人民幣401.6億元，超過(guò)臺灣的1,697億元新臺幣;臺灣上半年合計則約3,149億元新臺幣。　　至于大陸半導體制造業(yè)銷(xiāo)售值，上半年也達人民幣454.8億元，年增14.8%;封測業(yè)銷(xiāo)售值人民幣708.8億元，年增9.5%。臺灣目前在這兩項仍維持領(lǐng)先優(yōu)勢。　　不過(guò)大陸有10座12寸晶圓廠(chǎng)興建中，連臺灣的臺
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IC設計的高毛利結束了？

雖然競爭壓力來(lái)自于美國高通，但事實(shí)上，大陸廠(chǎng)展訊更是聯(lián)發(fā)科心中的痛，就是因為展訊，導致毛利率難以提升。
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臺積電落腳南京業(yè)界贊三贏(yíng)

　　臺積電南京12寸晶圓廠(chǎng)暨設計服務(wù)中心，預計2018年下半年開(kāi)始生產(chǎn)16奈米制程，總投資約30億美元，估計可帶動(dòng)超過(guò)300億美元的產(chǎn)業(yè)發(fā)展;對此，半導體協(xié)會(huì )理事長(cháng)、鈺創(chuàng )科技董事長(cháng)盧超群表示，對于臺積電、大陸、臺灣來(lái)說(shuō)，是“三贏(yíng)”局面。　　第七屆昆博會(huì )12日正式開(kāi)幕，對于臺積電落腳南京，盧超群受訪(fǎng)時(shí)表示，對臺積電來(lái)說(shuō)，這是踏出更積極服務(wù)大陸客戶(hù)的一步，與南韓三星在西安、無(wú)錫投資的半導體項目相比，臺積電在南京的投資項目更直接與大陸設計、應用、客戶(hù)配合一起，且臺積電的研發(fā)中心沒(méi)有過(guò)
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臺灣半導體業(yè)集體繞路出走？

當年面板業(yè)被圍困在臺灣的殷鑒不遠，“戒急用忍”政策讓臺灣面板錯失大陸市場(chǎng)版圖，反而助長(cháng)韓國的三星、LG在大陸遍地開(kāi)花，這次臺灣半導體產(chǎn)業(yè)還會(huì )和上次一樣嗎？
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三年后臺灣IC設計是什么樣？

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)委員潘健成指出，針對開(kāi)不開(kāi)放陸資來(lái)臺投資IC設計業(yè)，此乃關(guān)乎臺灣半導體業(yè)的重大公共議題，TSIA已拿出建議方案可受公評，希望那些一再透過(guò)媒體、社群網(wǎng)站放話(huà)的反對學(xué)者也可以用理性來(lái)討論該議題，讓社會(huì )大眾能清楚了解產(chǎn)業(yè)概況。　　因此，潘健成建議，反對學(xué)者們應該拿出看家本事，以“不開(kāi)放陸資來(lái)臺，三年后臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)狀況”為題，發(fā)表有實(shí)質(zhì)建設性的論文，讓行政機關(guān)及普羅大眾了解其論點(diǎn)。　　潘健成領(lǐng)軍經(jīng)營(yíng)的是臺灣市值第三大的NAND Flash控制芯
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凌陽(yáng)：兩岸IC設計若結合不見(jiàn)得是壞事

　　老牌IC設計廠(chǎng)凌陽(yáng)董事長(cháng)黃洲杰表示，臺灣IC設計業(yè)發(fā)展重點(diǎn)已不再是與歐、美廠(chǎng)商競爭，而是市場(chǎng)，他認為，兩岸IC設計業(yè)若能結合，不見(jiàn)得是壞事。　　凌陽(yáng)上午舉行股東常會(huì )，由黃洲杰親自主持。黃洲杰會(huì )后針對臺灣IC設計業(yè)發(fā)展現況發(fā)表看法，他說(shuō)，近年來(lái)臺灣IC設計業(yè)競爭力削弱是不爭的事實(shí)，廠(chǎng)商營(yíng)運較辛苦。　　黃洲杰表示，過(guò)去臺灣IC設計業(yè)主要是針對歐、美廠(chǎng)商競爭，目前IC設計業(yè)發(fā)展重點(diǎn)應回歸市場(chǎng)本身;晶片只是個(gè)零件，當前世界競爭拚的是整體方案。　　因臺灣市場(chǎng)小，黃洲杰認為，兩岸IC設計業(yè)若能結合，在
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聯(lián)發(fā)科：允許陸資投資IC設計業(yè)不等于無(wú)條件開(kāi)放

　　聯(lián)發(fā)科于昨晚聲明中表示，重申對陸資投資IC設計業(yè)議題的一貫立場(chǎng)，允許申請不等于無(wú)條件全面開(kāi)放。“比照IC制造與封裝測試業(yè)規定，允許個(gè)案申請專(zhuān)業(yè)審查陸資投資IC設計業(yè)”目前是臺灣半導體協(xié)會(huì )的共識。　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)(TSIA)日前在5月31日召開(kāi)IC設計產(chǎn)業(yè)策略委員會(huì )，IC設計會(huì )員包括凌陽(yáng)、瑞昱、鈺創(chuàng )、創(chuàng )意、盛群、聯(lián)發(fā)科、奇景、力旺、世芯、群聯(lián)、點(diǎn)序等業(yè)界代表。據悉，此一座談會(huì )將邀請包含主管機關(guān)代表及不同主張的學(xué)界、產(chǎn)業(yè)界人士共同參與，期望透過(guò)溝通說(shuō)明，了解各方理念、整合共識
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傳觸控IC大廠(chǎng)Synaptics 與中國買(mǎi)主談判停滯

　　根據《彭博社》報導，新思4 月公布財報數字不如預期，導致股價(jià)下挫，使得原本正與中國買(mǎi)主們進(jìn)行的談判因而停滯。盡管，雙方的談判可以在新思下一次公布財報后重啟，然而，據相關(guān)人士指出，雙方已決議不再進(jìn)行協(xié)商。　　這起中國欲透過(guò)收購國際IC設計公司壯大半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)力的案子中，主角包含了北京亦莊國際投資與國家積體電路產(chǎn)業(yè)基金，早先于今年初傳出的消息是中國買(mǎi)主們將用每股110美元價(jià)格收購。　　然而，自4 月底公布財報以來(lái)，受到財報遠不如市場(chǎng)分析師的預估值，新思股價(jià)已經(jīng)大幅下跌18%，而股價(jià)的重挫也導致雙方
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大陸IC設計未來(lái)兩年將超過(guò)臺灣

　　根據美國知名顧問(wèn)公司麥肯錫(Mckinsey)估算，在中國官方支持下，其半導體產(chǎn)業(yè)可取得中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調研機構統計，短短幾年，大陸在半導體的IC設計產(chǎn)業(yè)規模已逼近臺灣;封測產(chǎn)業(yè)市占已超車(chē)美、日;大陸也將是未來(lái)幾年新建十二寸廠(chǎng)量產(chǎn)最多的地區。　　根據工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)統計，在大陸積極扶持本土IC設計公司下，大陸IC設計產(chǎn)業(yè)全球市占率已快速逼近臺灣;去年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值約五七六三億元，中國約五一九三億
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異業(yè)結盟/供應鏈整合　IC設計迎IoT新商機

　　IC設計業(yè)者為了拓展物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)版圖，頻頻出招。資源多的大廠(chǎng)，多選擇以收購展開(kāi)垂直或水平供應鏈整合，快速補足自身技術(shù)與產(chǎn)品線(xiàn)的不足;資源較少的企業(yè)則祭出客制化策略，或與不同性質(zhì)的夥伴合作，打造更高整合度的解決方案。　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念日益成形，再加上應用環(huán)境越趨成熟，此一趨勢看似為IC設計業(yè)者帶來(lái)一條條的金礦山脈。　　但是，隨著(zhù)穿戴式裝置與車(chē)聯(lián)網(wǎng)等應用需求日益涌現，更低功耗、軟硬體整合等挑戰漸漸冒出頭。國內外晶片大廠(chǎng)為了強化其產(chǎn)品線(xiàn)與規模，陸續展開(kāi)垂直/水平市場(chǎng)的整合，以彌補自身缺乏的技術(shù)。
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