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?ic設計 文章 進(jìn)入?ic設計技術(shù)社區
蘋(píng)果新品持續熱賣(mài) 臺IC設計營(yíng)運成長(cháng)動(dòng)能停滯
- 蘋(píng)果(Apple)不僅iPhone6系列新品推出至今仍持續熱賣(mài)，甫開(kāi)賣(mài)的AppleWatch與MacBookAir亦傳出預購佳音，由于2015年非蘋(píng)陣營(yíng)包括智能型手機、平板電腦及筆記型電腦(NB)產(chǎn)品銷(xiāo)售表現恐遭到蘋(píng)果新品擠壓，使得2015年臺系IC設計業(yè)者營(yíng)運成長(cháng)已蒙上陰影，業(yè)者甚至直言只要蘋(píng)果新品賣(mài)得好，臺系IC設計業(yè)者營(yíng)運便難有起色。 2015年至今大陸及新興國家智能型手機市場(chǎng)需求一直沒(méi)有明顯好轉跡象，盡管高階手機銷(xiāo)售表現仍不錯，然在蘋(píng)果iPhone6系列及三星電子(SamsungElec
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集成電路：產(chǎn)業(yè)整合加快 企業(yè)實(shí)力倍增
- 2014年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始步入平穩發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結構調整步伐加速，IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現異軍突起之勢。展望2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模將持續增大，產(chǎn)業(yè)結構日趨合理;技術(shù)水平持續提升，與國際差距逐步縮小;國內企業(yè)實(shí)力倍增，有望洗牌全球格局;政策環(huán)境日趨向好，基金引領(lǐng)投資熱潮。 全球市場(chǎng)規模擴大 中國產(chǎn)業(yè)規?？焖僭鲩L(cháng) 根據全球半導體貿易協(xié)會(huì )統計(WSTS)，2014年全球半導體市場(chǎng)規模達到3331億美元，同比增長(cháng)9%，為近4年增速之最。伴隨著(zhù)行業(yè)集中度越來(lái)越高，行業(yè)發(fā)展也逐
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC設計
IC設計與封測是國內半導體產(chǎn)業(yè)先行軍？
- 國內半導體產(chǎn)業(yè)在去年六月《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和十月國家積體電路產(chǎn)業(yè)投資基金政策、資金的雙重支持下迅速發(fā)展，迎來(lái)了集成電路大時(shí)代。IC設計與封測作為先行軍迅速發(fā)展，卻也面臨發(fā)展的困擾。 IC設計與封測是國內半導體產(chǎn)業(yè)先行軍? 在2014年政策和資金的作用下，進(jìn)入2015年就連續看到了國內IC設計傳出的好消息。在小米米粉節上，小米推出了紅米2A，以更低的售價(jià)吸引消費者，而聯(lián)芯科技的處理器正是更低售價(jià)的有利推手。聯(lián)芯背靠大唐電信集團，后者在移動(dòng)通信領(lǐng)域有著(zhù)
- 關(guān)鍵字： IC設計 封測
晶圓代工成長(cháng) 強過(guò)整體半導體
- 半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈通?？煞譃镮C設計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份，投資額最大的非IC制造莫屬，尤其是先進(jìn)制程的晶圓生產(chǎn)設備的投資金額驚人，IC制造先進(jìn)晶圓廠(chǎng)已成為少數有錢(qián)的公司方能投資興建的高門(mén)檻產(chǎn)業(yè)。 估晶圓代工產(chǎn)值年增15% 即使是成熟制程，晶圓廠(chǎng)的投資也是以數億美金起跳，許多中小型IC設計公司無(wú)法自己興建晶圓廠(chǎng)，不僅是建廠(chǎng)投資金額龐大，而且自己的產(chǎn)品也無(wú)法填滿(mǎn)產(chǎn)能，加上晶圓廠(chǎng)的管理及制程研發(fā)，再再需要各種專(zhuān)業(yè)人才，這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應運而生，成為IC制造業(yè)中的
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半導體制程競賽 臺IC設計業(yè)者多數觀(guān)望
- 臺積電2015年全力把主力制程由28納米轉進(jìn)20納米，接著(zhù)將沖刺16納米，甚至10納米量產(chǎn)時(shí)程提前到2016年底，北美及大陸IC設計業(yè)者亦紛動(dòng)起來(lái)，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新產(chǎn)品及技術(shù)藍圖，大陸海思及展訊亦跟進(jìn)，展訊甚至計劃跳過(guò)20納米世代，直沖16納米技術(shù)，但臺系IC設計業(yè)者除了聯(lián)發(fā)科打算砸重金參賽外，多數臺系業(yè)者在這場(chǎng)制程競賽選擇觀(guān)望。 臺系微控制器(MCU)芯片供應商透露，在28納米制程世代已很少看到臺系I
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朱一明先生榮獲“中國IC設計業(yè)年度企業(yè)家”稱(chēng)號
- 2013年10月10日-11日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )年會(huì )在安徽合肥盛大召開(kāi)，期間公布了“第二屆中國IC設計業(yè)2013年度企業(yè)和年度企業(yè)家評選”活動(dòng)的獲獎名單，并隆重舉行了頒獎典禮。 兆易創(chuàng )新董事長(cháng)兼總裁朱一明先生授頒“年度企業(yè)家”獎項，評委會(huì )認為，朱先生在業(yè)界享有盛譽(yù)，有廣泛的影響力和帶動(dòng)力，他創(chuàng )辦的北京兆易創(chuàng )新科技股份有限公司，開(kāi)發(fā)出多項具有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品，填補了國內空白，并能夠迅速投入量產(chǎn)服務(wù)市場(chǎng)，目前兆易創(chuàng )新已躋身世界先進(jìn)行列，
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大陸2Q手機需求欠東風(fēng) 供應鏈接單熱潮再延后
- 盡管大陸第1季智能型手機市場(chǎng)需求漸有回溫跡象，然臺系IC設計業(yè)者透露，由于大陸三大電信營(yíng)運商中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通遲遲不恢復手機補貼動(dòng)作，加上近期大陸國營(yíng)企業(yè)正進(jìn)入整頓期，恐使得大陸3G/4G智能型手機訂單需求不如預期，第2季手機市場(chǎng)復甦力道恐相當有限，必須要等到2015年下半大陸及新興國家市場(chǎng)再度啟動(dòng)新一波換機潮后，兩岸手機供應鏈接單才有機會(huì )再現熱潮。 臺系IC設計業(yè)者表示，盡管大陸3、4月智能型手機客戶(hù)及供應鏈多有重新下單動(dòng)作出現，然這些急單多是因應大陸五一黃金周的備貨需求，因此，對于
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大陸IC設計業(yè)搶人利器：分紅配股
- 公司業(yè)績(jì)不佳，原因各種各樣；而業(yè)績(jì)喜人的公司，大都有同樣一個(gè)原因：對人才的重視。
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臺IC設計 迎來(lái)豐收迎向挑戰
- 今年IC設計產(chǎn)業(yè)將迎戰最美好的一年及最具挑戰的一年。由于臺灣IC設計業(yè)將有機會(huì )再創(chuàng )產(chǎn)值新高紀錄，將成為最美好的一年，不過(guò)，大陸扶植半導體產(chǎn)業(yè)的十年一兆人民幣政策自2015年正式開(kāi)跑，因此臺灣IC設計公司得面臨大陸IC設計公司因為投資熱潮而帶來(lái)的銀彈威脅。唯有掌握在地化、或無(wú)法取代的產(chǎn)業(yè)地位，才有機會(huì )持續在IC設計產(chǎn)業(yè)占有一席之地。 聯(lián)發(fā)科 4G晶片旺業(yè)績(jì) 聯(lián)發(fā)科(2454)進(jìn)入2015年，聯(lián)發(fā)科雖面臨高通4G晶片殺價(jià)競爭，不過(guò)，聯(lián)發(fā)科在4G晶片市占率仍有倍數的成長(cháng)機會(huì )，因此毛利率將在第2季
- 關(guān)鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
電視芯片大戰，看哪些臺企火拼
- 國內、外芯片供應商爭食全球電視芯片市場(chǎng)商機，臺廠(chǎng)瑞昱及聯(lián)詠2014年電視芯片出貨大幅成長(cháng)，2015年有機會(huì )再創(chuàng )佳績(jì)，IC設計業(yè)者指出，2014年全球電視芯片供應商仍由聯(lián)發(fā)科、晨星拿下前2大，聯(lián)詠及瑞昱居第三及第四名，展望2015年電視芯片前2大供應商應難撼動(dòng)，但聯(lián)詠及瑞昱力爭第三大戰況將愈益激烈。 聯(lián)發(fā)科已完成合并晨星大部分動(dòng)作，然因大陸政府考量?jì)杉夜倦娨曅酒块T(mén)直接合并后，市占率恐高達70%，將影響大陸電視產(chǎn)業(yè)競爭力，遂要求聯(lián)發(fā)科及晨星電視芯片部門(mén)需待3年后才能進(jìn)行最后合并，目前仍采取各自獨
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大陸IC設計訂單竄出 兩岸晶圓代工競局急增溫
- 大陸扶植半導體產(chǎn)業(yè)第一波鎖定IC設計領(lǐng)域，透過(guò)政府補助政策凝聚勢力，再引導核心的晶圓代工產(chǎn)業(yè)步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設計公司，迫使臺積電加快到大陸設立12吋廠(chǎng)計劃，聯(lián)電亦正式啟動(dòng)廈門(mén)廠(chǎng)，至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科助力快速跟上，這一波大陸IC設計搶單熱潮來(lái)勢洶洶。 半導體業(yè)者指出，大陸很多IC設計業(yè)者制程技術(shù)已進(jìn)階至90及65納米，且2014年大量轉進(jìn)40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動(dòng)通訊芯片處理器
- 關(guān)鍵字： IC設計 物聯(lián)網(wǎng) 晶圓
專(zhuān)家說(shuō)：國“芯”殺出國門(mén)打群架
- 知名外資分析師陳慧明在由大和轉戰瑞銀(UBS)后，今日首度亮相，發(fā)表對今年半導體的看法。他表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)有三大趨勢：大者恒大，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)將開(kāi)始全球占領(lǐng)，以及跨產(chǎn)業(yè)結盟、進(jìn)入“打群架”的時(shí)代。 首先，陳慧明表示，半導體產(chǎn)業(yè)走向大者恒大的態(tài)勢已經(jīng)確立，也是取勝所必要。舉例來(lái)說(shuō)，如今尚未推進(jìn)到20納米制程的二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)商，若要進(jìn)軍到更先進(jìn)的制程，起碼都需要近百億美元的資本支出規模。 也因此無(wú)法負擔這個(gè)規模的廠(chǎng)商，僅能走向28~65納米之間的制程，或者朝中國
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