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NVIDIA執行長(cháng)黃仁勛獲頒交大名譽(yù)博士　張忠謀現身站臺

　　挾眾廠(chǎng)難以跟進(jìn)的繪圖技術(shù)優(yōu)勢，在人工智能(AI)世代占據領(lǐng)先優(yōu)勢的NVIDIA，過(guò)去2年營(yíng)運表現與股價(jià)大躍升，創(chuàng )辦人暨執行長(cháng)黃仁勛引領(lǐng)NVIDIA擺脫低谷，再掀新一波成長(cháng)動(dòng)能，并被外界喻為是下一個(gè)蘋(píng)果(Apple)。5日黃仁勛獲頒交大名譽(yù)博士，臺積電董事長(cháng)張忠謀等半導體、IT重量級人士也親自到場(chǎng)祝賀。　　黃仁勛出生于臺南，1984年獲得美國奧瑞岡州立大學(xué)電機工程學(xué)士，1992年由美國史丹佛大學(xué)電機工程研究所畢業(yè)，取得碩士學(xué)位。畢業(yè)后于超微(AMD)、巨積擔任芯片工程師，三十歲時(shí)與朋友共同創(chuàng )辦IC設
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“芯”力幾何兆芯的優(yōu)勢與不足

　　兆芯是一家國家大力扶持的IC設計公司，在十二五期間，承接了核高基01專(zhuān)項，獲得了數十億資金扶持。在2017年又拿到了核高基一大筆錢(qián)。因此，兆芯是一家不差錢(qián)的公司，即便無(wú)法盈利，也能過(guò)的很好。相對于海光來(lái)說(shuō)，兆芯獲得的國家資源要豐富的多——海光以天津投資和曙光自有資金為主，兆芯拿核高基的錢(qián)拿到手軟。　　兆芯技術(shù)來(lái)源在于是VIA公司，其ZXA就是VIA Nano馬甲，ZXC QuadCore C4600和VIA QuadCore C4650十有八九就是同一個(gè)東西。雖然兆芯在各種
關(guān)鍵字：兆芯 IC設計

IC設計工程師需要這樣牛X的知識架構

　　剛畢業(yè)的時(shí)候，我年少輕狂，以為自己已經(jīng)可以獨當一面，廟堂之上所學(xué)已經(jīng)足以應付業(yè)界需要。然而在后來(lái)的工作過(guò)程中，我認識了很多牛人，也從他們身上學(xué)到了很多，從中總結了一個(gè)IC設計工程師需要具備的知識架構，想跟大家分享一下?！　〖寄芮鍐巍　∽鳛橐粋€(gè)真正合格的數字IC設計工程師，你永遠都需要去不斷學(xué)習更加先進(jìn)的知識和技術(shù)。因此，這里列出來(lái)的技能永遠都不會(huì )是完整的。我盡量每年都對這個(gè)列表進(jìn)行一次更新。如果你覺(jué)得這個(gè)清單不全面，可以在本文下留言，我會(huì )盡可能把它補充完整?！　≌Z(yǔ)言類(lèi)：Verilog-2001/&nb
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為IC設計減少天線(xiàn)效應

如同摩爾定律所述，數十年來(lái)，芯片的密度和速度正呈指數級成長(cháng)。眾所周知，這種高速成長(cháng)的趨勢總有一天會(huì )結束，只是不知道當這一刻來(lái)臨時(shí)，芯片的密度和性能到底能達到何種程度。隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，芯片密度不斷增加，而閘級氧化層寬度不斷減少，超大規模集成電路(VLSI)中常見(jiàn)的多種效應變得原來(lái)越重要且難以控制，天線(xiàn)效應便是其中之一。
關(guān)鍵字： IC設計天線(xiàn) 天線(xiàn)效應充電損害 MOS

過(guò)度開(kāi)放或不利于本土IC設計企業(yè)成長(cháng)

一家中國企業(yè)與美國高通合資成立公司，是屬于正常的企業(yè)行為，卻引來(lái)半導體行業(yè)諸多大佬的不滿(mǎn)與恐慌！是什么原因造成中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的如此令人尷尬，出路又在哪里？
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兩岸半導體營(yíng)運表現：IC設計、封測間差距正在拉大

　　兩岸半導體行業(yè)協(xié)會(huì )近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運結果。其中，根據CSIA統計，IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數據已雙雙超過(guò)臺灣地區的設計業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀(guān)察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。　　根據WSTS統計，17Q1全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長(cháng)18.1%;銷(xiāo)售量達2，208億顆，較上季(16Q4) 成長(cháng)1.4%，較去年同期(16Q1)成長(cháng)15.7%
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半導體第2季晶圓代工保守IC設計看佳

　　半導體廠(chǎng)第2季營(yíng)運展望大不同，IC設計廠(chǎng)第2季營(yíng)運普遍可望較第1季成長(cháng)，反觀(guān)晶圓代工廠(chǎng)第2季展望相對保守，業(yè)績(jì)多將面臨下滑壓力。　　重量級半導體廠(chǎng)法人說(shuō)明會(huì )已陸續登場(chǎng)，盡管中國大陸智能手機市場(chǎng)復蘇緩慢，不過(guò)，在消費、安防或游戲機等產(chǎn)品市場(chǎng)成長(cháng)帶動(dòng)下，IC設計廠(chǎng)第2季營(yíng)運普遍可望較第1季成長(cháng)。　　聯(lián)發(fā)科即預期，第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過(guò)，在其他消費性產(chǎn)品成長(cháng)帶動(dòng)，季合并營(yíng)收將約新臺幣561億至606億元，將較第1季持平至成長(cháng)8%。　　
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對手太強合作伙伴卻不給力聯(lián)發(fā)科“錢(qián)”路何在？

目前，整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)除了16nm的P20還能看外，聯(lián)發(fā)科暫時(shí)沒(méi)有能夠迎戰的產(chǎn)品。
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聯(lián)發(fā)科獲利縮水臺IC設計搶人壓力未減

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近年營(yíng)運面臨強大競爭壓力，獲利縮水，員工分紅隨著(zhù)減少，只是IC設計業(yè)者表示，搶人壓力絲毫未減。　　聯(lián)發(fā)科近年在手機芯片市場(chǎng)價(jià)格競爭激烈沖擊下，毛利率面臨沉重下滑壓力，去年毛利率已跌破4成關(guān)卡，創(chuàng )下35.64%歷史新低紀錄。　　聯(lián)發(fā)科盡管營(yíng)收持續不斷沖高、刷新紀錄，近年獲利卻不增反減，繼前年獲利大減44%，聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元，較前年再減少8.7%，創(chuàng )4年來(lái)新低水平。　　隨著(zhù)獲利縮水，聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少，「聯(lián)發(fā)科現在還值得去嗎」
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中興微電子：全面布局，打好物聯(lián)網(wǎng)這場(chǎng)硬仗

中興微電子已經(jīng)連續兩年蟬聯(lián)中國IC設計企業(yè)前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發(fā)，本文將由深圳市中興微電子技術(shù)有限公司無(wú)線(xiàn)終端市場(chǎng)規劃部總監周晉先生介紹中興微電子的業(yè)務(wù)發(fā)展及未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規劃。
關(guān)鍵字：中興微電子 IC設計終端芯片 201705

大陸晶圓廠(chǎng)如雨后春筍臺廠(chǎng)恐受沖擊

　　2017年大陸半導體產(chǎn)業(yè)狂蓋晶圓廠(chǎng)熱潮仍方興未艾，對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的短期影響開(kāi)始出現一些初期癥狀，首當其沖的包括臺系IC設計公司、二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)及封測業(yè)者，由于產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻相對較低，加上大陸政府決心扶植本地半導體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展，且已拉升到政治任務(wù)層級，相關(guān)臺廠(chǎng)恐難不受到?jīng)_擊。　　大陸歷年來(lái)所進(jìn)軍的科技產(chǎn)業(yè)，經(jīng)常引發(fā)供過(guò)于求的削價(jià)競爭，臺系IC設計公司、中小型晶圓代工廠(chǎng)及封測業(yè)者面對技術(shù)、價(jià)格競爭挑戰，業(yè)者擔心后面的好日子恐怕不多，并已陸續反應在各家臺系業(yè)者2017年市值變相萎縮的情況上。
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中國IC設計業(yè)還需要怎樣的加速器？

　　2017年度大中華IC領(lǐng)袖峰會(huì )上，由電子工程專(zhuān)輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇，就現在中國半導體產(chǎn)業(yè)是否投資過(guò)熱、新創(chuàng )業(yè)IC設計公司如何獲得市場(chǎng)的認可、中國公司如何避免內部的價(jià)格、小米做芯片是否說(shuō)明IDM模式會(huì )成為趨勢等熱門(mén)話(huà)題…… 　　2017年度大中華IC領(lǐng)袖峰會(huì )上，由電子工程專(zhuān)輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇，就現在中國半導體產(chǎn)業(yè)是否投資過(guò)熱、新創(chuàng )業(yè)IC設計公司如何獲得市場(chǎng)的認可、中國公司如何避免內部的價(jià)格、小米做芯片是否說(shuō)明IDM模式會(huì )成為趨勢等熱門(mén)話(huà)題，邀請芯原董事
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魏少軍關(guān)于《中國IC設計業(yè)宏觀(guān)分析和未來(lái)發(fā)展方向》報告

　　清華大學(xué)微納電子學(xué)系主任暨中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授，一如繼往地對于中國IC設計產(chǎn)業(yè)給出他獨家的宏觀(guān)分析，以及魏教授本人對于中國IC產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向的點(diǎn)評。　　　　　　　　　　　　　　　　　　
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大陸IC設計產(chǎn)業(yè)崛起臺灣十強未來(lái)或面臨苦戰

　　面對大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長(cháng)走勢，即便臺廠(chǎng)仍占有一些經(jīng)驗豐富、技術(shù)領(lǐng)先、人才素質(zhì)等優(yōu)勢，但差距已越來(lái)越不明顯，由于大陸業(yè)者卡位當地產(chǎn)品市場(chǎng)，且不斷磁吸人才及資金，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)除了設計服務(wù)公司受惠于大陸客戶(hù)增加外，不少業(yè)者紛紛轉型到利基型產(chǎn)品市場(chǎng)，避免陷入重圍，業(yè)者預期大陸IC設計產(chǎn)業(yè)技壓臺灣一籌的時(shí)間點(diǎn)，將壓縮到3~5年之內，部分業(yè)者甚至認為3年內就會(huì )翻盤(pán)。　　臺系IC設計大廠(chǎng)表示，臺灣與大陸IC設計產(chǎn)業(yè)差距應該還在5年以上，雖然兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化，以及兩岸業(yè)者芯片市占率走勢，對于臺
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2016年大陸純IC設計銷(xiāo)售占比大幅成長(cháng)

　　隨著(zhù)如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠(chǎng)出脫，轉型為純IC設計(Fabless)業(yè)者，最新數據顯示，2016年全球純IC設計業(yè)者IC銷(xiāo)售額已達904億美元，占當年全球整體IC業(yè)者總銷(xiāo)售額的30%，較2006年的18%，足足增加了12個(gè)百分點(diǎn)。　　此外，隨著(zhù)近年各地市場(chǎng)生態(tài)環(huán)境變化，以及各半導體業(yè)者間購并案不斷發(fā)生，各地區純IC設計業(yè)者合計銷(xiāo)售額，在所有純IC設計業(yè)者總銷(xiāo)售額中的占比，也有顯著(zhù)變化。　　IC Insights數據顯示，大陸地區
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