IC設計業(yè)者搶攻車(chē)用電子 安全性鴻溝待跨越

　　全球一線(xiàn)IC設計業(yè)者高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等紛大舉喊進(jìn)全球車(chē)用電子市場(chǎng)，然現階段僅能先鎖定先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、車(chē)用娛樂(lè )系統、半自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片市場(chǎng)，至于攸關(guān)安全的車(chē)用芯片商機，主要仍由國際IDM大廠(chǎng)把持，畢竟與安全有關(guān)的芯片需要經(jīng)歷5~10年的重覆測試，才有機會(huì )讓品牌車(chē)廠(chǎng)接受，短期內IC設計業(yè)者欲跨越楚河漢界搶攻更大的車(chē)用電子商機恐不易。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，征戰全球車(chē)用電子市場(chǎng)有不少隱憂(yōu)，由于汽車(chē)業(yè)已是百年工業(yè)，品牌車(chē)廠(chǎng)與上游零組件供應商有相當長(cháng)時(shí)間的合作，不容易被撼動(dòng)，加上車(chē)用關(guān)鍵零組件備料期需要5年、甚至長(cháng)達10年以上，扮演IC設計業(yè)者主要晶圓來(lái)源的晶圓代工廠(chǎng)，恐難將制程技術(shù)維持這么久的時(shí)間不更換。

　　更重要的隱憂(yōu)是安全議題，品牌車(chē)廠(chǎng)將安全視為立身基礎，不是技術(shù)革新、應用創(chuàng )新或成本降低等考量可以取代的，全球IC設計業(yè)者短期內要在全球車(chē)用電子市場(chǎng)成功行銷(xiāo)，勢必得另尋他途。因此，所謂半自動(dòng)或是輔助性的ADAS、半自動(dòng)駕駛、車(chē)用娛樂(lè )系統、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等芯片商機，成為全球IC設計業(yè)者看中的首要目標。

　　臺系芯片大廠(chǎng)直言，攸關(guān)安全議題的車(chē)用芯片市場(chǎng)商機，在品牌車(chē)廠(chǎng)考量安全至上政策下，短期內全球IC設計業(yè)者恐怕完全沒(méi)有機會(huì )，至于與安全性無(wú)直接關(guān)系的芯片解決方案，IC設計業(yè)者透過(guò)模組化的設計方式，解決芯片、韌體及軟件升級綜效，將比較會(huì )被品牌車(chē)廠(chǎng)所接受。

　　芯片業(yè)者坦言，從自動(dòng)駕駛議題逐漸被品牌車(chē)廠(chǎng)轉化為半自動(dòng)商機的走勢來(lái)看，品牌車(chē)廠(chǎng)對于與安全性有關(guān)的考量相當審慎。全球品牌車(chē)廠(chǎng)在芯片采購上，與安全性有關(guān)的芯片解決方案，仍將以長(cháng)久合作的IDM大廠(chǎng)為主，至于安全性問(wèn)題較不大的ADAS、車(chē)用娛樂(lè )系統、半自動(dòng)駕駛及車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案，才會(huì )與IC設計業(yè)者商討相關(guān)的技術(shù)應用商機。

　　短期內全球IC設計業(yè)者恐無(wú)法越過(guò)安全性的鴻溝下，只能拚戰全球車(chē)用電子市場(chǎng)的新興應用商機，目前包括高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科在推銷(xiāo)自家車(chē)用芯片解決方案時(shí)，除了芯片平臺、軟件及韌體統包的一貫性作業(yè)外，亦加入模組化的產(chǎn)品及應用設計，試圖獲得品牌車(chē)廠(chǎng)的青睞。