中興微電子：全面布局，打好物聯(lián)網(wǎng)這場(chǎng)硬仗

作者/ 迎九 喬北 《電子產(chǎn)品世界》編輯(北京 100038)

摘要：中興微電子已經(jīng)連續兩年蟬聯(lián)中國IC設計企業(yè)前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發(fā)，本文將由深圳市中興微電子技術(shù)有限公司無(wú)線(xiàn)終端市場(chǎng)規劃部總監周晉先生介紹中興微電子的業(yè)務(wù)發(fā)展及未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規劃。

　　中興微電子以通訊IC設計為基礎，是國內一家擁有全面產(chǎn)品布局的IC設計廠(chǎng)商之一，擁有近20年的IC產(chǎn)品研發(fā)積累，累計研發(fā)并成功量產(chǎn)各類(lèi)芯片百余種，產(chǎn)品覆蓋光傳送、寬帶接入、數據通訊、移動(dòng)通訊系統和終端、多媒體應用等領(lǐng)域的核心芯片及解決方案。從終端芯片上來(lái)講，中興微電子專(zhuān)業(yè)從事modem相關(guān)設計，從服務(wù)和專(zhuān)業(yè)角度立足行業(yè)應用。

自主研發(fā)是核心競爭力

　　中興微電子于2003年成立。目前，在深圳、南京、上海、西安和美國等多地都有研發(fā)中心，人員規模已超過(guò)2300人，碩士及以上學(xué)歷占70%以上，并吸引了業(yè)界眾多優(yōu)秀專(zhuān)業(yè)人才的加入。中興微電子已經(jīng)完全掌握了大規模深亞微米級數字集成電路設計技術(shù)、SoC設計技術(shù)、模擬和數?；旌霞呻娐吩O計技術(shù)。目前設計的芯片最大規模超過(guò)1億門(mén)，量產(chǎn)工藝已達16納米，設計條件包括所用EDA工具及硬件運行平臺的性能均處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

　　中興微電子提供的整體解決方案已經(jīng)和多個(gè)終端方案廠(chǎng)商完成合作， 成功在數據類(lèi)產(chǎn)品， 如數據卡、MIFI、路由器、平板電腦、行業(yè)終端等產(chǎn)品上成功商用。未來(lái)中興微電子將繼續加大研發(fā)投入，保持數據類(lèi)終端芯片領(lǐng)先的同時(shí)，增強物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)實(shí)力，確保公司將來(lái)在移動(dòng)通訊領(lǐng)域核心技術(shù)和知識產(chǎn)權的主導地位。

　　中興微電子已經(jīng)連續兩年蟬聯(lián)中國IC設計企業(yè)前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發(fā)，累計成功研發(fā)并量產(chǎn)各類(lèi)芯片100余種，提供包括光傳送、寬帶接入、數據通訊、移動(dòng)通訊系統和終端、多媒體應用等領(lǐng)域的核心芯片及解決方案，覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò )、個(gè)人應用、智能家庭和行業(yè)應用等“云管端”全部領(lǐng)域。未來(lái)，中興微電子將著(zhù)力布局大數據、云、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場(chǎng)，致力成為全球領(lǐng)先的綜合性IC設計公司。作為終端產(chǎn)業(yè)鏈上的一個(gè)重要環(huán)節，芯片成本的降低，會(huì )促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為客戶(hù)帶來(lái)更多的實(shí)惠。

物聯(lián)網(wǎng)：“NB-IoT”

　　IoT(物聯(lián)網(wǎng))是無(wú)線(xiàn)通訊的重要領(lǐng)域。據通信世界網(wǎng)(CWW)及咨詢(xún)公司的資料顯示，預計到2025年，物聯(lián)網(wǎng)的連接數將達到700億，遠遠超過(guò)人和人通訊的連接數。中興微電子在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域已經(jīng)耕耘多年，擁有廣告、能源、監控、交通、計量、智慧城市等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的解決方案，并已實(shí)現規模商用，對IoT行業(yè)的需求有深入理解。中興微電子擁有眾多IoT客戶(hù)，成熟的渠道，以及配套的行業(yè)技術(shù)支持團隊。

　　周晉先生認為，“IoT的需求是多方面的，從現在看，對速率的需求向兩個(gè)維度發(fā)展，即高速和低速?！痹诟咚俜矫?， 4G CAT4是主流，性能穩定和安全可靠是高速物聯(lián)網(wǎng)的核心訴求，中興微電子在這個(gè)市場(chǎng)耕耘多年，經(jīng)驗非常豐富。在低速方面，物聯(lián)網(wǎng)面向海量連接，在一些物聯(lián)網(wǎng)的場(chǎng)景下，例如智能抄表、生態(tài)農業(yè)、智慧停車(chē)、智能小區、智能建筑等場(chǎng)景， 對廣覆蓋、低功耗、低成本終端的需求更為明確。目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無(wú)線(xiàn)技術(shù)都無(wú)法滿(mǎn)足這些挑戰，而NB-IoT，可以滿(mǎn)足這些物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的需求。對此，中興微電子已經(jīng)積極布局，2016年6月聯(lián)合中國移動(dòng)打通基站到NB-IoT終端的信令流程，在GSMA上海展出;2016年9月發(fā)布NB-IoT原型芯片，在北京國際通信展展出;2017年的第三季度，中興微電子將會(huì )發(fā)布NB-IoT商用芯片RoseFinch7100。

經(jīng)營(yíng)戰略

　　物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展時(shí)代即將到來(lái)，特別是基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)將在2017年后進(jìn)入爆發(fā)階段。LTE的高頻譜利用率，基于IPV6的架構，為基于蜂窩網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來(lái)了機會(huì )。周晉表示：“目前主推一高一低兩個(gè)物聯(lián)網(wǎng)芯片系列：以極速Cat4為特質(zhì)4G物聯(lián)網(wǎng)芯片WiseFone系列，該系列累計發(fā)貨千萬(wàn)片，發(fā)往歐洲和亞非拉共30多個(gè)國家，覆蓋移動(dòng)寬帶、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)等20多個(gè)行業(yè);以輕盈低功耗為特質(zhì)的NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片RoseFinch系列將進(jìn)一步引起物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)行業(yè)的深度變革。此外，中興微電子的5G關(guān)聯(lián)技術(shù)也在預研中，預計2019年將進(jìn)入測試階段。 ”

技術(shù)支持

　　中興微電子的客戶(hù)支持團隊由研發(fā)團隊的精英組成。由FAE和AE2部分組成，在基帶、射頻、驅動(dòng)、modem協(xié)議、網(wǎng)絡(luò )路由、等多方面技術(shù)問(wèn)題上實(shí)現了全方位覆蓋，當前支持20多個(gè)客戶(hù)，40多個(gè)項目，有正規的流程和支持系統，對問(wèn)題實(shí)現快速響應，確保滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

　　參考文獻：

　　[1]王曦.物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的傳感器和材料創(chuàng )新[J].電子產(chǎn)品世界,2016(1):27-29.

　　[2]迎九.FD-SOI與FinFET互補，是中國芯片業(yè)彎道超車(chē)機會(huì )[J].電子產(chǎn)品世界,2016(4):5-6.

　　[3]錢(qián)國良.中國IC設計企業(yè)的發(fā)展思路[J].電子產(chǎn)品世界,2016(5):16-17.

　　[4]迎九.本土內存制造需要狼性、特色和專(zhuān)利[J].電子產(chǎn)品世界,2016(8):27-29.

　　本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第5期第27頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。