半導體第2季 晶圓代工保守IC設計看佳

　　半導體廠(chǎng)第2季營(yíng)運展望大不同，IC設計廠(chǎng)第2季營(yíng)運普遍可望較第1季成長(cháng)，反觀(guān)晶圓代工廠(chǎng)第2季展望相對保守，業(yè)績(jì)多將面臨下滑壓力。

　　重量級半導體廠(chǎng)法人說(shuō)明會(huì )已陸續登場(chǎng)，盡管中國大陸智能手機市場(chǎng)復蘇緩慢，不過(guò)，在消費、安防或游戲機等產(chǎn)品市場(chǎng)成長(cháng)帶動(dòng)下，IC設計廠(chǎng)第2季營(yíng)運普遍可望較第1季成長(cháng)。

　　聯(lián)發(fā)科即預期，第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過(guò)，在其他消費性產(chǎn)品成長(cháng)帶動(dòng)，季合并營(yíng)收將約新臺幣561億至606億元，將較第1季持平至成長(cháng)8%。

　　聯(lián)詠因手機市場(chǎng)調節庫存，加上設計改變，新機推出延遲，第2季小尺寸驅動(dòng)IC將僅小幅成長(cháng)，所幸在系統單芯片與大尺寸驅動(dòng)IC較大幅成長(cháng)帶動(dòng)下，季合并營(yíng)收將達115億至119億元，將季增5%至9%。

　　高速傳輸接口芯片廠(chǎng)譜瑞-KY則是在Type-C相關(guān)高速組件產(chǎn)品強勁成長(cháng)帶動(dòng)下，第2季合并營(yíng)收將攀高至7900萬(wàn)至8600萬(wàn)美元，將季增4%至14%。

　　感測芯片廠(chǎng)原相在包括游戲機、安防、心跳量測與電競鼠標芯片產(chǎn)品出貨同步成長(cháng)帶動(dòng)下，第2季營(yíng)收可望季增2位數百分點(diǎn)，幅度將達10%至15%。

　　觸控芯片廠(chǎng)義隆電在觸控筆記本電腦、觸摸板及指紋辨識產(chǎn)品出貨成長(cháng)帶動(dòng)下，第2季合并營(yíng)收也將攀高到新臺幣17.8億至18.2億元，將季增12%至15%。

　　晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)運則普遍將受到供應鏈庫存調整影響，第2季營(yíng)運展望相對IC設計廠(chǎng)保守，臺積電即預期，因庫存調整及手機季節性因素影響，第2季合并營(yíng)收將約2130億至2160億元，將季減8%至9%。

　　臺積電旗下世界先進(jìn)也預期，因部分客戶(hù)調整庫存，加上新臺幣持續升值影響，第2季合并營(yíng)收將約58.5億至62.5億元，將季減0%至6.6%。

　　聯(lián)電盡管受惠無(wú)線(xiàn)通信、物聯(lián)網(wǎng)與消費性電子需求升溫，第2季12吋成熟制程產(chǎn)能利用率可望攀升，但28奈米出貨量恐將減少，將影響整體第2季營(yíng)收較第1季持平表現。