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聯(lián)發(fā)科技3月、Q1營(yíng)收同創(chuàng )新高

聯(lián)發(fā)科技公告3月合并營(yíng)收達591.80億元，創(chuàng )下單月歷史新高，推動(dòng)第一季合并營(yíng)收年成長(cháng)32.1％至1,427.11億元，同步改寫(xiě)單季新猷，且超出原先財測區間。聯(lián)發(fā)科11日公告3月合并營(yíng)收達591.80億元、月成長(cháng)47.8％、年增47.1％，創(chuàng )下單月歷史新高，累計2022年第一季合并營(yíng)收年成長(cháng)32.1％至1,427.11億元，與2021年第四季相比增加10.9％，并超越法說(shuō)會(huì )預期的1,312～1,415億元的財測區間。法人指出，第一季持續受惠于5G智慧手機、WiFi及電源管理IC等產(chǎn)品線(xiàn)出貨續旺，推動(dòng)營(yíng)收持
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全球前十大IC設計廠(chǎng) 營(yíng)收大增48％

市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類(lèi)終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺灣聯(lián)發(fā)科受惠手機芯片營(yíng)收大增逾九成，更是推動(dòng)2021年營(yíng)收年增超過(guò)六成。集邦指出，2021年前十大IC設計廠(chǎng)當中，高通繼續穩坐全球第一，主要由于手機系統單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片銷(xiāo)售分別年增51％與63％所帶動(dòng)，加上射頻與汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展，是2021年高通營(yíng)收成長(cháng)達51％的關(guān)鍵。排名第二的輝達實(shí)施軟硬件整合
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2021年中國臺灣IC設計產(chǎn)值將首度突破兆元成長(cháng)40.7%

工研院業(yè)科技國際策略發(fā)展所于4日指出，中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長(cháng)25.9%，大幅高于全球市場(chǎng)平均。同時(shí)，IC設計業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破兆元，達1.20兆元，成長(cháng)40.7%工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經(jīng)濟從實(shí)體經(jīng)濟轉換為在線(xiàn)經(jīng)濟與零接觸活動(dòng)，無(wú)論是在線(xiàn)購物、在線(xiàn)咨詢(xún)、在線(xiàn)會(huì )議、在線(xiàn)課程等，延續到2021年，帶動(dòng)出新的全球經(jīng)濟脈動(dòng)。工研院產(chǎn)科國際所經(jīng)理彭茂榮表示，在線(xiàn)經(jīng)濟的最大功臣是「半導體」，不僅實(shí)現了在線(xiàn)非接觸的連結新
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同舟共濟，揚起鵬城半導體產(chǎn)業(yè)“芯”帆

在集成電路（IC）面臨全行業(yè)產(chǎn)能奇缺的嚴峻形勢下，全民對全面實(shí)現芯片國產(chǎn)化的呼聲高漲，深圳作為中國電子信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)重鎮，也是集成電路（IC）產(chǎn)品集散、應用和設計中心，無(wú)論產(chǎn)業(yè)規模還是技術(shù)水平都名列前茅。如何有效地發(fā)揮本地企業(yè)整體優(yōu)勢，加快推進(jìn)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，成為深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展和規劃的重要課題。針對這個(gè)課題，本人在深圳專(zhuān)程拜訪(fǎng)履新不久的深圳半導體行業(yè)協(xié)會(huì )周生明會(huì )長(cháng)，他還擔任南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院副院長(cháng)，于是我們不僅從著(zhù)眼整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，而且還就產(chǎn)學(xué)研結合進(jìn)行了交流。1.?“芯”潮澎湃的厚
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利用更高效的 LVS 調試提高生產(chǎn)率

簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓代工廠(chǎng)規則，運行 LVS 可能是一項耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會(huì )將設計版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì )增加 LVS 運行時(shí)間的其他驗證，例如電氣規則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉時(shí) 間 (TAT) 和計
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集邦咨詢(xún)：2020年Q2全球前十大IC設計公司營(yíng)收排名出爐

根據TrendForce集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統計，全球前十大IC設計業(yè)者2020年第二季營(yíng)收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠于5G產(chǎn)品、遠距工作與教學(xué)需求，然而，因蘋(píng)果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能受限，進(jìn)而讓博通(Broadcom)搶下本季營(yíng)收排行榜冠軍。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，觀(guān)察高通與蘋(píng)果過(guò)往合作模式，當蘋(píng)果第三季發(fā)表新品時(shí)，皆會(huì )預先推升高通第二季的營(yíng)收表現。而今年因新機延遲上市，導致高通芯片營(yíng)收成長(cháng)的速度趨緩，年成長(cháng)僅6.7%
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重慶兩江新區：上半年電子產(chǎn)業(yè)增幅5.4%

最近這段時(shí)間，兩江新區企業(yè)重慶宇隆光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)宇隆光電）生產(chǎn)廠(chǎng)長(cháng)王劍濤的工作節奏相比之前，明顯快了不少。生產(chǎn)車(chē)間里，每天都能看到他到處巡檢，抽查產(chǎn)品質(zhì)量的身影?！拔覀兘谝恢痹诤蜕虾Ｒ患移髽I(yè)溝通，有希望簽訂一個(gè)數額較大的訂單合同，目前已經(jīng)進(jìn)入了產(chǎn)品打樣階段?！蓖鮿f(shuō)，“要把每個(gè)環(huán)節都把控好，確保產(chǎn)品質(zhì)量達到客戶(hù)的要求”。宇隆光電坐落于兩江新區水土園區，于2015年5月正式建成投產(chǎn)，現有SMT產(chǎn)線(xiàn)18條（SurfaceMountTechnology表面組裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT），主要進(jìn)行液晶模組
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全面搶攻5G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科將發(fā)表天璣600及400系列處理器

當前，聯(lián)發(fā)科為保持其在5G處理器上的發(fā)展氣勢，預計在2020年第3季內除了發(fā)表天璣600系列處理器之外，預計2020年底前還將發(fā)表天璣400系列入門(mén)級處理器，在完整產(chǎn)品線(xiàn)的情況下，全面搶攻5G商機。根據外媒報導，目前旗下已經(jīng)有天璣1000系列、天璣800系列及天璣820系列5G移動(dòng)處理器的聯(lián)發(fā)科，近期接收到中國大陸品牌手機的訂單，紛紛采用聯(lián)發(fā)科的5G移動(dòng)處理器，使聯(lián)發(fā)科近期營(yíng)收持續成長(cháng)。根據聯(lián)發(fā)科財報顯示，2020年6月?tīng)I收，金額為252.7億元（新臺幣，下同），較5月217.78億元增加16.08%，也
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云端部署引領(lǐng)IC設計邁向全自動(dòng)化

隨著(zhù)科技應用走向智能化、客制化，系統復雜度明顯增長(cháng)，IC設計業(yè)者要搶占車(chē)用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)市場(chǎng)，以強大運算力實(shí)現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會(huì )是重要的一步棋。通訊、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)IC應用的主要場(chǎng)域，尤其隨著(zhù)持續開(kāi)發(fā)人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，這些頗具潛力的應用展現了強勁成長(cháng)。根據市調機構IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類(lèi)仍居IC市場(chǎng)最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來(lái)
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IC設計高峰論壇（ESDA）：從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破，IC設計公司如何找到新機遇

6月28日舉辦的IC設計高峰論壇（ESDA），以“智能設計的新時(shí)代”為主題，來(lái)自半導體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會(huì )上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設計行業(yè)發(fā)展的狀況和未來(lái)趨勢。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍大會(huì )開(kāi)頭，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍致開(kāi)場(chǎng)辭，他表示IC設計是半導體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節。此后并一一介紹了參會(huì )嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續維持半導體成長(cháng)速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他
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全球IC設計公司營(yíng)收排名出爐高通第一博通第二

來(lái)源：新浪VR芯片生產(chǎn)需要設計、制造、封裝等過(guò)程，其中設計是基礎，那么目前全球集成電路（IC）設計公司的營(yíng)收排名如何呢？近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了全球前十大IC設計業(yè)者2020年第一季營(yíng)收及排名。數據顯示，高通2020Q1營(yíng)收41億美元，較去年同期增長(cháng)10.2%，排名第一。博通營(yíng)收40.8億美元，同比下滑2.4%，與高通的差距很小，位列第二。英偉達營(yíng)收29.5億美元，同比增長(cháng)39.6%，位列第三。其后分別為：聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、美滿(mǎn)、聯(lián)詠科技、瑞昱半導體、新突思。從增幅來(lái)看，AMD和英偉達增速最快，接
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Cadence臺積電微軟以云計算縮減IC設計驗證時(shí)間

Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點(diǎn)是利用云端基礎架構來(lái)縮短半導體設計簽核時(shí)程。透過(guò)此合作，客戶(hù)將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺，采用臺積電技術(shù)的Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時(shí)序簽核的途徑。臺積電設計建構管理處資深處長(cháng)Suk Lee表示：「半導體研發(fā)人員正以先進(jìn)的制程技術(shù)來(lái)實(shí)現與滿(mǎn)足超過(guò)其功率及效能上的要求。但在日益復雜的先進(jìn)制程簽核要求下，使得實(shí)
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破解中美貿易變量　臺系IC設計2Q力拱新品

中美貿易戰再度升溫，臺系IC設計業(yè)者多表達已作好客戶(hù)訂單趨向保守的準備，但從2018年至今，面對中美貿易戰所不斷滋生的變量，加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設計業(yè)者的最佳防御法寶。
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中國IC設計市場(chǎng)占有率去年大增8% 居世界第3

據權威半導體第三方調研機構ICInsights26日發(fā)布消息，美國去年在全球IC設計領(lǐng)域擁有68%的市場(chǎng)占有率，居世界第一;中國臺灣市場(chǎng)占有率約16%，居全球第2。中國大陸擁有13%的市場(chǎng)占有率，位居世界第三。
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聊聊汽車(chē)電子的可靠性問(wèn)題(三)

　　ISO 26262標準是問(wèn)題和整個(gè)供應鏈必須達到的長(cháng)度的快照。協(xié)作是關(guān)鍵?，F在，通信是汽車(chē)安全關(guān)鍵供應鏈上下安全標準的一部分。它內置于標準中?！　》窒砉袒使谏系闹R - 知識產(chǎn)權 - 必須在供應商和汽車(chē)OEM之間進(jìn)行。 “半導體和軟件供應鏈的參與者通常會(huì )對他們的知識產(chǎn)權的開(kāi)發(fā)方式以及它的工作原理保密，”舒勒說(shuō)。供應商應記住“您的客戶(hù)仍有義務(wù)確認您是否符合ISO 26262”?！　　　D8、組合環(huán)境壓力測試的設備和概念　　這也為利用IP的公司帶來(lái)了一些有趣的挑戰，因為IP表征可能差異很大。
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