集邦咨詢(xún)：2020年Q2全球前十大IC設計公司營(yíng)收排名出爐

根據TrendForce集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統計，全球前十大IC設計業(yè)者2020年第二季營(yíng)收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠于5G產(chǎn)品、遠距工作與教學(xué)需求，然而，因蘋(píng)果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能受限，進(jìn)而讓博通(Broadcom)搶下本季營(yíng)收排行榜冠軍。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，觀(guān)察高通與蘋(píng)果過(guò)往合作模式，當蘋(píng)果第三季發(fā)表新品時(shí)，皆會(huì )預先推升高通第二季的營(yíng)收表現。而今年因新機延遲上市，導致高通芯片營(yíng)收成長(cháng)的速度趨緩，年成長(cháng)僅6.7%。而博通雖奪回龍頭，然面臨中美爭端升溫情況，短期內半導體營(yíng)收表現仍不樂(lè )觀(guān)，營(yíng)收年減6.8%。

英偉達(Nvidia)收購芯片商Mellanox后，其營(yíng)收被納入數據中心部門(mén)，彌補了專(zhuān)業(yè)視覺(jué)與車(chē)用領(lǐng)域營(yíng)收衰退的缺口，使英偉達整體營(yíng)收表現亮眼，年成長(cháng)47.1%列居前十大IC設計業(yè)者之冠。超威(AMD)因旗下Ryzen、EPYC處理器各自在筆電和服務(wù)器領(lǐng)域表現優(yōu)異，以26.2%年成長(cháng)率僅次于輝達。

賽靈思(Xilinx)營(yíng)收主力之一為有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)通信設備市場(chǎng)，該部門(mén)營(yíng)收年衰退達33.2%，加上新冠肺炎疫情重挫全球車(chē)市表現，使其車(chē)用部門(mén)營(yíng)收下滑，導致本季營(yíng)收年衰退百分比首次出現雙位數。戴濼格半導體(Dialog)則因客制化混合訊號產(chǎn)品營(yíng)收下滑，使第二季營(yíng)收年衰退10.1%。

華為旗下的海思(Hisilicon)受美國商務(wù)部禁令持續升級影響，華為各產(chǎn)品線(xiàn)的芯片自給功能也受其影響。在中美關(guān)系未見(jiàn)緩和下，預期海思今年下半年所發(fā)布的麒麟(Kirin)處理器應或是最后一款手機處理器，而其他類(lèi)型芯片如服務(wù)器處理器、AI與5G芯片等，也或將面臨相同的情況。

臺系IC設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與瑞昱(Realtek)表現依然出色，兩者年成長(cháng)率分別達14.2%與18.8%。其中，聯(lián)發(fā)科以7nm制程與成本結構優(yōu)化的策略，成功布局5G中階機種市場(chǎng)，進(jìn)而拉抬營(yíng)收與毛利率。

分析師姚嘉洋認為，整體而言，因第三季遠距工作與教學(xué)需求所衍生的相關(guān)產(chǎn)品需求依然暢旺，加上數據中心、5G基礎建設、5G手機也帶動(dòng)相關(guān)零組件需求，預期今年全球IC設計產(chǎn)值仍有正向表現。