2021年中國臺灣IC設計產(chǎn)值將首度突破兆元 成長(cháng)40.7%

工研院業(yè)科技國際策略發(fā)展所于4日指出，中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長(cháng)25.9%，大幅高于全球市場(chǎng)平均。同時(shí)，IC設計業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破兆元，達1.20兆元，成長(cháng)40.7%

工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經(jīng)濟從實(shí)體經(jīng)濟轉換為在線(xiàn)經(jīng)濟與零接觸活動(dòng)，無(wú)論是在線(xiàn)購物、在線(xiàn)咨詢(xún)、在線(xiàn)會(huì )議、在線(xiàn)課程等，延續到2021年，帶動(dòng)出新的全球經(jīng)濟脈動(dòng)。
工研院產(chǎn)科國際所經(jīng)理彭茂榮表示，在線(xiàn)經(jīng)濟的最大功臣是「半導體」，不僅實(shí)現了在線(xiàn)非接觸的連結新時(shí)代，也帶動(dòng)全球對于半導體需求激增，甚至在2020年年底及2021年初爆發(fā)車(chē)用芯片供給不及、而造成新車(chē)生產(chǎn)有所停頓。
彭茂榮指出，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先全球推出SoC的5G芯片，以及擁有全球最先進(jìn)的5奈米制程技術(shù)，和為客戶(hù)提供異質(zhì)整合的芯片封裝服務(wù)，使得中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)承接全球市場(chǎng)所需的半導體訂單。在需求高漲之際，2021年中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能處于滿(mǎn)載，甚至產(chǎn)能利用率突破100%的運轉下，實(shí)時(shí)地為全球市場(chǎng)供應所需要的半導體芯片。
工研院預估，2020年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為新臺幣3.2兆元。2021年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)預估將年成長(cháng)25.9%，推升總產(chǎn)值突破至新臺幣4.1兆元的歷史新高點(diǎn)，中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)動(dòng)能高于全球半導體市場(chǎng)平均值。展望2022年，在全球市場(chǎng)需求持續存在，產(chǎn)能供給趨于平衡之際，中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)將年成長(cháng)12.0%，總產(chǎn)值將成長(cháng)至新臺幣4.5兆元，中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)持續保有全球市場(chǎng)平均值的高成長(cháng)動(dòng)能表現。
而在IC設計方面，工研院預估中國臺灣IC設計業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破兆元，產(chǎn)值為新臺幣1.20兆元，較2020全年成長(cháng)40.7%
工研院產(chǎn)科國際所分析師范哲豪指出，隨著(zhù)電子系統產(chǎn)品的設計創(chuàng )新及智能化趨勢，同時(shí)5G智慧手機、智能家庭、顯示驅動(dòng)IC 、WiFi6…等需求持續成長(cháng)，電子終端產(chǎn)品預期將持續熱銷(xiāo)，持續推動(dòng)著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)。隨著(zhù)AI世代的來(lái)臨，亦朝向AI相關(guān)芯片設計、生產(chǎn)與封測，以加速實(shí)現市場(chǎng)需求導向的創(chuàng )新半導體應用領(lǐng)域。
2021年的中國臺灣IC設計業(yè)，產(chǎn)品持續熱門(mén)，并透過(guò)缺貨之際，優(yōu)化出貨產(chǎn)品組合，因此多數廠(chǎng)商營(yíng)收均屢創(chuàng )新高。因此IC設計業(yè)2021年產(chǎn)值預計將首度突破兆元，產(chǎn)值為新臺幣1.20兆元，較2020全年成長(cháng)40.7%。
另外，自駕車(chē)成為人們除了PC和手機的第三臺計算機，車(chē)用領(lǐng)域是半導體廠(chǎng)商的下一個(gè)目光焦點(diǎn)。中國臺灣廠(chǎng)商產(chǎn)品集中在PC與手機，但有越來(lái)越多廠(chǎng)商紛紛布局車(chē)用技術(shù)與產(chǎn)品。
范哲豪指出，為了因應AI時(shí)代的到來(lái)，世界各國紛紛將AI列為國家戰略發(fā)展目標。由于未來(lái)的AI運算將由目前的云端運算逐漸將部分功能轉移至邊緣端運算。目前AI芯片架構并不是優(yōu)化，因此需加強布局AI芯片的新興設計架構，包含內存內運算(CIM)、軟件定義硬件(SDH)與類(lèi)腦神經(jīng)架構，每種架構都有其優(yōu)勢與適用領(lǐng)域。
他也透露，已有多家中國臺灣IC設計業(yè)接單到2022年，在這百年難得一見(jiàn)的半導體缺貨風(fēng)潮下，仍需持續布局未來(lái)新技術(shù)與產(chǎn)品，方能持續保有競爭力。