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Richard Kingston? (CEVA市場(chǎng)信息、投資者及公共關(guān)系 副總裁) 1 TWS耳機等應用熱點(diǎn) 2020年,業(yè)界將會(huì )有一些非常新穎且前沿的應用領(lǐng)域需要進(jìn)行大量的研發(fā)工作,其中包括5G蜂窩、機器人技術(shù)......
引言 更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統工程師在開(kāi)發(fā)傳感器和傳感器接口應用等復雜電子產(chǎn)品時(shí)面臨的主要挑戰??s小芯片尺寸可以通過(guò)使用集成密度更高的小型制程節點(diǎn)實(shí)現,而系統的小型化......
摘要:近日,明導公司與北京理工大學(xué)合作創(chuàng )建了光電聯(lián)合實(shí)驗室。合作儀式期間,部分專(zhuān)家學(xué)者談到目前晶圓制造人才非常缺乏,人才培養迫在眉睫。......
2013年8月28日,中國武漢—國內領(lǐng)先的12英寸晶圓制造公司武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)宣布,將加入全球半導體聯(lián)盟(GSA)——一家凝聚全球半導體產(chǎn)業(yè)的非盈利機構。同時(shí),武漢新芯的執行長(cháng)楊士寧博士也將成為GS......
摘要:本文從行業(yè)協(xié)會(huì )、市場(chǎng)調查公司和制造企業(yè)角度,描繪了本土IC設計業(yè)的概貌。......
摘要:本文介紹了2012年我國IC設計業(yè)的產(chǎn)業(yè)狀況和特點(diǎn),并分析了當前世界潮流,提出了應對策略和建議。......
? “中國集成電路設計企業(yè)的芯片基礎設計能力正在持續下降,照此趨勢發(fā)展下去,中國集成電路設計業(yè)不過(guò)是技術(shù)含量比較高的組裝業(yè)而已?!痹谏现芘e行的IP重用技術(shù)國際研討會(huì )上,清華大學(xué)微電子學(xué)研究院魏少軍大聲疾呼。 此次......
摘要:通過(guò)對半導體協(xié)會(huì )領(lǐng)導和IC設計的初創(chuàng )公司的訪(fǎng)問(wèn),探討了IC設計領(lǐng)域的初創(chuàng )公司如何生存的問(wèn)題。......
航天科技集團江帆:北斗需要高水平自主可控的接入系統模塊......
中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )鄭忠行:將始終不渝地給予支持......
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