本土IC設計業(yè)：成長(cháng)喜人，下一步更需智慧

　　摘要：本文介紹了2012年我國IC設計業(yè)的產(chǎn)業(yè)狀況和特點(diǎn)，并分析了當前世界潮流，提出了應對策略和建議。

　　2012年：突破百億美元，增長(cháng)9%，世界第三

　　我國集成電路(IC)設計業(yè)取得了巨大成就。據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )(ICCAD)資料，2012年IC設計業(yè)銷(xiāo)售額可達680.45億元，比2011年的624.37億元增長(cháng)8.98%。按照1:6.25的美元和人民幣兌換率，2012年全行業(yè)銷(xiāo)售額為108.87億美元，占全球IC設計業(yè)的比重預計為13.61%(全球設計業(yè)的銷(xiāo)售額預計為800億美元)，比2011年的13.25%略有提升。中國大陸IC設計業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)中的地位得到進(jìn)一步鞏固，在美國和中國臺灣地區之后繼續保持第三位。

　　企業(yè)的經(jīng)營(yíng)規模和經(jīng)營(yíng)質(zhì)量繼續改善。2012年預計有98家企業(yè)的銷(xiāo)售額超過(guò)1億元人民幣，比2011年的99家減少1家，但銷(xiāo)售額提升到538.76億元，占到全行業(yè)銷(xiāo)售總額的79.18%，比2011年的65.86%，大幅提升了13.32個(gè)百分點(diǎn)。

　　在人員規模上，設計企業(yè)穩步擴大，人數超過(guò)1000人的企業(yè)有6家，比去年增加1家，其中2家超過(guò)2000人，有一家企業(yè)的人員規模達到5000人。人員規模500~1000人的企業(yè)共6家，人員規模100~500人的有25家。

　　產(chǎn)品檔次穩步提升。表1給出了我國設計企業(yè)的產(chǎn)品范圍，其中從事通信、計算機和多媒體芯片研發(fā)、銷(xiāo)售的企業(yè)數量達到224家，占設計企業(yè)總數的比例為39.37%，比去年增加4.47個(gè)百分點(diǎn)，銷(xiāo)售總額為321.06億元，占全行業(yè)銷(xiāo)售額總和的48.2%，比去年大幅提升了13.3個(gè)百分點(diǎn)?！　?/p>

 

　　下一步：不僅勇氣，更需智慧

　　“盡管IC設計業(yè)的發(fā)展成就巨大，但是仍遠遠不能滿(mǎn)足國內市場(chǎng)的需求。”工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSID)主任邱善勤指出，“除了通用CPU、存儲器、高性能模擬產(chǎn)品、可編程邏輯等技術(shù)差距較大的產(chǎn)品類(lèi)別，國內企業(yè)在細分利基市場(chǎng)上增加市場(chǎng)份額、擴大規模是非常有希望的。”

　　但我們的發(fā)展瓶頸也是很明顯的。我們的企業(yè)原來(lái)關(guān)注的是細分利基市場(chǎng)，很少打主流的通用市場(chǎng)。一旦與國際大廠(chǎng)在通用市場(chǎng)上碰面，國內企業(yè)規模小、資金少、技術(shù)積累少的劣勢立刻暴露出來(lái)。比如，國外Flash廠(chǎng)商可以用90nm、65nm，而國內企業(yè)只能做到0.13μm。其次，國際大廠(chǎng)也可能用專(zhuān)利或價(jià)格戰進(jìn)行打壓，用所謂的反補貼進(jìn)行打壓。盡管?chē)鴥鹊脑O計企業(yè)規模還小，沒(méi)有碰到這些干擾因素，但不排除今后會(huì )發(fā)生這類(lèi)情況。

　　“目前，我們已經(jīng)跨過(guò)了一個(gè)追趕者能夠快速進(jìn)步的階段，現在進(jìn)入了一個(gè)更加艱辛和困難的階段，我們前面的每一個(gè)目標都是國際同行經(jīng)過(guò)長(cháng)期積累后才達到的，我們要趕上他們一方面需要勇氣，但更需要智慧。”ICCAD理事長(cháng)魏少軍博士指出。

　　世界IC產(chǎn)業(yè)變局中的對策

　　全球的IC產(chǎn)業(yè)在技術(shù)變革、市場(chǎng)需求的雙重推動(dòng)下，在技術(shù)上，沿摩爾定律和后摩爾定律向前發(fā)展。

　　邱善勤介紹道，沿摩爾定律的發(fā)展方向是繼續開(kāi)發(fā)新一代工藝，使線(xiàn)寬從28nm、20nm，降低到14nm、10nm甚至7nm。代價(jià)是芯片制造廠(chǎng)的成本和芯片開(kāi)發(fā)的成本呈指數級上升。同時(shí)，芯片的設計成本也急劇上升，由32nm的5000~9000萬(wàn)美元至22nm時(shí)的1.2億~5億美元。這樣一個(gè)32nm芯片從投資回報率角度看需要售出3000~4000萬(wàn)塊，而到20nm時(shí)需要6000萬(wàn)至10億塊，才能達到財務(wù)平衡點(diǎn)。邱善勤稱(chēng)，業(yè)界普遍認為，工藝尺寸達到22nm或20nm時(shí)，可能通用的成本下降理論已不再適用，導致產(chǎn)品會(huì )優(yōu)先選擇成熟的65nm、45nm或32nm工藝。

　　魏少軍理事長(cháng)也建議，22nm這個(gè)被稱(chēng)為“后摩爾”時(shí)代起始的工藝節點(diǎn)很快就要到來(lái)。“后摩爾”時(shí)代的影響是深遠的，尤其對設計的影響非常巨大。我們的企業(yè)一定要做好準備，否則28nm有可能是我們所能夠使用的最后一個(gè)工藝節點(diǎn)。這種準備包括，全面提升物理設計能力，建立強有力的工藝團隊等。在產(chǎn)品上要瞄準大宗主流產(chǎn)品，在產(chǎn)業(yè)規模上要盡快做大做強?！　?/p>

         

　　邱善勤指出，后摩爾定律有多個(gè)方向，一是采用多芯片封裝的SiP產(chǎn)品;二是開(kāi)發(fā)新的器件結構和封裝形式，例如Intel提出的的3D三柵極晶體管結構;此外還有3D封裝、TSV(硅通孔)等。