武漢新芯加入全球半導體聯(lián)盟GSA；楊執行長(cháng)成為GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì )成員

　　2013年8月28日，中國武漢—國內領(lǐng)先的12英寸晶圓制造公司武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)宣布，將加入全球半導體聯(lián)盟(GSA)——一家凝聚全球半導體產(chǎn)業(yè)的非盈利機構。同時(shí)，武漢新芯的執行長(cháng)楊士寧博士也將成為GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì )(Asia-Pacific Leadership Council)成員。

　　GSA亞太區執行長(cháng)王智立博士表示:“武漢新芯在新興半導體制造領(lǐng)域中扮演著(zhù)創(chuàng )新且重要的角色。在楊士寧博士的領(lǐng)導下，武漢新芯將擁有兼具全球視野與中國特色的晶圓代工商業(yè)模式。我們很期待楊博士豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷和大力支持，能為GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì )帶來(lái)別樹(shù)一幟的觀(guān)點(diǎn)與激蕩。”

　　武漢新芯是一家快速成長(cháng)的晶圓代工廠(chǎng)，基于多項前沿的技術(shù)節點(diǎn)，致力于向客戶(hù)提供卓越的300mm晶圓制造產(chǎn)能。最近，武漢新芯與Spansion共同宣布了一項技術(shù)授權協(xié)議，建立了安全可靠的知識產(chǎn)權體系。武漢新芯正向著(zhù)成為世界級半導體制造商的方向不斷發(fā)展，并在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著(zhù)日益重要的作用。

　　“GSA在我們行業(yè)中充當著(zhù)一個(gè)至關(guān)重要的角色，它聚集了來(lái)自這個(gè)行業(yè)的各種聲音。我們非常重視并希望能夠積極參與到GSA的各種活動(dòng)與項目中。武漢新芯一直在發(fā)展面向全球的戰略，致力于服務(wù)全球范圍內的設計公司與輕晶圓廠(chǎng)，我相信加入GSA能使雙方實(shí)現互惠互利，合作共贏(yíng)。同時(shí)，對于成為亞太領(lǐng)袖議會(huì )的成員我感到非常榮幸。這個(gè)團隊能夠幫助全球半導體行業(yè)更加了解亞太地區，并促進(jìn)地區間更好的協(xié)作。”楊士寧博士說(shuō)道。