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據媒體報道,3月5日,ASML發(fā)布2024年度報告,首席執行官克里斯托弗·福凱(Christophe Fouquet)表示,如果展望ASML的未來(lái)增長(cháng),光刻技術(shù)無(wú)疑仍然是摩爾定律的主要驅動(dòng)力之一,相信這一點(diǎn)在未來(lái)許多年里......
近日,阿斯麥(ASML)公布2025年度股東大會(huì )(AGM)議程,會(huì )議將于歐洲中部時(shí)間2025年4月23日(星期三)上午10:00在A(yíng)SML位于菲爾德霍芬的TWINSCAN禮堂舉行。本次股東大會(huì )將采取線(xiàn)上和線(xiàn)下相結合的混合......
從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時(shí)間,臺積電累計公開(kāi)直接投資美國建廠(chǎng)項目接近1700億美元,相當于臺積電2年營(yíng)收或者5年的年凈利潤,從這點(diǎn)可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過(guò)去5年的全部收益。......
半導體創(chuàng )新持續推動(dòng)了對新材料、3D 芯片架構和替代計算范式的研究。......
近日,南京出臺實(shí)施方案,以全面落實(shí)《中共江蘇省委江蘇省人民政府關(guān)于支持南京江北新區高質(zhì)量建設的意見(jiàn)》,支持南京江北新區充分發(fā)揮國家級新區、自由貿易試驗區“雙區疊加”優(yōu)勢,加快打造帶動(dòng)區域經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要增長(cháng)極、培育新......
集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日,據環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報道,臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元,建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設施。臺積電董事長(cháng)兼總裁魏哲家表示,未來(lái)數年將在美國再建造5座晶......
3月4日,臺積電宣布有意增加1000億美元(當前約7288.74億元人民幣)投資于美國先進(jìn)半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠(chǎng)、2座先進(jìn)封裝設施,以及1間主要研發(fā)團隊中心。據悉,臺積電此前在美建設項目?jì)H包括晶圓......
除了 ArF 空白掩膜,三星還在加大力度將其他高度依賴(lài)日本的材料本地化。......
3月4日消息,據媒體報道,NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術(shù)進(jìn)行測試,如果一切順利,IFS(Intel代工服務(wù))有可能獲得“數億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和......
玻璃基板的出現,有望改變半導體行業(yè)的游戲規則。......
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