EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
三維整合
三維整合 文章 進(jìn)入三維整合技術(shù)社區
ASML：3D整合將成為2D收縮日益重要的補充技術(shù)
- 據媒體報道，3月5日，ASML發(fā)布2024年度報告，首席執行官克里斯托弗·福凱（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未來(lái)增長(cháng)，光刻技術(shù)無(wú)疑仍然是摩爾定律的主要驅動(dòng)力之一，相信這一點(diǎn)在未來(lái)許多年里依然成立。與此同時(shí)，二維收縮（2D shrink）正變得越來(lái)越困難。這并不完全是由于光刻技術(shù)的局限性，而是因為我們幾乎達到了邏輯和存儲器客戶(hù)所使用的晶體管的極限。為了繼續在二維收縮方面取得進(jìn)展，需要在架構和器件上進(jìn)行創(chuàng )新。這意味著(zhù)需要進(jìn)行三維前道整合（3D front-end integr
- 關(guān)鍵字： ASML 2D shrink 光刻技術(shù) 三維整合
| 共1條 1/1 1 |
三維整合介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條三維整合!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對三維整合的理解，并與今后在此搜索三維整合的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對三維整合的理解，并與今后在此搜索三維整合的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473