Intel突傳好消息！NVIDIA、博通正試產(chǎn)18A制程芯片

3月4日消息，據媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術(shù)進(jìn)行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務(wù)）有可能獲得“數億美元”的制造合同。

Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，其性能指標被認為介于臺積電當前和下一代節點(diǎn)之間。

這為Intel在代工市場(chǎng)提供了難得的競爭機會(huì )，NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進(jìn)入目前由臺積電主導的代工市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。

不過(guò)報道還稱(chēng)Intel18A制程的第三方IP模塊認證被推遲了六個(gè)月，這可能會(huì )影響其為小型和中型芯片設計公司提供服務(wù)的能力。

一旦這些IP模塊（如PHY、控制器、PCIe接口等）通過(guò)認證，預計將被廣泛應用于數百萬(wàn)顆芯片中。

此外美國政府一直致力于重振美國的半導體產(chǎn)業(yè)，而Intel作為美國最大的芯片制造商，自然成為這一戰略的核心。

總的來(lái)說(shuō)，NVIDIA和博通的測試是18A能否成功商業(yè)化的重要指標，如果一切順利，Intel有望在2026年中期開(kāi)始為第三方客戶(hù)提供18A制程的代工服務(wù)。