西門(mén)子推出Solido Simulation Suite，強化人工智能驗證解決方案

●   西門(mén)子新的 Solido Simulation Suite 能夠幫助客戶(hù)大幅提升驗證速度

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶(hù)加速實(shí)現下一代模擬、混合信號、定制 IC 設計的關(guān)鍵設計和驗證。

依托西門(mén)子 Analog FastSPICE (AFS) 平臺，Solido Sim集成三種創(chuàng )新的仿真器，包括 Solido SPICE 軟件、Solido FastSPICE 軟件、Solido LibSPICE 軟件，以及西門(mén)子經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗證的 AFS、Eldo 和 Symphony 解決方案。

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件副總裁兼定制 IC 驗證部門(mén)總經(jīng)理 Amit Gupta 表示：“Solido Simulation Suite 的推出是西門(mén)子在定制 IC 仿真技術(shù)領(lǐng)域取得的又一項重大進(jìn)步，其內含采用 AI 技術(shù)的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，可為芯片設計和驗證工程師提供出色的精度和效率。Solido Sim 的初始客戶(hù)目前已在多個(gè)工藝技術(shù)平臺上獲得了成功，為其下一代模擬、RF、混合信號和庫 IP 設計縮短了執行時(shí)間，并實(shí)現了引人注目的新功能?！?/p>

Solido Sim 旨在幫助 IC 設計團隊滿(mǎn)足日益嚴格的規范、驗證覆蓋率指標和產(chǎn)品上市時(shí)間要求。它具有先進(jìn)的電路和 SoC 驗證功能，提供完整的應用覆蓋。Solido Sim 以人工智能（AI）技術(shù)為基礎，在開(kāi)發(fā)時(shí)充分考慮到下一代工藝技術(shù)和復雜 IC 結構，為設計團隊提供必需的工具集和功能，助其實(shí)現準確的信號和電源完整性目標。

Solido Sim 提供了簡(jiǎn)化的使用模型、更快的驗證和統一的工作流程。它提供一系列創(chuàng )新仿真技術(shù)，包括：

●   Solido SPICE 是西門(mén)子下一代 SPICE 仿真技術(shù)，具備豐富功能，可將模擬、混合信號、RF 和 3D IC 驗證的速度加快 2-30 倍。Solido SPICE 提供更新的收斂、緩存高效算法，具備多內核的可擴展性，可為大規模布線(xiàn)前和布線(xiàn)后設計帶來(lái)顯著(zhù)性能提升。RF IC 開(kāi)發(fā)人員能夠受益于 Solido SPICE 的全新 RF 驗證功能，同時(shí)多芯片、2.5D、3D 和存儲器接口的開(kāi)發(fā)人員現在能夠進(jìn)行高效的通道收發(fā)器驗證（包括均衡在內），進(jìn)而顯著(zhù)減少接口假設并加快驗證速度。

●   Solido FastSPICE 是西門(mén)子的快速 SPICE 仿真技術(shù)，可為 SoC、存儲器和仿真功能驗證帶來(lái)大幅的速度提升。它能夠提供動(dòng)態(tài)使用模型實(shí)現從 SPICE 到快速 SPICE 的擴展，通過(guò)可擴展的接口快速獲得可預測的精度。Solido FastSPICE 包括多分辨率技術(shù)，可在存儲器和模擬特征提取的關(guān)鍵路徑分析過(guò)程中，提供差異化的性能和 SPICE 精度波形。

●   Solido LibSPICE 是西門(mén)子專(zhuān)為小型設計打造的批量解析技術(shù)，可為庫 IP 應用提供優(yōu)化的運行時(shí)間。Solido LibSPICE 以獨特方式集成到西門(mén)子的 Solido Design Environment 和 Solido 特征提取套件產(chǎn)品中，以提升仿真性能，為標準單元和存儲器位單元的無(wú)縫穩定驗證提供全流程解決方案。

以上三種解析器都采用了 Solido Sim AI 仿真技術(shù)。Solido Design Automation 早在 15 年前就已經(jīng)在 EDA 領(lǐng)域使用 AI 技術(shù)，而 Solido Sim AI 是這一技術(shù)的迭代版本，能夠將電路仿真提升到更高水平。它采用的算法能夠進(jìn)行自我驗證并調整到 SPICE 精度，帶來(lái)指數級的速度提升。所有這些都是使用經(jīng)過(guò)晶圓廠(chǎng)認證的器件模型而實(shí)現，無(wú)需進(jìn)行其他改動(dòng)。

Solido Sim 在西門(mén)子的 Solido? Design Environment 和 Solido? 特征提取套件中進(jìn)行了本地集成，可為客戶(hù)提供出色的性能及精度，有效提高生產(chǎn)率，并實(shí)現云基礎設施之間的可擴展性。此外，Solido Simulation Suite 還可與西門(mén)子的 Calibre Design 解決方案和 Tessent? Test 解決方案、西門(mén)子的電子系統設計和制造 PBC 解決方案密切配合，提供跨應用的全流程驗證解決方案。

客戶(hù)證言

Ametek部門(mén)副總裁Loc Duc Truong表示：“我們正在開(kāi)創(chuàng ) CMOS 圖像傳感器技術(shù)，推動(dòng)從汽車(chē)到電影攝影等行業(yè)的創(chuàng )新。由于提取的布局后網(wǎng)表的龐大規模，高分辨率、高幀率傳感器的驗證具有挑戰性，導致仿真運行時(shí)間陷入瓶頸。西門(mén)子的 Solido Simulation Suite 為我們提供了 SPICE 和 FastSPICE 工具集，幫助我們的仿真和內存設計速度提高了 19 倍，在顯著(zhù)加快驗證進(jìn)度的同時(shí)為客戶(hù)提供更具創(chuàng )新性的設計解決方案，進(jìn)而幫助我們實(shí)現了業(yè)務(wù)擴展?！?/p>

Certus Semiconductor首席執行官Stephen Fairbanks表示：“我們致力于創(chuàng )建靈活的多功能基礎 I/O，讓現代芯片只需使用單個(gè) I/O 設計即可無(wú)縫適應不同的市場(chǎng)、接口、電壓和標準。我們的客戶(hù)涵蓋汽車(chē)、工業(yè)、AI、消費類(lèi)電子產(chǎn)品、數據中心和網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域，從成熟工藝技術(shù)到先進(jìn)工藝技術(shù)，他們不斷提出新的設計要求。我們很高興能夠幫助客戶(hù)創(chuàng )建 I/O 庫以實(shí)現產(chǎn)品差異化，讓他們憑借性能出眾的 ESD 在競爭中獲得市場(chǎng)優(yōu)勢。經(jīng)過(guò)對工業(yè)仿真器的種種評估，我們最終選擇了西門(mén)子的 Solido Simulation Suite。它可以穩定地實(shí)現高達 30 倍的速度提升，并且提供良好的精度，從而大大縮短了仿真周期。通過(guò)此次合作，我們能夠成功實(shí)現高壓 RF 應用的芯片驗證設計，并推出可靠的多協(xié)議 I/O 解決方案，在先進(jìn)工藝節點(diǎn)中展示適應能力和功效?！?/p>

“Mixel 專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)低功耗、高帶寬 MIPI PHY IP 解決方案，以實(shí)現高效可靠的數據通信，并適用于包括任務(wù)關(guān)鍵型的汽車(chē) SoC 在內的多種應用場(chǎng)景。我們復雜的設計需要高容量、大批量的驗證，以滿(mǎn)足嚴格的規范要求，”Mixel 的 AMS 主管 Michael Nagib 表示，“利用西門(mén)子的 SPICE 和混合信號驗證技術(shù)，我們持續實(shí)現了首次投片即成功。新發(fā)布的 Solido Simulation Suite 可將驗證效率提高 3 倍，而且保持相同的精度，讓我們能夠高效地開(kāi)展創(chuàng )新，更快地擴大我們的產(chǎn)品組合?！?/p>

Silicon Creations的首席執行官和聯(lián)合創(chuàng )始人Randy Caplan表示：“作為高性能時(shí)鐘和低功耗/高速數據接口的芯片 IP 的供應商，我們的產(chǎn)品在現代 SoC 中扮演了至關(guān)重要的角色。5nm 及以下制程的芯片設計復雜度更高，加上器件數量眾多，導致布線(xiàn)后仿真速度十分緩慢，對我們提出了嚴峻挑戰。要滿(mǎn)足最終客戶(hù)的苛刻要求和緊迫日程，就必須為基于 GAA 和 FinFET 工藝技術(shù)的設計提供快速準確的仿真。我們參與了 Solido Simulation Suite 的早期使用計劃，使用各種布線(xiàn)后設計，我們發(fā)現它可將速度提高多達 11 倍，同時(shí)還能保持 SPICE 級別的精度。我們期待 Solido Simulation Suite 能夠幫助我們快速驗證復雜設計，保障首次投片即成功，達到我們的高良率目標?！?/p>