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SoC與SiP專(zhuān)題
  專(zhuān)題圖片
  技術(shù)比拼
·魚(yú)與熊掌：SoC，還是SiP?
·駕馭下一代半導體技術(shù)——飛利浦半導體CTO
·嵌入式系統設計即將進(jìn)入軟核時(shí)代
·芯片業(yè)變化的范例
·替代：在創(chuàng )新和速朽之間走鋼絲
·漫談SoC 市場(chǎng)前景
·SiP設計：優(yōu)勢與挑戰并行
·利用SiP實(shí)現高速數據傳輸 性能接近SoC
·兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP
  名詞解釋
·封裝技術(shù)
·芯片封裝與命名規則
·IC封裝名詞解釋?zhuān)?）
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·IC封裝名詞解釋?zhuān)?）
·IC封裝名詞解釋?zhuān)?）
·3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景
·高密度封裝進(jìn)展
·成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題
·多芯片封裝：高堆層，矮外形
·芯片-封裝協(xié)同設計進(jìn)一步發(fā)展
·系統級封裝應用中的元器件分割
·SoC設計的關(guān)鍵技術(shù)
·系統級芯片集成——SoC
·SiP：面向系統集成封裝技術(shù)
·SIP和SoC
 
  行業(yè)發(fā)展
·線(xiàn)上芯片增加SiP封裝的芯片堆疊選擇
·全球IC構裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
·汽車(chē)電子為SiP應用帶來(lái)巨大商機
·分立式SOC：漸進(jìn)式發(fā)展與嚴峻挑戰
·高度集成的SoC迎接系統級設計的挑戰
·英特爾表示SoC已死，未來(lái)主流3D架構電路
·時(shí)尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰
·Socket 在SoC設計中的重要性
·可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
·IC封裝基板：格局三足鼎立 成本趨于下降
·封裝業(yè)增速放緩 工藝成本是競爭焦點(diǎn)
 
  編輯視點(diǎn)
這是屬于SoC最后的時(shí)代，這是SoC最為成熟的時(shí)代，這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實(shí)豈止SoC，每一個(gè)技術(shù)都有它的歷史使命，自然也有被拋棄的那一天，只是，SoC希望它的告別能再延緩數年。                        >>more
  其他專(zhuān)題
·Intel vs AMD
·上市公司三季度財報
·數字電源
·移動(dòng)多多媒體
                       
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