SoC，末路狂花？

    英特爾設計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)宣告系統單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數位邏輯跟存儲器和類(lèi)比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉向3-D整合技術(shù)，跟現在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類(lèi)似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說(shuō)是穿過(guò)分子結合元素的半導體晶粒(die)。
   

    的確如此么？從現在的情況看，SoC已走向混合性的架構，除了功能的多樣性外也嘗試采用混合性的制程技術(shù)；同時(shí)一顆SoC中可以有多個(gè)次系統，每個(gè)次系統不僅有個(gè)別的處理器核心，還可以有自己的OS、firmware和API，并采用平行運算的多任務(wù)、多階層架構。 SoC中處理器向多核心發(fā)展，而核心可以是RISC，也可以是DSP，而同樣是RISC，可以一邊是ARM核心，另一邊則是MIPS核心。當采用SoC負載平衡管理軟件時(shí)，就能為SoC上運行的軟件切割成多項任務(wù)，并自動(dòng)完成多核心之間的負載平衡及任務(wù)監視工作。 但由于SoC需要的光罩層數會(huì )越來(lái)越多，潛在的成本問(wèn)題將愈來(lái)愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，Intel已經(jīng)宣告了SoC的死緩，未來(lái)勢必會(huì )被So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。

    So3D才剛剛起步，而在SoC的挽歌中SiP已經(jīng)普及深化，SiP可以提供整合無(wú)線(xiàn)、光電、微流道、生物元件等并兼顧屏蔽熱管理、結構、應力等問(wèn)題，從而達到信號感應、信號處理、數據傳遞和功耗管理等整體解決方案。目前，SiP已經(jīng)在手機等便攜產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)起對SoC的挑戰。當然，SiP還有許多問(wèn)題要解決，比如掌握主、被動(dòng)元件技術(shù)及獨立與內建元件技術(shù)，理解各片層介面輸出、入接線(xiàn)驅動(dòng)和靜電防護、建立跨領(lǐng)域知識與能力等。

    因此，至少在未來(lái)的一兩年內，SoC還是市場(chǎng)的主力，甚至會(huì )和所有市場(chǎng)主導技術(shù)一樣竭盡全力延緩自己被取代的一天。不過(guò)，落后的終將被取代，當技術(shù)發(fā)展的車(chē)輪開(kāi)始跨越SoC的能力之時(shí)，SoC的挽歌將不可避免的被哼唱。

    這是屬于SoC最后的時(shí)代，這是SoC最為成熟的時(shí)代，這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實(shí)豈止SoC，每一個(gè)技術(shù)都有它的歷史使命，自然也有被拋棄的那一天，只是，SoC希望它的告別能再延緩數年。