全球IC構裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

   
 
　　一、全球IC構裝產(chǎn)業(yè)概況
　　
　　由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來(lái)看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開(kāi)始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開(kāi)始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測產(chǎn)能利用率已達八成左右，整體表現可說(shuō)是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場(chǎng)在2004年的增長(cháng)力道延續之下，全球2005年的IC構裝產(chǎn)值達到303億美元，較2004年增長(cháng)10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。

　　二、全球IC構裝材料產(chǎn)業(yè)概況
　　
　　IC構裝材料主要可以分為五大項材料，分別是導線(xiàn)架、模封材料、金線(xiàn)、錫球及IC基板。全球IC構裝材料市場(chǎng)因受惠于2005年第三季半導體景氣上揚的帶動(dòng)之下，較2004年增長(cháng)12.6%，全年總產(chǎn)值增長(cháng)15億美元，達到142億美元的水準，而2006年的封測景氣在逐季看好的情勢之下，但目前部分封裝廠(chǎng)的材料庫存水位仍未消化完畢，預估2006年的增長(cháng)率可能有9.3%，達到155億美元的規模，而2004年到2008年的年復合增長(cháng)率也可達8.7%。


圖一、全球IC構裝材料市場(chǎng)規模 單位：百萬(wàn)美元
資料來(lái)源：臺灣工研院IEK(2006/04)


　　在導線(xiàn)架方面，因產(chǎn)業(yè)成熟且競爭激烈，加上部分產(chǎn)品改以IC載板為晶粒的載具，使得導線(xiàn)架增長(cháng)幅度不大，2005年僅有5%增長(cháng)率，未來(lái)導線(xiàn)架將不易出現大幅度的增長(cháng)情勢。金線(xiàn)則因黃金價(jià)格不斷上揚，迫使封裝廠(chǎng)的金線(xiàn)成本不斷墊高，近來(lái)封裝廠(chǎng)多改使用更細線(xiàn)化的金線(xiàn)以降低成本，同時(shí)在部分產(chǎn)品轉換到芯片倒置制程后，也將減少金線(xiàn)的使用量。

　　模封材料方面也因產(chǎn)品設計朝輕、薄、短、小，使得整體模封裝材料的用量逐漸減少，其中尤以固態(tài)模封材料及液態(tài)模封材料所受影響為最，而在高端構裝制程的比重不斷上升之下，底膠及ANC/NCF的用量也連帶增長(cháng)。未來(lái)在2006年7月1日RoHS指令執行之后，封裝廠(chǎng)對于符合環(huán)保法規及制程可靠度的模封材料產(chǎn)品需求將大幅提升。

　　錫球及IC基板則以四成及二成增長(cháng)率表現最為亮麗，主要原因為下游終端產(chǎn)品的構裝制程轉換，使得錫球及IC載板的需求量大幅提升，加上LCD TV的出貨量增長(cháng)而帶動(dòng)TCP與COF板的大量需求，預計在未來(lái)的需求持續增加下，國際基板大廠(chǎng)也將陸續計劃擴充COF板的產(chǎn)能。

　　三、IEK專(zhuān)業(yè)意見(jiàn)
　　
　　綜合來(lái)看，整體IC構裝材料的趨勢將在于
　　(1)高端制程產(chǎn)品(如：BGA、Flip Chip、MCM、SiP等)；
　　(2)LCD驅動(dòng)IC封裝(如：TCP、COF及COG)；
　　(3)環(huán)保無(wú)鉛無(wú)鹵制程三大方向的應用材料，可樂(lè )觀(guān)預期未來(lái)的高階載板、COF基板、無(wú)鉛錫球及無(wú)鹵模封材料等需求比重將有高增長(cháng)力道，但導線(xiàn)架的制程較基板簡(jiǎn)便、快速，在價(jià)格上仍具有一定的競爭優(yōu)勢，只要產(chǎn)品非得因電性、I/O數等因素要求外，廠(chǎng)商仍會(huì )優(yōu)先使用導線(xiàn)架作為晶粒載具，因此導線(xiàn)架雖增長(cháng)幅度不大，但仍保有一定的市場(chǎng)規模。