日制半導體設備B/B值連4個(gè)月逾1

　　日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)最新數據指出，2009年9月日本制半導體制造設備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續4個(gè)月逾1，顯示景氣有回溫跡象。

　　另?yè)y計，9月日制半導體設備接單金額為615億日圓，較前1年同期大幅衰退22.2%;銷(xiāo)售額則為482.2億日圓，驟降42.2%。