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制造設備
制造設備 文章 進(jìn)入制造設備技術(shù)社區
一季度全球半導體制造設備銷(xiāo)售額增長(cháng)51%
- “缺芯”帶火半導體制造設備！據日經(jīng)中文網(wǎng)報道，半導體行業(yè)國際團體SEMI于6月3日發(fā)布數據稱(chēng)，2021年一季度半導體制造設備的全球銷(xiāo)售額同比增長(cháng)51%，達到235億美元?！ 蟮婪Q(chēng)，隨著(zhù)半導體存儲器的行情復蘇，中國和韓國的大型半導體廠(chǎng)商設備投資變得活躍。其中，韓國為73億美元，中國為59億美元，排前兩位?！ 蟮乐赋?，由于高速通信標準“5G”的普及和新冠疫情帶來(lái)的遠程辦公增加，個(gè)人電腦、智能手機和數據中心使用的存儲器需求正在提高。目前，用于數據臨時(shí)存儲的DRAM的價(jià)格正在上漲，半導體廠(chǎng)商的投資意愿正在提高
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繼電器恢復增長(cháng) 市場(chǎng)個(gè)性化競爭加劇
- 自2012年繼電器市場(chǎng)萎縮之后，預計2013年將重要恢復增長(cháng)5.2%，市場(chǎng)銷(xiāo)售環(huán)境相對好轉，但相應則是企業(yè)與企業(yè)之間的產(chǎn)品競爭正在加劇，未來(lái)將呈現四大趨勢。 經(jīng)過(guò)兩年雙位數增長(cháng)，全球機電和固態(tài)繼電器市場(chǎng)去年縮減1.25億美元(3.6%)降至33.5億美元。 這是自2009年以來(lái)銷(xiāo)售額手次萎縮，當時(shí)市場(chǎng)驟降25%以上。相比之下，2012年下降幅度更小，持續時(shí)間更短。IHS預測2013年繼電器市場(chǎng)將會(huì )增長(cháng)5.2%達到35.4億美元。待2013年市場(chǎng)恢復后，EMEA和美洲都會(huì )保持2%到3
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蘋(píng)果研發(fā)斥資110億美元 追趕英特爾三星
- 蘋(píng)果研發(fā)斥資110億美元 追趕英特爾三星和臺積電 11月1日消息，據外媒Electronicsweekly報道，令人驚訝的是，蘋(píng)果公司計劃2014財年斥資110億美元用于研發(fā)支出，同比增長(cháng)57%。這等同于英特爾、三星和臺積電的資本支出。 2013財年資本支出為70億美元，截至明年9月的2014財年，蘋(píng)果資本支出將增加至110億美元，同比增長(cháng)57%。 蘋(píng)果研發(fā)斥資110億美元 追趕英特爾三星和臺積電 研發(fā)開(kāi)支(R&D)部分，2013財年研發(fā)支出為45億美元
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2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%
- 全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠(chǎng)商面對市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。 Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導體市場(chǎng)的疲軟持續到今年第一季度，導致對新設備的購買(mǎi)帶來(lái)下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開(kāi)始提升，而訂單交貨比率的樂(lè )觀(guān)跡象表明設備支出將于今年晚些時(shí)候回暖。展望2013年以后，我們預計
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Gartner：2013年全球半導體制造設備支出恐現衰退
- 國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場(chǎng)仍抱持謹慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。 Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導體市場(chǎng)疲弱的情況仍持續到2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備的季營(yíng)收已開(kāi)始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。201
- 關(guān)鍵字： 半導體 制造設備
日本8月芯片制造設備銷(xiāo)售年增129.8%
- 日本半導體設備協(xié)會(huì )17日公布初步數據顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設備的訂單出貨比為1.38。 日本半導體設備協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Association of Japan，或SEAJ)17日公布初步數據顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓。 數據顯示，8月份，日本芯片設備的訂單出貨比為1.38，高于關(guān)鍵值1。7月份為1.53。 訂單出貨比是指新訂單數量與實(shí)際產(chǎn)
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2012年前內存芯片廠(chǎng)商的重點(diǎn)將不會(huì )放在產(chǎn)能拓展方面
- 據iSuppli公司分析，由于全球內存芯片廠(chǎng)商在2005-2007年間已經(jīng)耗費了大量資本進(jìn)行設備投資和產(chǎn)能擴展,因此現有的產(chǎn)能已經(jīng)可以滿(mǎn)足2012年的市場(chǎng)需求，這便意味著(zhù)在未來(lái)兩年之內全球內存芯片廠(chǎng)商的主要精力將不會(huì )放在產(chǎn)能拓展方面。 ”2005-2007年間，內存芯片廠(chǎng)商共花費了500億美元的資金來(lái)采購新的制造設備和建設新的芯片廠(chǎng)，這筆花費已經(jīng)占到同期整個(gè)內存產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的55%左右。“iSuppli公司的高級內存分析師Mike Howard表示：”由于向這
- 關(guān)鍵字： 內存芯片 光刻 制造設備
中國半導體產(chǎn)品及制造設備市場(chǎng)呈多種發(fā)展趨勢
- 2008年，中國市場(chǎng)上半導體產(chǎn)品總銷(xiāo)售額達到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著(zhù)2008年9月雷曼兄弟申請破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經(jīng)濟危機，全球電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求嚴重削弱，從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國在半導體行業(yè)的持續增長(cháng)。為了應對國際經(jīng)濟危機的負面影響，中國政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規劃，其中擴大內需政策，如家電下鄉和第三代移動(dòng)通信技術(shù)的推廣等，一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長(cháng)咨詢(xún)公司Frost預計2009年中國半導體產(chǎn)品市場(chǎng)需求將達6
- 關(guān)鍵字： 半導體 制造設備 經(jīng)濟危機
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制造設備介紹
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