聯(lián)電新加坡工廠(chǎng)擴產(chǎn)使用45/40nm工藝

　　據報道，聯(lián)電近日表示，他們在新加坡的Fab 12i晶圓廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)擴產(chǎn)計劃進(jìn)行45/40nm工藝生產(chǎn)，聯(lián)電的此次擴產(chǎn)計劃也是為滿(mǎn)足客戶(hù)對先進(jìn)制程技術(shù)的需求。

　　Fab 12i晶圓廠(chǎng)是聯(lián)電的首個(gè)300mm晶圓廠(chǎng)，于2002年4月完工，并在2003年開(kāi)始試產(chǎn)，目前的月晶圓產(chǎn)量為31000片，主要量產(chǎn)65/55nm工藝芯片。

　　聯(lián)電稱(chēng)此次擴產(chǎn)計劃極具“侵略性”，但是沒(méi)有透露此次擴產(chǎn)所投花費、完成時(shí)間以及擴產(chǎn)后的產(chǎn)能。

　　聯(lián)電負責晶圓廠(chǎng)運營(yíng)業(yè)務(wù)的副總裁顏博文表示：“此次工廠(chǎng)擴產(chǎn)和技術(shù)升級兌現了我們當初對用戶(hù)作出的承諾，同時(shí)能夠拉動(dòng)新加坡當地的就業(yè)，吸引更多的優(yōu)秀工程師到聯(lián)電來(lái)。”