GlobalFoundries：盡快著(zhù)手Fab 3計劃

　　上個(gè)月，GlobalFoundries紐約州晶圓廠(chǎng)Fab 2正式破土動(dòng)工，相隔幾周后，GlobalFoundries宣布，他們將盡快著(zhù)手Fab 3計劃。

　　隨著(zhù)紐約州晶圓廠(chǎng)的破土動(dòng)工，GlobalFoundries的信心也更加充足，GlobalFoundries主席Hector Ruiz表示：“GlobalFoundries的目標是成為半導體制造行業(yè)的領(lǐng)軍者，我們也將盡快著(zhù)手Fab 3工廠(chǎng)計劃。”

　　雖然現在還不清楚Fab 3的具體規劃，也不知道它的開(kāi)工時(shí)間，但是既然GlobalFoundries有著(zhù)手Fab 3的計劃，那就說(shuō)明他們對Fab 1和正在建設中的Fab 2工廠(chǎng)非常有信心。

　　除了為AMD代工生產(chǎn)處理器芯片外，GlobalFoundries還負責AMD的顯卡以及意法半導體的芯片業(yè)務(wù)，另外，包括NVIDIA在內的很多廠(chǎng)家也在考慮尋求GlobalFoundries為其代工生產(chǎn)。