半導體行業(yè)協(xié)會(huì )報告稱(chēng)二季度全球芯片銷(xiāo)量上升

　　北京時(shí)間8月3日晚間消息，據國外媒體今日報道，半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)報告稱(chēng)，6月份全球芯片銷(xiāo)售額已連續第4個(gè)月上升，而二季度總銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)17%。

　　數據顯示，6月份和二季度，全球芯片銷(xiāo)售額分別為172億和442億美元。SIA總裁喬治·斯卡利斯(George Scalise)認為，芯片銷(xiāo)售額的逐月上升意味著(zhù)“半導體行業(yè)正在回歸正常的季度性增長(cháng)模式”。他指出，芯片廠(chǎng)商和客戶(hù)加強供應鏈管理有助于應對經(jīng)濟衰退的影響。

　　SIA報告同時(shí)指出，由于廠(chǎng)商已改進(jìn)了庫存管理方式，全球芯片銷(xiāo)售額的環(huán)比增長(cháng)“表明需求逐漸復蘇”，而不僅是由于廠(chǎng)商補貨。

　　斯卡利斯表示，由于個(gè)人電腦和手機的銷(xiāo)售情況良好，SIA近期對芯片行業(yè)的預期已不像數月之前那樣悲觀(guān)。個(gè)人電腦和手機銷(xiāo)售對芯片消費量的貢獻達到近60%。

　　SIA報告顯示，6月份全球所有地區的芯片銷(xiāo)售較5月份都出現上升，其中日本以8.2%的增長(cháng)率領(lǐng)先。去年同期，美國市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售下降14%，這已是全球各市場(chǎng)的最小降幅。英特爾和意法半導體等芯片公司近期也表示，半導體市場(chǎng)的形勢已有所改善。