ASML一體化光刻解決方案延續摩爾定律

　　ASML集團公司在美國舊金山舉行的SEMICON West展會(huì )上發(fā)布多項全新光刻設備，讓芯片制造商能夠繼續縮小半導體器件尺寸。FlexRay™ (可編程照明技術(shù))和BaseLiner™ (反饋式調控機制)為ASML一體化光刻技術(shù) (holistic lithography)的一部分，具有高穩定性，能夠優(yōu)化和穩定制造工藝。

　　半導體行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力量來(lái)自小型化趨勢，以降低生產(chǎn)成本，同時(shí)提高器件性能。不過(guò)，隨著(zhù)半導體器件尺寸的縮小，工藝窗口(生產(chǎn)出合格芯片的工藝允許偏差)也相應減小，使套刻精度和器件尺寸均勻性(critical dimension uniformity, CDU)等參數變得更為嚴格。

　　ASML 公司應用產(chǎn)品部門(mén)資深副總裁Bert Koek 表示：“一直以來(lái)，芯片廠(chǎng)商對各個(gè)制造工藝步驟的優(yōu)化都是獨立進(jìn)行的，然而當發(fā)展至32nm及更小節點(diǎn)時(shí)，這種獨立的優(yōu)化模式便不再適用。我們有效地綜合了計算光刻技術(shù)、晶圓光刻技術(shù)和工藝控制，提供了一個(gè)全面方案，針對量產(chǎn)的要求去優(yōu)化工藝窗口和光刻系統設置，最終實(shí)現更小的器件尺寸。”

　　在芯片設計階段，ASML的一體化光刻技術(shù)使用實(shí)際的光刻機配置和調節功能，以工藝窗口最大化為目標來(lái)創(chuàng )建瞄準指定工藝世代和應用的設計。Brion Technologies公司總經(jīng)理Jim Koonmen表示：“我們在今年2月份發(fā)布了Tachyon SMO (光源掩模優(yōu)化) 技術(shù)，而這次發(fā)布的FlexRay為光瞳形狀帶來(lái)靈活性，并提供額外設計自由度。Tachyon SMO 和 FlexRay的結合，使光源掩模和照明源實(shí)現無(wú)以倫比的協(xié)同優(yōu)化，以獲得最大的工藝窗口。”

　　在制造過(guò)程中，ASML一體化光刻技術(shù)充分利用獨特的測量技術(shù)和反饋回路，監控套準精度及CDU性能，使系統持續以工藝規格為中心。BaseLiner™ 則能夠讓光刻機性能維持在預先定義的基準范圍之內，從而實(shí)現最佳工藝窗口，并提高產(chǎn)品良率。

　　Tachyon SMO、FlexRay 和 BaseLiner是ASML的Eclipse™ 一體化光刻設備系列眾多產(chǎn)品的其中三項。而每個(gè)Eclipse方案都是針對特定的客戶(hù)、工藝節點(diǎn)及應用而量身定做的。