半導體投資放緩導致產(chǎn)能下降 明年芯片廠(chǎng)投資增60%

　　根據半導體設備權威機構SEMI的報道，由于今年半導體投資迅速下降，導致全球產(chǎn)能下降。

　　SEMI認為如果半導體市場(chǎng)迅速與全球經(jīng)濟同步復蘇，目前的低投資水平無(wú)法滿(mǎn)足需求。

　　SEMI預計明年芯片廠(chǎng)投資將增加60%。

　　然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片廠(chǎng)房建設投資為46億美元，而09年僅16億美元。預計明年為28億歐元。

　　全球半導體設備業(yè)于2008年消費260億美元，2009年為140億美元， 而2010年預計為220億美元。

　　總的半導體用于廠(chǎng)房投資，包括設施及設備，2008、2009及2010年分別為310億美元，150億美元及250億美元?？磥?lái)要恢復到2008年水平尚有長(cháng)路要走。

　　SEMI認為2009年所有地區都緊縮開(kāi)支，相對來(lái)說(shuō)由于英特爾及Globalfoundries存在，使得美國與歐洲/中東相對緊縮少些。

　　08年花錢(qián)廠(chǎng)家領(lǐng)先的為三星， 東芝/新帝， 英特爾， 爾必達/力晶， 海力士， 美光/英特爾 閃存JV， 臺積電與美光。09年的排名， 英特爾， 三星， 臺積電和東芝/新帝。而2010年預期為英特爾，三星，臺積電和globalfoundries。

　　從制造器件類(lèi)別分，存儲器(閃存和DRAM) 于2010年時(shí)占最大份額為47%，而08及09年分別占60%及40%。

　　代工占23%，及MPU占17%。而邏輯電路有望在2010年翻倍， 由09年的8%到2010年的10%。

　　全球代工從Q1很低，到Q2迅速上升。如臺積電報道自Q2開(kāi)始增加投資。全球代工的投資于09年下降10%，而其它產(chǎn)品的投資下降均在兩位數以上。

　　未來(lái)全球芯片產(chǎn)能能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求?SEMI的回答，全球09年總計產(chǎn)能因有些工廠(chǎng)關(guān)閉可能下降2.5%，而到2010年將有4.5%增長(cháng)。如果與08年相比，產(chǎn)能僅增加2%。

　　一年之前SEMI曾根據市場(chǎng)需求， 產(chǎn)能投資計劃等作過(guò)一個(gè)激進(jìn)的預測，至2010年底時(shí)全球半導體產(chǎn)能為每月1900萬(wàn)片(等效8英寸計， 這是指大半導體，包括分立，光電器件等) 。如今修正為每月1600萬(wàn)片，也即每月減少300萬(wàn)片。