全球5月半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增5.4%

　　北京時(shí)間7月3日晚間消息，據國外媒體報道，半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(Semiconductor Industry Association，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)周五公布報告稱(chēng)，5月份全球半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)5.4%，主要由于手機和PC等產(chǎn)品的需求緩慢上升。

　　SIA稱(chēng)，5月份全球半導體銷(xiāo)售額為165億美元，較4月份的156億美元增長(cháng)5.4%，但較去年同期的215億美元則下滑23.2%。

　　SIA發(fā)表聲明稱(chēng)：“銷(xiāo)售額的環(huán)比增長(cháng)令我們對半導體行業(yè)將恢復正常的季節性持謹慎的樂(lè )觀(guān)情緒。”SIA還表示，全球半導體行業(yè)正日益反映出整體經(jīng)濟的表現，原因是半導體已愈加滲透到更多的產(chǎn)品當中。“在消費者信心重返市場(chǎng)和經(jīng)濟重新恢復增長(cháng)的情況下，我們預計半導體行業(yè)將會(huì )對此有所反映。”

　　此前，全球經(jīng)濟的走軟已經(jīng)對半導體行業(yè)造成了嚴重影響，芯片廠(chǎng)商一直采取大幅削減成本和裁減員工的措施來(lái)維持其償債能力。