預計第二季度全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收環(huán)比上升

　　市場(chǎng)研究公司iSuppli稱(chēng)，全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收在此前三個(gè)季度連跌之後，二季度料環(huán)比上升，但就2009年全年代工廠(chǎng)仍面臨挑戰。

　　iSuppli周二稱(chēng)，全球晶圓代工企業(yè)二季度營(yíng)收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長(cháng)約60%。

　　iSuppli分析師Len Jelinek表示，“受電子行業(yè)供應鏈中半導體產(chǎn)品庫存全線(xiàn)劇減，及創(chuàng )新科技的新產(chǎn)品所提振，代工市場(chǎng)在二季度受益良多。”

　　一季度中，臺積電和聯(lián)電共占據該市場(chǎng)63%的份額，預計二季度前景更趨光明，部分得益于來(lái)自中國大陸強勁的需求。

　　但Jelinek表示，雖然良好的增長(cháng)勢頭可讓代工企業(yè)喘一口氣，但并不意味著(zhù)代工行業(yè)今年全年可錄得增長(cháng)。

　　“只有當全球經(jīng)濟復蘇，消費者回歸正常購買(mǎi)模式時(shí)，半導體行業(yè)才能實(shí)現可持續增長(cháng)。”他說(shuō)。

　　iSuppli預測，晶圓代工業(yè)今年表現料遜于半導體行業(yè)整體，營(yíng)收料同比下滑26.5%。