Intel大連300mm Fab68明年投產(chǎn)

　　Intel宣稱(chēng)其在中國大連建造的300mm芯片廠(chǎng)Fab68將于明年開(kāi)始投產(chǎn)，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠(chǎng)進(jìn)行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學(xué)和大連市政府合辦的半導體技術(shù)學(xué)院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠(chǎng)工作。

　　而合并國內的裝備/測試產(chǎn)線(xiàn)后，Intel成都封裝廠(chǎng)的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來(lái)32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠(chǎng)完成。

　　據估計，Intel將在成都封裝工廠(chǎng)產(chǎn)能擴建項目上將耗資4.5億美元，擴建后的年產(chǎn)能將有望達到1.76億片成品芯片。

　　算上2010年投產(chǎn)的大連Fab68,Intel在全球將共有8間300mm芯片廠(chǎng),其它7家300mm工廠(chǎng)則分別位于美國,愛(ài)爾蘭和以色列.

　　受此影響，臺“總統”馬英九日前公開(kāi)宣稱(chēng)準備改變過(guò)去只允許臺系企業(yè)在大陸開(kāi)辦200mm(8英寸)晶圓廠(chǎng)的限制，他說(shuō)，“我們不排除”允許臺系企業(yè)在大陸興建300mm晶圓廠(chǎng)的可能性。