Global Foundries頻挖角　臺積電、聯(lián)電慎防人才大失血

　　號稱(chēng)將稱(chēng)霸晶圓代工領(lǐng)域的Global Foundries近期終于發(fā)動(dòng)人才突襲戰，并將目標鎖定臺積電，展開(kāi)人才大挖角，不僅延攬臺積電位于美國San Jose設計中心總監Subramani Kengeri，并挖角臺積電FPGA晶片大客戶(hù)Altera負責晶圓代工技術(shù)營(yíng)運副總裁Curtis Mojy Chian，半導體業(yè)者指出，未來(lái)Global Foundries對晶圓代工廠(chǎng)高層挖角動(dòng)作恐將持續，臺積電、聯(lián)電等應慎防人才大失血。

　　半導體業(yè)者表示，近期Global Foundries挖角動(dòng)作頻頻，近日內已向公司內部下達多道人事布達令，其中，位于美西設計中心延攬臺積電塬任美國設計中心總監Kengeri加入，該項人事案引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注，主要係因臺積電與英特爾(Intel)甫宣布未來(lái)將在A(yíng)tom-SoC晶片平臺合作，而Kengeri便是居中穿針引線(xiàn)的人之一，隨著(zhù)Kengeri投效敵營(yíng)，未來(lái)臺積電與英特爾合作案后續進(jìn)展，頗值得觀(guān)察。

　　此外，Global Foundries不僅挖角臺積電高層，更雙管齊下對于臺積電合作客戶(hù)同樣展開(kāi)人才突襲戰，Global Foundries挖來(lái)臺積電大客戶(hù)Altera負責晶片技術(shù)研發(fā)、制造副總裁Chian，半導體業(yè)者指出，此人亦是大有來(lái)頭，其在A(yíng)ltera主要業(yè)務(wù)便是負責與臺積電技術(shù)部門(mén)互動(dòng)，特別是在A(yíng)ltera任職期間，順利將Altera FPGA晶片在臺積電40奈米製程投產(chǎn)，扳回過(guò)去Altera在90及65奈米製程落后競爭對手的頹勢，一舉在40奈米世代超越對手，這次投效Global Foundries，對于A(yíng)ltera與臺積電都將是一大損失。

　　值得注意的是，盡管Global Foundries近期連續挖角動(dòng)作，都明顯是衝著(zhù)臺積電而來(lái)，不過(guò)，對于聯(lián)電高層挖角則是早已在進(jìn)行中，例如Global Foundries目前擔任全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)資深副總裁Jim Kupec，之前亦是聯(lián)電北美業(yè)務(wù)總經(jīng)理，足見(jiàn)Global Foundries同時(shí)鎖定2大晶圓廠(chǎng)高層進(jìn)行挖角。

　　半導體業(yè)者指出，Global Foundries全面擴充晶圓代工版圖的意圖已相當明顯，況且其執行長(cháng)Doug Grose亦信誓旦旦宣示，未來(lái)要稱(chēng)霸晶圓代工產(chǎn)業(yè)，這次大動(dòng)作挖角，凸顯Global Foundries將不會(huì )滿(mǎn)足于只有超微(AMD)1家大客戶(hù)，未來(lái)將大舉搶攻更廣客戶(hù)群，并鎖定45及32奈米以下先進(jìn)製程訂單，對于臺積電及聯(lián)電等都將造成影響。