Atmel推出用于汽車(chē)LIN聯(lián)網(wǎng)應用的全新系統級封裝解決方案

　　愛(ài)特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽車(chē)LIN 聯(lián)網(wǎng)應用的全新系統級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。 ATA6617是即將推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結合了愛(ài)特梅爾的LIN系統基礎芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收發(fā)器、穩壓器、看門(mén)狗)，以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 閃存的ATtiny167)。使用這種高集成度解決方案，客戶(hù)僅僅使用一個(gè)IC即可創(chuàng )建完整的LIN節點(diǎn)。

　　全新的 LIN SiP基于愛(ài)特梅爾第二代LIN IP，具有出色的EMC和ESD性能，專(zhuān)為低成本LIN 從架構 (slave) 應用而優(yōu)化，并能夠節省系統成本多達25%。功能強大的LIN USRT具有集成式硬件程序，能夠簡(jiǎn)化協(xié)議堆棧處理并限制中斷產(chǎn)生，從而減少微控制器負荷和閃存的使用。在空調系統等應用中單個(gè)物理　LIN節點(diǎn)地址的分配是很重要的，可使用集成式100µA電流源來(lái)實(shí)現。

　　LIN應用的一個(gè)重要要求是低耗電量，在始終連接電池的應用中，為了確保LIN節點(diǎn)的耗電量低于100µA， ATA6617提供數種節省電流的模式，并根據應用的需求，單獨接通或切斷不同的功能。

　　LIN系統基礎芯片和微控制器的所有引腳均粘結在外部，讓客戶(hù)的應用獲得與使用分立器件相同的靈活性和性能。該器件使用尺寸僅為5 mm x 7 mm,的極小的QFN38封裝，相比傳統解決方案，設計人員能夠節省多達50% 的電路板空間。