比利時(shí)IMEC等開(kāi)發(fā)出60μm厚的柔性三維封裝技術(shù)

　　比利時(shí)研究機構IMEC開(kāi)發(fā)出了厚度不足60μm的柔性三維封裝“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發(fā)布)。并在09年3月10～11日于比利時(shí)舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發(fā)布。UTCP由IMEC與其合作伙伴比利時(shí)根特大學(xué)(Ghent University)共同開(kāi)發(fā)。通過(guò)使用該技術(shù)，用于監測健康狀態(tài)等的電子底板可以隱蔽地內置于衣服中。

　　UTCP制造工藝，首先要將芯片厚度減薄至25μm，接著(zhù)對其進(jìn)行薄柔性封裝。并利用普通的柔性底板和原制造工藝將這個(gè)封裝好的芯片嵌入雙層結構的柔性底板中。之后可在底板上安裝其它部件實(shí)現高密度封裝。以UTCP制造的柔性底板與原柔性底板兼容，布線(xiàn)間距支持100μ～300μm。

　　IMEC等此次應用UTCP技術(shù)試制了無(wú)線(xiàn)測量心率和肌電位的模塊。以UTCP技術(shù)封裝微控制器并將其內置于柔性底板，還在柔性底板表面安裝了測量身體用放大器芯片和RF晶體管等。