張汝京：預計中芯國際上半年產(chǎn)能利用率好轉 深圳廠(chǎng)投產(chǎn)或延后

　　在全球芯片代工龍頭企業(yè)臺積電近日上修第一季展望後，全球第四大及中國最大芯片代工企業(yè)——中芯國際周二亦透出正面信息，其產(chǎn)能利用率較預期好轉，這給正處寒冬中的全球半導體業(yè)帶來(lái)更多暖意。

　　中芯國際首席執行官(CEO)張汝京稱(chēng)，近階段公司訂單明顯增加，估計第一季公司產(chǎn)能利用率將好于預期，第二季將更為出色。而中國因第三代移動(dòng)通信(3G)建設的啟動(dòng)，“家電下鄉”及4萬(wàn)億經(jīng)濟刺激計劃等因素，今年國內半導體市場(chǎng)更值得期待，亦將為中芯國際帶來(lái)一些亮點(diǎn)。

　　他在上海參加一會(huì )議期間接受路透專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)并表示，正在深圳建設的八寸芯片廠(chǎng)雖然設備目前已經(jīng)運抵，但由于廠(chǎng)房基建的原因，投產(chǎn)進(jìn)度估計會(huì )有所延後。預計該廠(chǎng)投產(chǎn)時(shí)間可能延至明年第一季，原計劃今年第四季投產(chǎn)。

　　他說(shuō)，“第一季(產(chǎn)能利用率)看起來(lái)比我們預想好的多，現在看起來(lái)，第二季的產(chǎn)能利用率會(huì )比第一季好。”他并透露，今年以來(lái)，公司接獲的訂單逐月增加，主要來(lái)自下游手機、電腦等行業(yè)的訂單，而且急單較多，使得公司不得不打亂原先員工的輪休安排，增派人手應付訂單生產(chǎn)。

　　但他不愿透露公司產(chǎn)能利用率的具體數據，僅表示，公司原先的設想與行業(yè)水準相近。有行業(yè)人士指出，業(yè)內原本估計全球主要代工廠(chǎng)第一季的產(chǎn)能利用率僅30-40%。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀稍早曾表示，全球半導體業(yè)景氣差不多已經(jīng)觸底，但要到2012年才會(huì )回到2008年的水準.而這樣的觸底，不是V型反轉，也不是U型，而是將呈現微幅向左旋轉的L型發(fā)展，也就是跌下來(lái)速度非?？?，回來(lái)的時(shí)候是慢慢的。

　　中芯國際去年第四季產(chǎn)能利用率為67.7%，較上季的90.5%明顯下降，這導致了公司第四季的毛利率由正轉負。而臺灣媒體稍早亦預估，受惠于電腦及手機相關(guān)客戶(hù)的訂單回流，臺積電的產(chǎn)能利用率可由第一季的30-35%升至第二季的50-60%，之後臺積電正式宣布上調第一季展望。

　　中芯過(guò)去三年大多是處于虧損狀態(tài)，去年四季度公司實(shí)現營(yíng)收2.725億美元，環(huán)比下降27.5%;當季凈虧損1.245億美元。

　　中國市場(chǎng)需求大

　　張汝京還指出，與全球其他經(jīng)濟體不同，中國經(jīng)濟成長(cháng)的低點(diǎn)可能在去年底或今年初已出現，接下來(lái)可能持續復蘇，而中國的4萬(wàn)億元經(jīng)濟刺激計劃，以及3G系統的建設、家電產(chǎn)品下農村促銷(xiāo)，將給中國的半導體市場(chǎng)帶來(lái)相當大的推動(dòng)力。而國內半導體的自給率不足20%，近年來(lái)半導體產(chǎn)品進(jìn)口額一直超過(guò)石油，是中國最大宗的進(jìn)口物資，這給了中芯國際巨大的未來(lái)發(fā)展空間。

　　他說(shuō)，去年12月公司的訂單量?jì)H有9月的15%，而1月就開(kāi)始增多，且已連續數個(gè)月呈上升趨勢，其中有一大部分是與中國的家電下鄉、數字電視的發(fā)展等有關(guān)。

　　中國1月正式發(fā)放三張3G牌照予中國移動(dòng)、中國聯(lián)通和中國電信，正式啟動(dòng)TD-SCDMA(時(shí)分同步碼分多址)、WCDMA(寬頻碼多分址)、CDMA2000等三個(gè)3G系統的建設，官方估計今年的3G投資就將達1700億元人民幣。張汝京估計，每個(gè)3G系統需要建五萬(wàn)個(gè)基站，將直接拉動(dòng)相關(guān)通訊芯片的需求，之後還有手機芯片的需求亦是相當巨大。

　　中芯國際去年11月宣布，出售價(jià)值1.718億美元的新股予大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司，以募集資金改善公司的營(yíng)運資本狀況。大唐電信科技的母公司大唐電信集團，擁有TD-SCDMA的自主知識產(chǎn)權。

　　他說(shuō)，大唐入股後，將會(huì )給中芯帶來(lái)更多商機，大唐將按市場(chǎng)規律，把部分3G芯片交予中芯代工，同時(shí)大唐也支持中芯代工WCDMA和CDMA-2000系統的芯片。不過(guò)，就目前形勢來(lái)判斷，3G帶來(lái)的芯片需求今年才剛開(kāi)始，真正高峰會(huì )在2010-2012年出現。

　　他還透露，對于吸引新的戰略投資者，公司持開(kāi)放態(tài)度，但目前尚不方便透露細節。公司2月召開(kāi)的股東大會(huì )，已授權公司董事會(huì )配發(fā)或發(fā)行不超過(guò)公司總股本20%的額外股份。

　　大唐電信科技持有中芯國際16.57%股權，取代上海實(shí)業(yè)成為公司的單一最大股東。前期有消息人士透露，中芯國際欲引進(jìn)新的戰略投資者，洽談夥伴包括全球芯片業(yè)巨擘英特爾。

　　今年著(zhù)重先進(jìn)工藝研發(fā)

　　中芯國際今年預算的1.9億美元資本開(kāi)支中，將主要投向技術(shù)研發(fā)，而非大幅擴產(chǎn).張汝京表示，今年公司將開(kāi)發(fā)45納米和65納米等前沿技術(shù)，下半年公司將會(huì )在上海的12寸廠(chǎng)陸續量產(chǎn)45納米的邏輯工藝、65納米的數?；旌图吧漕l工藝等.若市場(chǎng)需求改善，公司考慮提高該廠(chǎng)的產(chǎn)能，由月產(chǎn)2000片增至4000片。

　　他指出，目前公司的八寸芯片產(chǎn)能較為充足，不需要追加投資，目前需要提高生產(chǎn)工藝，增加平均銷(xiāo)售單價(jià)。12寸產(chǎn)能則顯得不夠，公司今年還將繼續提高北京12寸廠(chǎng)的產(chǎn)能。

　　中芯國際目前在上海有三座8寸芯片廠(chǎng)和一座12寸芯片廠(chǎng)、北京兩座12寸芯片廠(chǎng)、天津擁有一座8寸芯片廠(chǎng).此外，中芯分別在成都和武漢代為經(jīng)營(yíng)管理一座8寸廠(chǎng)和12寸廠(chǎng)。