顯示芯片問(wèn)題 NVIDIA痛失14億人民幣

　　NVIDIA日前通告投資者，由于上代筆記本圖形顯示芯片使用的核心封裝材料出現瑕疵，（關(guān)于事件的詳細報道，請看《NV顯示芯片缺陷造成大量筆電存在嚴重隱患》）NNVIDIA公司不得不為此支付1.5-2億美元（約14億人民幣），季度收入預期也從原來(lái)的11億美元降至8.75-9.5億美元。自此之后，NVIDIA的臺灣圖形芯片合約供應商集體保持沉默，均不肯透露具體細節。

　　業(yè)界分析人士指出，考慮到NVIDIA聲稱(chēng)問(wèn)題出現在部分芯片使用的封裝材料上，再考慮到一些筆記本出現的散熱設計問(wèn)題，估計問(wèn)題很可能出現在焊球凸點(diǎn)工藝或者PCB基板上。

　　一些海外金融投資機構認為，NVIDIA口中的上代筆記本芯片應該是去年發(fā)布的GeForce 8500M系列，而造成瑕疵的根本原因是凸點(diǎn)處理工藝執行不當。

　　臺積電（TSMC）、日月光半導體（ASE）、硅品精密（SPIL）都為NVIDIA提供此類(lèi)工藝服務(wù)，但臺積電以保護客戶(hù)機密為由拒絕發(fā)表評論，ASE和SPIL均表示對此一無(wú)所知。

　　另外還有業(yè)內人士相信問(wèn)題可能是提供的PCB基板造成的，要么是南亞（NPC）使用的綠漆耐熱性不好，要么就是全懋精密（PPT）的ABF絕緣膜粘合性不夠。當然，NPC和PPT均否定了上述猜測。