傳AMD下個(gè)月將推出兩款新處理器與Atom競爭

　　近日消息，雖然英特爾開(kāi)發(fā)商論壇本星期吸引了人們的注意力，但是，AMD正準備推出英特爾Atom處理器的競爭者。據臺灣地區的主板廠(chǎng)商廣積科技稱(chēng)，AMD將在下個(gè)月推出在3.5英寸SBC（單板機）上使用的Sempron 200U和210U處理器的樣品。

　　同樣，AMD的競爭對手英特爾通過(guò)一個(gè)客戶(hù)的單板機產(chǎn)品推出了一種雙核Atom芯片。

　　盡管AMD長(cháng)期與節能的、低價(jià)格的x86和MIPS處理器關(guān)系密切，但是，AMD在公開(kāi)場(chǎng)合仍然表示它暫時(shí)不會(huì )進(jìn)入微型筆記本電腦市場(chǎng)。然而，博客領(lǐng)域最近幾個(gè)月一直傳言AMD代號為“Bobcat”的處理器，并且說(shuō)這是“K8 BGA”或者Sempron BGA處理器。有傳言稱(chēng)，AMD的這種處理器將采用AMD的Sempron內核，時(shí)鐘速度為1.0GHz或者1.5GHz，采用27毫米x27毫米BGA（球形柵格陣列）封裝，可用于低價(jià)格的處理器。

　　這些傳言原來(lái)是真實(shí)的。但是，這些傳言不是AMD證實(shí)的，而是臺灣主板廠(chǎng)商廣積科技證實(shí)的。廣積科技稱(chēng)，它已經(jīng)在型號為IB885的新的單板機上使用了1.0GHz Sempron 200U和1.5GHz Sempro 
n 210U處理器。這種產(chǎn)品將在下個(gè)月推出樣品，并且在10月份大批量出貨。

　　廣積科技稱(chēng)，Sempron 200U和210U處理器包含了一個(gè)集成的內存控制器，128KB一級緩存，256KB二級緩存和800MHz HyperTransport連線(xiàn)。1.0GHz 200U處理器的熱設計功耗為8瓦，支持400MHz DDR2內存。1.5GHz 210U處理器的熱設計功耗為15瓦，支持800MHz DDR2內存。

　　AMD自己沒(méi)有正式證實(shí)這些處理器的存在。如果傳言中說(shuō)的27平方毫米的尺寸和8瓦的熱設計功耗是真實(shí)的，這種Sempron處理器將是AMD最先采用45納米技術(shù)的處理器之一。迄今為止，AMD的45納米技術(shù)僅用于四內核Opteron處理器。