惠瑞捷推出適用于V93000平臺的Inovys硅片調試解決方案

　　惠瑞捷半導體科技有限公司推出Inovys™硅片調試解決方案，以滿(mǎn)足更高效調試的需求，加速新的系統級芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過(guò)把電路故障與復雜的系統級芯片上的物理缺陷對應起來(lái)，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時(shí)間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間。

　　由于復雜的系統級芯片正日益成為消費電子設備的核心，產(chǎn)品的生命周期也在縮短，這直接帶來(lái)了一個(gè)壓力，即縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，把有限的時(shí)間用于調試和特性分析。與此同時(shí)，90 nm及以下工藝中的節點(diǎn)設計對于鑄造設備變化十分敏感，容易產(chǎn)生新的錯誤機制和故障模式。此外，在這種工藝下，工藝和設計相互影響，也會(huì )產(chǎn)生復雜的新錯誤和新缺陷。

　　惠瑞捷半導體測試解決方案副總裁兼總經(jīng)理Hans-Juergen Wagner表示：“加速檢測和診斷復雜的系統級芯片由設計引起的問(wèn)題，對實(shí)現其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期目標至關(guān)重要。在最新的工藝節點(diǎn)上，提前幾個(gè)星期上市可以給設計者帶來(lái)上百萬(wàn)美元的好處。Inovys硅片調試解決方案集成了V93000的測試性能，提供了一個(gè)與眾不同的工具。今天，當復雜的系統級芯片器件還在測試之中時(shí)，制造商就能夠提前發(fā)現錯誤，而無(wú)需使用昂貴且耗時(shí)的系統和程序。”

　　Inovys硅片調試解決方案無(wú)縫地結合了兩種經(jīng)過(guò)驗證的最佳解決方案。V93000 SOC測試系統通過(guò)其大型錯誤捕捉存儲器、測量可重復性和每引腳結構，可以快速準確采集數據。Inovys FaultInsyste技術(shù)提供了革命性的可視化和診斷工具，以獨一無(wú)二的方式查看半導體器件的“構造DNA”。硅片調試解決方案可以簡(jiǎn)便地被添加到已有的V93000 Pin Scale系統中。由于V93000全球用戶(hù)群體非常龐大，因此加速改善成品率的解決方案將能得到廣泛的應用。