1月份日本半導體設備訂單同比暴跌51.9%

　　據SemiconductorInternational網(wǎng)站報道，日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)近日表示，一月份日本半導體設備商全球訂單量大幅下降，較去年同期暴跌51.9%至1058億日元，設備銷(xiāo)售量降低3.8%至1331億日元。

　　SEAJ稱(chēng)，由于半導體制造商縮減投資，日本芯片設備在近期內將不能得到復蘇。

　　據悉，包括步進(jìn)機、刻蝕設備在內的晶圓處理設備訂單跌幅達60%至738億日元，而測試設備下滑24.3%至137億日元。